什麼是 IC 設計?半導體產業鏈上中下游有哪些公司:2026 Q3 台美股名單整理

新聞天天在講台積電、聯發科、日月光,可是打開股票軟體,「半導體」底下有上百家公司。誰負責畫晶片、誰負責做晶片、誰負責包裝和測試,常常分不清楚。

這條產業鏈 2026 年正在快速放大。工研院產科國際所估計,2026 年台灣半導體產業產值突破 9.7 兆元,比 2025 年成長 49.7%;光是 台積電(2330) 第三季營收就有 1.49 兆元,年增 50.9%。

這篇先講 IC 設計是什麼,再依上游、中游、下游和 IDM 四種角色列出台美股公司,最後用 15 家台股的 2026 Q3 營收,看哪一段成長最快。

重點摘要:① 一顆晶片從無到有分成設計、製造、封裝測試三段,對應半導體產業鏈的上、中、下游;② 自己設計、自己製造的叫 IDM,記憶體廠多半是這種模式;③ 2026 Q3 台股營收年增最快的是記憶體和 ASIC 設計服務,南亞科年增 611.7%,世芯-KY 年增 293.1%。

1. 半導體、IC 設計是什麼?

半導體是導電能力介於導體和絕緣體之間的材料,最常見的是從沙子裡提煉出來的矽。矽經過純化、長晶、切片,變成一片片圓形的晶圓。晶圓上做好電路,再切割、封裝,就是一顆顆晶片,正式名稱叫積體電路(Integrated Circuit),簡稱 IC。

一顆 IC 從無到有分成設計、製造、封裝測試三個階段,剛好對應半導體產業鏈的上、中、下游。

位置做什麼台股代表美股代表
上游:IC 設計畫晶片的電路設計圖聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)輝達(NVDA)、超微(AMD)、高通(QCOM)
中游:IC 製造把電路做到晶圓上台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)格芯(GFS)、英特爾(INTC)
下游:封裝測試切割、包裝、測試晶片日月光投控(3711)、力成(6239)、頎邦(6147)艾克爾(AMKR)
垂直整合:IDM設計到製造一手包南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)英特爾(INTC)、德州儀器(TXN)、美光(MU)

2. 上游:IC 設計

2.1 IC 設計公司在做什麼

蓋房子要先有設計圖,做晶片也一樣。IC 設計公司依照客戶需求或自己規劃的產品規格,把晶片上要有的功能、元件和元件之間的線路畫出來。IC 設計公司通常不蓋工廠,畫好的設計圖交給晶圓代工廠生產,所以也叫無廠半導體公司(Fabless)。

2.2 IP 矽智財、EDA 和 ASIC 設計服務

一顆晶片的設計非常複雜,很多常用的功能模組不必每次重畫,可以向 IP 公司授權使用。IP 就是矽智財,也就是晶片設計裡的智慧財產權,用現成模組能縮短設計時間。畫電路要用專門的設計軟體,叫 EDA,美股的 新思科技(SNPS) 和 益華電腦(CDNS) 兩家同時提供 EDA 軟體和 IP。

另外還有一種公司專門幫客戶把晶片設計做完、送進晶圓廠量產,叫 ASIC 設計服務,台股的 創意(3443) 和 世芯-KY(3661) 就是代表。雲端大廠自己規劃的 AI 晶片,很多就是交給這類公司完成。

2.3 IC 設計公司名單

博通和邁威爾除了自有的網通晶片,也幫雲端大廠做客製化 AI 晶片,所以兩個分類都會看到它們。

3. 中游:IC 製造

3.1 晶圓代工怎麼做

設計圖完成後,進入製造階段。晶圓廠利用光罩把電路圖樣轉印到晶圓上,再經過氧化、擴散、薄膜沉積、蝕刻、離子植入等步驟,把電路和元件一層一層做出來。

晶片是多層結構,同一片晶圓要重複轉印、蝕刻幾十次才能完成。這段製程需要特定的設備,以及矽晶圓、光罩、化學品等材料,這些供應商也屬於中游。

3.2 IC 製造公司名單

4. 下游:封裝與測試

4.1 封裝和測試在做什麼

晶圓做好之後,送到封測廠。封裝是把切割好的晶粒用塑膠、陶瓷或金屬包起來,保護晶片不受汙染,也讓晶片可以接上電路板、順利散熱。

測試分成兩段。第一段在封裝前,用探針卡測晶圓上每一顆晶粒的電性;第二段在封裝後,測整顆 IC 的功能、電性和散熱是否正常。

AI 晶片把多顆晶片和記憶體封在一起,這種先進封裝讓下游的重要性越來越高。

4.2 封裝測試公司名單

5. IDM:設計製造一手包

IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件製造廠)是從設計、製造到封裝測試都自己來的公司。早期的半導體公司大多是 IDM。後來晶片越來越複雜,蓋一座晶圓廠的成本越來越高,1980 年代末期產業開始走向專業分工:有人專門設計,有人專門代工製造,有人專門封裝測試。

現在 IDM 主要集中在記憶體和類比、車用晶片。

類型美股與海外台股
記憶體美光(MU)、三星、SK 海力士南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)
處理器、類比、車用英特爾(INTC)、德州儀器(TXN)、亞德諾(ADI)、恩智浦(NXPI)、安森美(ON)–

6. 2026 Q3 台股營收比較

下表是 15 家台股半導體公司 2026 年第三季(7–9 月)的合併營收。台股公司財年和日曆年相同,第三季就是 7 到 9 月。

位置公司Q3 營收(億元)季增年增前 9 月營收(億元)
製造台積電(2330)14,942.417.6%50.9%38,987.3
製造聯電(2303)742.48.0%25.6%2,040.1
製造力積電(6770)213.423.4%80.3%522.1
製造世界先進(5347)*157.010.2%27.2%424.8
矽晶圓環球晶(6488)*148.7-2.3%2.6%440.7
設計聯發科(2454)1,680.610.4%18.3%4,693.9
設計瑞昱(2379)377.30.5%27.9%1,117.1
設計聯詠(3034)*309.78.1%26.0%827.8
設計服務世芯-KY(3661)*261.9242.8%293.1%378.8
設計服務創意(3443)187.535.0%117.7%441.0
IP力旺(3529)12.110.4%27.1%34.0
封測日月光投控(3711)2,441.627.8%44.8%6,088.9
封測力成(6239)253.39.6%26.9%697.6
記憶體南亞科(2408)1,336.561.9%611.7%2,652.9
記憶體華邦電(2344)*823.337.6%278.2%1,804.3
* 世界先進、環球晶、華邦電、世芯-KY、聯詠截至 11 月 2 日尚未公布第三季財報,數字為 7 到 9 月自結月營收加總;其餘 10 家已公布第三季財報或自結損益。年增超過 100% 的基期:南亞科 2025 年第三季 187.8 億元、華邦電 217.7 億元、創意 86.1 億元、世芯-KY 66.6 億元;世芯-KY 季增的基期是 2026 年第二季 76.4 億元。世芯-KY 為 KY 公司,第三季採 7 到 9 月單月營收加總。

這一季成長最快的不是晶片設計,而是記憶體和 AI 晶片的設計服務。南亞科第三季營收 1,336.5 億元,年增 611.7%(2025 年第三季為 187.8 億元);世芯-KY 第三季 261.9 億元,年增 293.1%(2025 年第三季為 66.6 億元),公司 9 月營收說明為量產產品增加。

製造和封測的龍頭也跟著放大。台積電年增 50.9%、日月光投控年增 44.8%,兩家都比聯發科的 18.3% 高出一截。

成長落後的是矽晶圓。環球晶第三季營收年增只有 2.6%,季減 2.3%,前 9 月還比去年同期少 4.39%。

7. 在 Growin 看台積電、聯發科

接下來用 Growin 個股頁對照產業鏈裡最大的兩家。第一步,先看台積電每季營收和營業利益是不是一起往上。

Growin 台積電(2330)財報數據頁

看完整台積電(2330)財報數據 →

圖:台積電(2330)財報數據頁,近 3 年每季 EPS、營收、營業利益與淨利,資料截至 2026 Q2。

第二步,對照 IC 設計龍頭聯發科,看上游的成長速度跟不跟得上製造端。聯發科第三季營收年增 18.3%,比台積電的 50.9% 慢了一大截。

Growin 聯發科(2454)能量分析與重點圖表

看完整聯發科(2454)個股分析 →

圖:聯發科(2454)個股頁的能量分析(Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號),以及近 3 年每季營收與淨利,資料截至 2026 Q2。

8. 常見問題

IC 設計是什麼?

IC 設計是把晶片的功能、元件和線路畫成設計圖的工作。IC 設計公司通常沒有工廠,設計完成後交給晶圓代工廠生產,例如聯發科、瑞昱、聯詠。

半導體產業鏈的上中下游是什麼?

上游是 IC 設計,中游是 IC 製造(晶圓代工,以及設備、材料供應商),下游是封裝和測試。另外還有從設計做到製造的 IDM。

Fabless、Foundry、IDM 差在哪?

Fabless 只設計、不製造,例如輝達、聯發科。Foundry 是晶圓代工,只幫客戶製造,例如台積電、聯電;IDM 設計和製造都自己來,例如美光、南亞科、英特爾。

台積電是 IC 設計公司嗎?

不是。台積電是晶圓代工廠,屬於產業鏈中游,負責把 IC 設計公司的設計圖做成晶片。

台股 IC 設計龍頭是哪一家?

以營收規模來看是聯發科,2026 年第三季營收 1,680.6 億元,是瑞昱的 4 倍多。第二名之後是瑞昱和聯詠。

IP 矽智財是什麼?

IP 是可以重複使用的晶片功能模組,IC 設計公司付授權費使用,縮短設計時間。美股有安謀、新思科技,台股有力旺、晶心科、M31。

封測是什麼?

封測是封裝和測試的合稱。封裝把晶粒包起來、接上外部線路;測試確認晶片功能正常。台股最大的是日月光投控。

美股半導體公司在產業鏈的哪裡?

輝達、超微、高通是 IC 設計;格芯是晶圓代工;艾司摩爾、應用材料是設備;艾克爾是封測;美光、德州儀器、英特爾是 IDM。美股公司的財年各自不同,本文提到的季度一律指日曆季度。

9. 結語

台灣的半導體產業鏈從設計、製造到封裝測試都有完整的公司,IC 設計公司把設計圖交給台積電等晶圓廠,做好的晶圓再交給日月光投控等封測廠,最後賣給系統廠做成產品。每一段都有上市櫃公司可以對照。

2026 年這條鏈的成長主要來自 AI 和高速運算。工研院產科國際所估計,2027 年台灣半導體產值可望再成長 21.5%,達到 11.8 兆元。

接下來要看三件事:台積電 2 奈米量產後的營收貢獻、記憶體漲價能延續多久,以及 ASIC 設計服務的量產專案能不能接棒。

延伸閱讀:IC 設計類股有哪些|AI 伺服器概念股|先進封裝概念股|記憶體概念股|探針卡概念股

本文為產業資訊整理,內容不作為任何投資買賣依據。

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散熱概念股有哪些?2026 Q3 液冷供應鏈 9 檔名單,奇鋐、雙鴻、健策營收比較

每次輝達發表新一代 GPU,市場第一個問的是算力,第二個問的就是「這麼熱,要怎麼散」。晶片功耗一代比一代高,風扇已經吹不動,散熱從機殼裡的小零件,變成整櫃伺服器設計的核心。

這股需求已經寫進營收。奇鋐(3017) 2026 年 9 月營收 210.18 億元,年增 44.9%,前 9 月累計 1,572.48 億元,已經超過 2025 年全年。

這篇先講氣冷、水冷板和浸沒式三種散熱方式差在哪,再把 9 檔台股散熱概念股依供應鏈位置分類,最後回答大家最常搜的問題:奇鋐的客戶是誰、雙鴻的競爭對手是誰、雙鴻和鴻海有沒有關係。

重點摘要:① 研調機構預估,AI 晶片的液冷滲透率從 2025 年約 33% 升到 2026 年 53%;② 雙鴻第三季營收 97.9 億元,連 7 季創新高,水冷板重回輝達 Vera Rubin 供應鏈;③ 9 檔散熱股第三季營收年增從 -25.9% 到 +109.3%,差距很大。

1. 散熱為什麼變成 AI 主角

研調機構 TrendForce 在 2026 年 8 月預估,液冷在 AI 晶片的滲透率會從 2025 年約 33%,升到 2026 年 53%,2027 年接近 60%。TrendForce 也估計,谷歌超過 8 成的 AI 伺服器採用液冷。

從 2025 到 2026 年,AI 晶片採用液冷的比例預估從約三分之一升到一半以上。散熱廠吃的不是伺服器台數,而是每一台的散熱單價。水冷板模組加上分歧管、快接頭,價值比傳統的散熱片加風扇高,滲透率每往上一格,散熱廠的營收就跟著放大。

2. 氣冷、水冷板、浸沒式差在哪

項目 氣冷 水冷板(冷板式液冷) 浸沒式液冷
原理 散熱片、均溫板加風扇吹走熱 冷卻液流過貼在晶片上的金屬板 整台伺服器泡在不導電的液體裡
適合 一般伺服器、功耗較低的晶片 GB300、Vera Rubin 等高功耗 AI 機櫃 超高密度資料中心
關鍵零件 3D 均溫板、風扇 水冷板、分歧管、快接頭、CDU 冷卻液、浸沒槽
2026 主流程度 仍占多數一般伺服器 AI 機櫃主流 小量導入
台股代表 奇鋐(3017)、建準(2421)、尼得科超眾(6230) 奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、富世達(6805)、高力(8996) –

CDU 是冷卻液分配裝置,負責把冷卻液送進機櫃、再把熱帶出去。分歧管把冷卻液分到每一片水冷板,快接頭讓維修時可以單獨拔下一台伺服器,不漏液。

水冷板這條路上,零件越多,台廠能卡位的地方就越多。同一櫃 AI 伺服器,奇鋐、雙鴻做水冷板和分歧管,富世達做快接頭,高力做熱交換器,各吃一段。

3. 台股散熱概念股名單

下表依產品位置排列,營收為 2026 年 9 月單月合併營收。液冷相關排在前面,氣冷為主的排在後面。

公司 主要產品 9 月營收(億元) 9 月年增 第三季營收(億元) 第三季年增
奇鋐(3017) 水冷板、分歧管、3D 均溫板、風扇 210.18 +44.9% 590.89 +51.8%
雙鴻(3324) 水冷板、分歧管、CDU 28.84 +23.2% 97.91 +64.4%
健策(3653) 晶片均熱片 30.54 +80.0% 94.93 +87.3%
富世達(6805) 快接頭(QD)、伺服器滑軌 16.13 +32.2% 45.02 +26.2%
高力(8996) 板式熱交換器、燃料電池零件 16.16 +153.8% 37.43 +109.3%
一詮(2486) 散熱元件、導線架 7.85 +56.8% 23.02 +48.4%
建準(2421) 散熱風扇 20.49 +16.5% 61.43 +24.5%
尼得科超眾(6230) 熱導管、均溫板 7.86 +3.4% 23.34 +0.7%
力致(3483) 散熱模組 6.55 -27.9% 19.21 -25.9%

第三季為 7 到 9 月自結合併營收加總,和去年同期相比;9 家公司的第三季財報截至 11 月 2 日都還沒公布,正式數字以財報為準。

前 6 家都切進 AI 液冷供應鏈,第三季年增最低也有 26%;最後 3 家以氣冷為主,建準年增 24.5%,尼得科超眾只有 0.7%,力致更衰退 25.9%。同樣叫散熱股,有沒有液冷產品,成績差很多。

4. 奇鋐:規模最大,ASIC 是下一步

奇鋐 9 月營收 210.18 億元,連續 3 個月創新高,第三季營收是雙鴻的 6 倍。TrendForce 把奇鋐和 Cooler Master、BOYD、雙鴻並列為主要的水冷板供應商,並在 8 月的報告指出,奇鋐預計第三季開始出貨 Vera Rubin 水冷板模組;廣達則說明輝達新平台第三季底試產、第四季小量出貨。

客戶方面,TrendForce 指出奇鋐已經切入 AWS、谷歌、Meta、OpenAI 的 ASIC 專案。市場消息指出,奇鋐特定 ASIC 客戶的液冷滲透率,會從 2026 年約 10% 升到 2027 年 5 成以上;奇鋐規劃在越南擴產,2027 年冷板模組產能增加 5 成以上。

ASIC 伺服器過去多用氣冷,現在逐步轉液冷,這是奇鋐下一段成長的來源。ASIC 供應鏈的全貌可以看ASIC 概念股。

5. 雙鴻:泰國廠淹水,訂單沒變

雙鴻(3324) 第三季營收 97.9 億元,年增 64.4%,連續 7 季創新高。前 9 月營收 270.40 億元,年增 72.39%。

但 9 月營收月減 8.2%。原因是泰國廠淹水,加上客戶延後提貨;雙鴻說明客戶訂單沒有改變,只是認列時間往後延。

雙鴻董事長林育申表示,水冷板已經重回輝達 Vera Rubin 供應鏈,AWS、Meta 等 ASIC 專案在年底出貨。5 月股東會把全年營收年增目標上修到約 60%~70%(原文:今年營收年增率目標上看 70%),前 9 月年增 72.39%。

年增率比奇鋐高,規模卻只有奇鋐的六分之一。雙鴻的營收基期較小,任何一個大專案進出,對營收的影響都比奇鋐明顯。

6. 健策、富世達、高力、一詮

健策(3653) 第三季營收年增 87.3%,比奇鋐、雙鴻都高。TrendForce 指出,Rubin 平台的均熱片目前由健策獨家供應。法人也看好健策的 ASIC 均熱片需求,第四季起進入可拆式上蓋導入關鍵期。

富世達(6805) 做的是快接頭和伺服器滑軌,屬於奇鋐集團。快接頭用在 GB300 和 Vera Rubin 機櫃,法人指出,AWS Trainium 3 也開始小量出貨。

高力(8996) 9 月營收 16.16 億元,年增 153.8%(2025 年 9 月為 6.37 億元),是這張表裡最高的;第三季 37.43 億元,年增 109.3%(2025 年第三季為 17.88 億元)。高力的板式熱交換器用在 CDU 裡,另外也有燃料電池相關業務。

一詮(2486) 9 月的散熱元件營收 3.8 億元,年增 117%(去年同期約 1.75 億元),已占營收 48.4%,導線架占 32.3%。子公司惠智先進做微流道冷板,三重新廠預計 2027 年第一季投產。

7. 美股散熱概念股:Vertiv

台股散熱廠做的是伺服器裡面的散熱零件;美股 Vertiv(VRT) 做的是整座資料中心的電源和冷卻系統,包含 CDU 和機房空調。Vertiv 第三季營收 43.13 億美元,年增 61%,有機訂單年增超過一倍。

一邊是晶片旁邊的水冷板,一邊是整個機房的冷卻系統。液冷需求從晶片一路延伸到機房,台美股各卡一段。Vertiv 的完整分析可以看Vertiv(VRT)是做什麼的,資料中心電力的變化可以看800V 直流 AI 資料中心。

8. 用 Growin 追蹤散熱股

散熱股的營收變化快,第一步先看奇鋐每季營收和營業利益是不是同時往上,確認成長不是只靠出貨量。

Growin 奇鋐(3017)財報數據頁

看完整奇鋐(3017)財報數據 →

圖:奇鋐(3017)財報數據頁,近 3 年每季 EPS、營收、營業利益與淨利,資料截至 2026 Q2。

第二步,看雙鴻的營收趨勢。泰國廠淹水造成的 9 月月減,要看第四季能不能補回來。

Growin 雙鴻(3324)能量分析與重點圖表

看完整雙鴻(3324)個股分析 →

圖:雙鴻(3324)個股頁的能量分析(Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號),以及近 3 年每季營收與淨利,資料截至 2026 Q2。

9. 常見問題

散熱概念股有哪些?

液冷相關有奇鋐、雙鴻、健策、富世達、高力、一詮;氣冷為主的有建準、尼得科超眾、力致。美股則有 Vertiv。

散熱龍頭是誰?

台股營收規模最大的是奇鋐,第三季營收 590.89 億元,是雙鴻的 6 倍。

奇鋐的主要客戶有哪些?

TrendForce 指出奇鋐已經切入 AWS、谷歌、Meta、OpenAI 的 ASIC 專案,並列為輝達 Vera Rubin 水冷板模組的供應商。

奇鋐的競爭對手是誰?

水冷板主要供應商有奇鋐、雙鴻、Cooler Master 和 BOYD。台股裡和奇鋐最直接競爭的是雙鴻。

雙鴻的競爭對手是誰?

同樣是奇鋐、Cooler Master 和 BOYD。雙鴻規模比奇鋐小,但第三季營收年增 64.4%,比奇鋐的 51.8% 高。

雙鴻和鴻海有關係嗎?

公開資料中,雙鴻和鴻海沒有持股關係,兩家是獨立的公司,名字裡都有「鴻」字而已。雙鴻是散熱廠,鴻海是伺服器組裝廠,在 AI 伺服器供應鏈裡屬於上下游。

液冷概念股有哪些?

水冷板有奇鋐、雙鴻;均熱片有健策;快接頭有富世達;熱交換器有高力;機房冷卻有美股 Vertiv。

散熱股和 AI 伺服器股差在哪?

AI 伺服器股多指組裝廠,吃的是出貨量;散熱股吃的是規格升級,液冷滲透率越高,單價越高。完整的 AI 伺服器供應鏈可以看AI 伺服器概念股。

10. 結語

散熱在 2026 年已經從配角變成 AI 伺服器的必要規格。液冷在 AI 晶片的滲透率,預估從 2025 年約 33% 升到 2026 年 53%;切進液冷的 6 家公司,有 4 家第三季營收年增超過 5 成。

但不是每一家都跟得上。9 檔散熱股裡,第三季年增最高的高力是 109.3%,最低的力致是 -25.9%,產品組合決定了成績。

接下來要看三件事:Vera Rubin 第四季小量出貨、2027 年放量時,水冷板訂單怎麼分配;ASIC 伺服器轉液冷的速度;以及雙鴻泰國廠的出貨能不能在第四季恢復。

延伸閱讀:AI 伺服器概念股|Vertiv(VRT)|ASIC 概念股|被動元件概念股

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被動元件概念股有哪些?2026 Q3 三雄營收、漲價原因與 AI 受惠股名單

被動元件上一次這麼熱,是 2018 年。那一波漲得快、跌得也快,很多人到現在提到 MLCC 都還會先想到「循環股」三個字。

2026 年的數字長得不太一樣。國巨(2327) 第三季營收 495.32 億元,年增 49.7%,創單季新高;國巨法說簡報寫,AI 相關應用目前占總營收 19.8%。

這篇先講被動元件是什麼、這次為什麼漲價,再把被動元件三雄和 8 檔台股概念股的 2026 年 9 月營收排在一起,最後對照日本、韓國和美股同業。

重點摘要:① 國巨第三季訂單出貨比接近 2、產能利用率接近 95%;② 三星電機對 OEM、ODM 客戶調漲第四季 MLCC 報價,村田部分舊料號啟動停產程序;③ 8 檔台股被動元件概念股第三季營收年增全部超過三成。

1. 被動元件是什麼?

電子零件分成主動元件和被動元件。CPU、GPU、記憶體會自己處理訊號,是主動元件;被動元件不放大訊號,負責儲存電能、控制電流、過濾雜訊,讓主動元件穩定運作。

產品 功能 常見用途 台股代表
MLCC(積層陶瓷電容) 儲存電能、穩定電壓 手機、伺服器、車用 國巨(2327)、華新科(2492)、禾伸堂(3026)、信昌電(6173)
晶片電阻 控制電流大小 幾乎所有電路板 國巨(2327)、華新科(2492)
電感 儲存磁能、電源轉換 伺服器供電模組、車用 臺慶科(3357)
鋁質電解電容 大容量儲能 電源供應器、工控 立隆電(2472)、凱美(2375)
鉭質電容 小體積、高可靠度 AI 伺服器、車用 國巨(2327)

被動元件單顆價格很低,但一台伺服器的用量很大。單價低、用量大,所以只要報價動一點,整個族群的獲利就會被放大。

2. 2026 年為什麼漲價?

這次漲價和 2018 年最大的不同,是缺的東西不一樣。華新科董事長焦佑衡說,這次不是全面缺貨,而是某些特殊品項很缺,加上原料、建廠和人力成本都在漲,「漲價是勢在必行」。

國巨的數字可以佐證。國巨總經理暨執行長王淡如表示,第三季訂單出貨比接近 2,特殊品又比標準品強,鉭質電容和 MLCC 等 AI 相關產品尤其高;產能利用率接近 95%,第四季會再往上。訂單出貨比接近 2,意思是每出貨 1 元,就接到將近 2 元的新訂單。

需求在高階,漲價卻從低階開始外溢。研調機構 TrendForce 指出,三星電機率先對 OEM、ODM 客戶調漲第四季報價;TrendForce 預估,消費級 X5R 規格平均漲 25% 到 30%,AI 伺服器用的高階 X6S 規格依客戶議價,平均漲 10% 到 20%。

3. 村田停產舊料號,台廠接得到嗎?

供給端還有另一個變化。2026 年 9 月傳出全球 MLCC 龍頭村田的客戶通知函,部分較舊的料號會停產,涵蓋 GRM、GCM 等九個系列。

時間點 村田停產時程
2027 年 12 月 31 日 客戶回覆需求期限
2028 年 3 月 31 日 最後下單日
2029 年 3 月 31 日 最後出貨日

村田回應,這次涉及的是較舊的產品。法人看好國巨、華新科、禾伸堂、信昌電有機會接到轉單。

時間軸拉得很長,最後出貨日在 2029 年。這不是下個月就會進到營收的事,比較像是未來兩、三年的訂單保險。

4. 台股被動元件概念股名單

下表依產品位置排列,營收為 2026 年 9 月單月合併營收。

公司 主要產品 9 月營收(億元) 9 月年增 第三季營收(億元) 第三季年增
國巨(2327) MLCC、電阻、鉭質電容、磁性元件 170.68 +46.1% 495.32 +49.7%
華新科(2492) MLCC、晶片電阻 48.89 +53.9% 139.02 +47.2%
禾伸堂(3026) MLCC、電子零組件通路 15.98 +27.1% 45.39 +32.2%
信昌電(6173) MLCC、陶瓷材料 5.27 +54.8% 16.16 +52.2%
臺慶科(3357) 電感 8.55 +47.8% 25.46 +54.6%
立隆電(2472) 鋁質電解電容 13.39 +39.5% 39.77 +42.0%
凱美(2375) 鋁質電解電容 6.92 +35.8% 19.67 +37.1%
日電貿(3090) 被動元件代理通路 18.53 +31.3% 58.61 +44.7%

第三季為 7 到 9 月加總和去年同期相比。

8 家第三季年增率落在 32.2% 到 54.6% 之間,差距不大。差距大的是規模:國巨一季 495 億元,信昌電一季 16 億元,相差約 30 倍。

4.1 國巨:毛利率 41%,AI 占比近兩成

國巨第三季毛利率 41.0%,比去年同期多 4.8 個百分點。稅後純益 119.81 億元,年增 88.5%,每股盈餘 5.83 元,前三季每股盈餘 14.32 元。

營收年增約五成,獲利年增將近九成。獲利跑得比營收快,代表漲價和產品組合開始反映在毛利率上。國巨表示第四季營收可望微幅季增,毛利率和營業利益率也會略高於第三季,往年第四季多半是淡季。

4.2 華新科:9 月營收近 8 年新高

華新科(2492) 9 月營收 48.89 億元,是 2018 年 10 月以來新高;第三季營收 139.02 億元,季增 22.3%,年增 47.2%。8 月自結稅後純益 7.53 億元,年增 60.55%,單月每股盈餘 1.55 元。

華新科高雄、東莞大朗和馬來西亞廠產能都接近滿載。今年底整體產能增加 10%,全年資本支出提高到將近 40 億元,明年規劃再擴產 10%。

4.3 禾伸堂、信昌電、臺慶科

禾伸堂(3026) 第三季營收年增 32.2%,在三雄裡成長最慢。禾伸堂除了自有 MLCC,也有電子零組件通路業務。

信昌電(6173) 9 月營收年增 54.8%,規模小但成長快。臺慶科(3357) 在這張表裡專做電感,第三季營收年增 54.6%,成長率排第一。

5. 日、韓、美同業怎麼看

全球 MLCC 的主要廠商集中在日本和韓國。日本有村田、TDK、太陽誘電,韓國有三星電機,台灣則以國巨、華新科為主。

公司 國家 這一季的動作
村田 日本 部分舊料號停產,最後出貨 2029 年 3 月
三星電機 韓國 對 OEM/ODM 客戶調漲第四季報價
威世(VSH) 美國 第二季訂單出貨比 1.32,被動元件 1.40
國巨(2327) 台灣 第三季訂單出貨比接近 2

美股的被動元件公司以威世為代表,產品橫跨電阻、電容、電感和功率半導體。第二季 GAAP 營收 8.886 億美元,訂單出貨比 1.32,其中被動元件 1.40;第三季財測 9.45 億到 9.75 億美元,第三季財報在美東 11 月 4 日開盤前公布,約是台灣時間 11 月 4 日晚間。

國巨第三季訂單出貨比接近 2,威世第二季被動元件是 1.40;兩者季度不同,威世第三季的數字 11 月 4 日公布後再對照。威世的完整分析可以看威世(VSH)是做什麼的。

6. 用 Growin 追蹤被動元件股

被動元件股的關鍵是毛利率。報價調漲之後,通常要一到兩季才會完整反映在財報上。第一步,先看國巨每季毛利率的走勢:Growin 財報數據頁目前更新到 2026 Q2,毛利率 38.5%,可以拿來和公司公布的第三季 41% 對照。

Growin 國巨(2327)財報數據頁的估值與獲利能力

看完整國巨(2327)財報數據 →

圖:國巨(2327)財報數據頁的估值與獲利能力圖表,三率圖顯示 2026 Q2 毛利率 38.5%、營業利益率 26.43%、淨利率 21.27%。

第二步,比對華新科。華新科的產品比較集中在 MLCC 和電阻,可以看它近幾季營收和淨利有沒有跟著報價往上。

Growin 華新科(2492)能量分析與重點圖表

看完整華新科(2492)個股分析 →

圖:華新科(2492)個股頁的能量分析(Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號),以及近 3 年每季營收與淨利,資料截至 2026 Q2。

7. 常見問題

被動元件三雄是誰?

目前市場說的被動元件三雄,是國巨、華新科和禾伸堂。奇力新在 2022 年併入國巨。

被動元件龍頭是哪一家?

台股是國巨,第三季營收 495.32 億元,產品涵蓋 MLCC、晶片電阻、鉭質電容和磁性元件。全球 MLCC 龍頭則是日本村田。

被動元件概念股有哪些?

MLCC 有國巨、華新科、禾伸堂、信昌電;電感有臺慶科;鋁質電解電容有立隆電、凱美;通路有日電貿。

這次漲價和 2018 年有什麼不同?

2018 年是全面缺貨,這次是特殊品項缺貨,需求來自 AI 伺服器。國巨的說法是電子元件產業正迎來結構性轉變;但被動元件仍有景氣循環的成分,報價和訂單出貨比要每季追。

AI 伺服器為什麼需要更多被動元件?

AI 伺服器耗電大、電壓高,供電模組需要更多高容量、高耐壓的 MLCC 和電感,鉭質電容的用量也跟著增加。國巨第三季法說簡報寫,AI 相關應用占總營收 19.8%。

美股有被動元件概念股嗎?

美股以威世為代表,產品包含電阻、電容、電感和功率半導體,第二季被動元件訂單出貨比 1.40。

村田停產會讓台廠馬上受惠嗎?

不會馬上。村田最後出貨日在 2029 年 3 月,客戶通常會在這段時間內找替代料源,轉單是逐步發生的。

8. 結語

2026 年的被動元件,訂單、產能利用率和報價三個數字同時往上。國巨第三季獲利年增 88.5%,營收年增 49.7%,獲利成長明顯快過營收。

但這一波的受惠集中在特殊品和 AI 相關產品。三雄裡禾伸堂第三季營收年增 32.2%,國巨是 49.7%,同族群的速度並不一致。

接下來要看三件事:國巨第四季能不能如公司所說做到淡季不淡、三星電機的漲價會不會延續到 2027 年第一季,以及威世 11 月 4 日(台灣時間晚間)的財報裡,被動元件訂單出貨比能不能維持在 1 以上。

延伸閱讀:AI 伺服器概念股|威世(VSH)|散熱概念股

本文為產業資訊整理,內容不作為任何投資買賣依據。

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旺矽(6223)做什麼?探針卡概念股有哪些:2026 Q3 台美股名單與營收比較

一顆 AI 晶片動輒上萬美元,如果封裝完才發現壞掉,連同上面的記憶體一起報廢。所以晶片在切割、封裝之前,要先過一關:用探針卡一顆一顆點過去測。

這一關的生意,2026 年越做越大。旺矽(6223) 第三季營收 59.01 億元,年增 72.86%,連續 6 季創新高;前三季 150.67 億元,已經超過 2025 年全年的 133.71 億元。

這篇從「旺矽做什麼」講起,拆解探針卡的三種類型、全球排名,再把台股 4 檔、美股 FormFactor(FORM) 和義大利 Technoprobe 的最新營收放在一起比較。

重點摘要:① 全球探針卡市場 2025 年約 27 億美元,非記憶體占 67%;② 旺矽非記憶體探針卡 2024 年排名全球第 3,營收年增 47%,是前五大裡成長最快的一家;③ FormFactor 第三季營收 2.805 億美元,年增 38.4%,連續 4 季創新高。

1. 旺矽做什麼?

旺矽的主業是探針卡,另外也做測試設備。探針卡是晶圓測試用的介面:一端接測試機台,另一端用上萬根細針壓在晶圓上,把每一顆還沒切割的晶片都點過一遍,好的送去封裝,壞的直接標記剔除。

如果把測試機台比喻成醫生,探針卡就是醫生手上的聽診器。機台再厲害,聽診器的針沒對準,整片晶圓就測不準。

FormFactor 簡報中的探針卡尺寸對照

圖:FormFactor 簡報裡的探針卡尺寸對照,邏輯晶片用的探針卡邊長約 600 毫米,針距只有 50 微米。

卡越大、針越細越密,越難做,單價也越高。AI 晶片和 HBM 正好同時把這兩件事推到極限。

2. 三種探針卡差在哪

探針卡依針的結構分三種。懸臂式像一排釣竿斜斜伸出去,垂直式和 MEMS 則是針直直往下,能排得更密。

類型 結構 適合測什麼 非記憶體市場規模(百萬美元,TechInsights 2025 年 5 月資料) 2024–29 年複合成長
懸臂式 細長探針斜向伸出,手工排針 驅動 IC、電源管理 IC 等成熟製程 235 9.5%
垂直式 探針垂直排列,針數可以很多 處理器、網通晶片等高腳數晶片 353 5.8%
MEMS 用半導體製程做出來的微型探針 先進製程邏輯晶片、記憶體 1,041 6.3%

三類加總約 16.3 億美元,比用 2025 年市場 27 億美元、非記憶體占 67% 換算的約 18 億美元少;兩組數字的年份基期和分類口徑不同,這張表用來比較三種探針卡的相對規模。

MEMS 的市場是懸臂式的 4.4 倍,但懸臂式的年複合成長率反而最高。市場最大的不一定長最快,看探針卡股要分清楚它賺的是哪一塊。旺矽從懸臂式起家,現在三種都有產品線,這也是它能同時吃到成熟製程和 AI 晶片測試的原因。

3. 全球探針卡誰最大

研調機構 TechInsights(2025 年 5 月資料)估計,全球半導體探針卡市場 2025 年約 27 億美元,2024 到 2029 年年複合成長率 8.9%;記憶體用占 33%,非記憶體用占 67%。

排名(2024) 整體探針卡 非記憶體探針卡 非記憶體 2024 營收(百萬美元) 年增
1 FormFactor(美國) Technoprobe(義大利) 482 +9%
2 Technoprobe(義大利) FormFactor(美國) 410 +13%
3 日本 MJC 旺矽(台灣) 196 +47%
4 旺矽(台灣) Nidec SV Probe(新加坡) 74 +2%
5 日本 JEM 日本 JEM 52 -16%

整體排名裡,旺矽 2023 年才從第 5 名升到第 4 名。非記憶體這塊,前兩名的年增都在一成上下,旺矽卻成長將近一半。

非記憶體排名沒變,差距在縮小。前兩名的營收規模仍是旺矽的兩倍以上,但 AI 和高效能運算的測試需求,讓旺矽追得比誰都快。

4. 台股探針卡概念股

台股和探針卡相關的公司,可以分成「探針卡」和「測試座、測試板」兩類,很多公司兩種都做。

公司 主要產品 9 月營收(億元) 9 月年增 第三季營收(億元) 第三季年增
旺矽(6223) 懸臂式、垂直式、MEMS 探針卡,測試設備 20.48 +82.2% 59.01 +72.9%
中華精測(6510) 晶圓測試卡、IC 測試板 6.52 +55.9% 19.05 +53.4%
穎崴(6515) 測試座、MEMS 探針卡 12.50 +87.7% 45.56 +152.6%
雍智科技(6683) IC 測試板、探針卡 2.47 +33.6% 7.11 +27.9%

營收為合併營收;第三季為 7 到 9 月加總和去年同期相比。

4.1 旺矽:產能滿載,部分產品漲價

旺矽 9 月營收 20.48 億元,年增 82.2%,公司說明主要來自客戶 AI 和高效能運算晶片的測試需求。市場消息指出,旺矽探針卡產能滿載,部分產品從第三季末開始漲價雙位數;美系 CPU 大客戶的新產品在第四季大量出貨,法人預期第四季營收季增雙位數。旺矽也在做共同封裝光學(CPO)的測試驗證,CPO 的背景可以看CPO 概念股。

4.2 精測:毛利率接近六成

精測第三季營收 19.05 億元,季增 16.2%,年增 53.4%。毛利率 57.26%、營業利益率 35.21%,每股盈餘 16.75 元,前三季每股盈餘 42.2 元。

前三季營收結構裡,晶圓測試卡占 71%,IC 測試板占 21%。精測總經理黃水可表示,ASIC 案已經小量出貨或在驗證,美系 AI CPU 的探針卡大案如果順利,明年下半年放量;明年 3 月產能會再增加 50%。

4.3 穎崴:第三季年增 152.6%

穎崴(6515) 第三季營收 45.56 億元,去年同期 18.04 億元,年增 152.6%,是這張表裡成長最快的一家。公司說明 9 月成長來自 AI 和高效能運算客戶,高階測試座(Coaxial Socket)和 MEMS 探針卡持續拉貨。

穎崴的營收以測試座為主,探針卡占比較小。法人預估,穎崴年底探針產能可達 900 萬支針,明年拉高到 1,400 萬支。9 月營收月減 26.7%,單月起伏比旺矽大。

4.4 雍智:等待 AI 客戶放量

雍智科技(6683) 第三季營收 7.11 億元,年增 27.9%,在四家裡成長最慢。雍智過去客戶以網通、手機和 PC 為主,法人預期明年探針卡營收倍增,能不能切進 AI 客戶是關鍵。

同樣叫探針卡概念股,營收規模可以差到 8 倍。旺矽一季 59 億元,雍智一季 7 億元,產品組合和客戶也完全不同。

5. 美股與海外探針卡概念股

美股直接做探針卡的公司是 FormFactor;全球第二大的 Technoprobe 在義大利米蘭上市。下表是兩家最新一期的營收。

公司 上市地 最新一季 營收 年增
FormFactor(FORM) 美國 2026 Q3 2.805 億美元 +38.4%
Technoprobe 義大利 2026 上半年 4.641 億歐元 +42.4%
日本 MJC 日本 – – –

FormFactor 第三季(截至 9 月 26 日)營收 2.805 億美元,季增 8.6%,連續 4 季創新高;一年前同一季只有 2.027 億美元。毛利率 54.7%,去年同期是 39.8%。

拆開來看,探針卡營收 2.211 億美元,其中晶圓代工與邏輯 1.34 億美元、季增約 10%;DRAM 8,490 萬美元,和上一季持平。系統部門 5,950 萬美元,季增超過 20%,公司說明來自共同封裝光學的需求。

FormFactor 執行長 Mike Slessor 說,第三季營收、毛利率和每股盈餘都超過財測高標。第四季財測營收 2.85 億美元,上下 1,000 萬美元。

Technoprobe 上半年營收 4.641 億歐元,年增 42.4%,第三季財測 3.14 億歐元,上下 3%。執行長 Stefano Felici 表示,成長主要來自 AI 應用帶動的出貨量。

6. HBM 與先進封裝怎麼帶動探針卡

HBM 是把 8 層、12 層甚至更多層 DRAM 疊在一起。疊到第 8 層才發現有一顆壞掉,前面 7 層也跟著報銷,所以每一層疊上去之前都要先測過。

先進封裝也是同一個道理。台積電 CoWoS 把 GPU 和多顆 HBM 封在同一塊基板上,封完才發現瑕疵,整顆晶片都要報廢。晶片廠寧願在晶圓階段多花錢買高階探針卡,把不良品先攔下來。

不過 2026 年第三季出現一個轉折。FormFactor 說明,DRAM 探針卡營收裡 HBM 季減、DDR5 增加,因為客戶把產能轉回價格走高的 DDR 產品。

HBM 帶起了這一波,第三季拉動成長的是邏輯晶片。FormFactor 第三季邏輯晶片探針卡營收是 DRAM 的 1.6 倍。記憶體這條線的變化,可以接著看記憶體概念股、HBM 概念股和先進封裝概念股。

7. 用 Growin 追蹤探針卡股

探針卡股的營收每個月公布,第一步先看旺矽每季營收和營業利益有沒有一起往上。營收創高、營業利益卻沒跟上,可能代表成長來自價格較低的產品。

Growin 旺矽(6223)財報數據頁

看完整旺矽(6223)財報數據 →

圖:旺矽(6223)財報數據頁,近 3 年每季 EPS、營收、營業利益與淨利,資料截至 2026 Q2。

第二步,美股看 FormFactor 的財報摘要,管理層對邏輯、DRAM 和系統三條線的說法,比總營收更能看出下一季的方向。摘要的核心重點也會先列出營收、毛利率和 EPS 跟公司財測比起來如何。

Growin FormFactor(FORM)2026 Q3 AI 財報摘要

看完整 FormFactor(FORM)AI 財報摘要 →

圖:FormFactor(FORM)2026 Q3 AI 財報摘要的核心重點,營收 2.805 億美元、非 GAAP 毛利率 56.5%、非 GAAP EPS 1.04 美元。

第三步,比對同業。精測和旺矽同樣做晶圓測試卡,但客戶結構不同,營收和淨利的曲線也不一樣。

Growin 中華精測(6510)能量分析與重點圖表

看完整中華精測(6510)個股分析 →

圖:中華精測(6510)個股頁的能量分析(Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號),以及近 3 年每季營收與淨利,資料截至 2026 Q2。

8. 常見問題

旺矽是做什麼的?

旺矽主要做探針卡,懸臂式、垂直式和 MEMS 三種都有,另外也做半導體測試設備。2024 年非記憶體探針卡排名全球第 3,2026 年第三季營收 59.01 億元,年增 72.86%。

探針卡概念股有哪些?

台股有旺矽、精測、穎崴、雍智;美股是 FormFactor;海外還有義大利 Technoprobe、日本 MJC 和 JEM。

探針卡龍頭是誰?

整體探針卡是 FormFactor,非記憶體探針卡是 Technoprobe。台股規模最大的是旺矽,2024 年整體排名全球第 4。

旺矽和精測差在哪?

旺矽三種探針卡都做,營收規模大約是精測的 3 倍;精測以晶圓測試卡和 IC 測試板為主,第三季毛利率 57.26%。兩家都受惠 AI 晶片測試,但客戶和產品組合不同。

美股探針卡概念股有哪些?

美股直接做探針卡的是 FormFactor。泰瑞達(TER) 做的是測試機台,和探針卡是上下搭配的關係。

探針卡跟測試座差在哪?

探針卡用在晶圓階段,晶片還沒切割;測試座用在封裝之後,測的是已經封好的晶片。穎崴兩種都做,但營收以測試座為主。

探針卡和 HBM 有什麼關係?

HBM 層層堆疊,每一層疊上去前都要測,帶動高階探針卡需求。但 2026 年第三季 FormFactor 的 HBM 探針卡營收季減,公司說明是客戶產能短期轉向 DDR5,HBM 到 2027 年仍是主要成長動能。

旺矽的 EPS、本益比在哪裡看?

可以在 Growin 旺矽個股頁 查看每季每股盈餘、本益比和營收變化。

9. 結語

探針卡以前被當成耗材,2026 年變成 AI 晶片供應鏈裡成長最快的環節之一。台股 4 檔第三季營收年增從 27.9% 到 152.6%,美股 FormFactor 也連續 4 季創新高。

但成長的組合在變。第三季成長主要來自邏輯晶片和 CPU;HBM 營收季減,FormFactor 說明是客戶產能短期轉向 DDR5,並表示 HBM 到 2027 年仍是主要成長動能。

接下來要看三件事:旺矽第四季美系 CPU 新品的出貨、精測 AI CPU 大案明年下半年能不能放量,以及 FormFactor 新廠產能開出後,第四季 2.85 億美元的財測能不能達成。

延伸閱讀:AI 伺服器概念股|先進封裝概念股|ASIC 概念股|記憶體概念股

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AI 伺服器概念股有哪些?2026 Q3 台股供應鏈 6 層名單與美股對照

每個月 10 號前後,台股的 AI 伺服器族群都要被月營收重新檢查一次,漲多的人怕數字轉弱,空手的人怕來不及。

2026 年 9 月的答案很直接:廣達(2382) 單月營收 3,253 億元,年增 76.7%;緯穎(6669) 1,726.2 億元,年增 100.0%,等於比去年同期多出一倍。

這篇把 AI 伺服器概念股照供應鏈位置拆成 6 層:晶片與設計服務、ODM 組裝、散熱、電源、PCB 與銅箔基板、機構件,每檔附上 2026 年 9 月營收,再用兩張表講清楚 GPU 伺服器和 ASIC 伺服器差在哪、台股和美股各站在哪個位置。

重點摘要:① 9 月 ODM 營收全面高成長,廣達、緯創、緯穎年增都在 76% 以上;② 緯穎第三季通用伺服器與 ASIC、AI 伺服器的比重預計各占約一半;③ 美股端,美超微 2026 Q3 初估營收 185 億到 195 億美元,Vertiv 第三季營收年增 61%。

1. AI 伺服器需求還在嗎?

還在,雲端大廠的支出計畫大致維持。Meta 在 2026 年 10 月的財報中,把全年資本支出區間調整為 1,350 億到 1,450 億美元,下緣比原本的 1,300 億美元高;谷歌母公司 Alphabet 維持 1,950 億到 2,050 億美元;微軟則把全年資本支出由 1,750 億美元小幅下修到 1,700 億美元。

但也不是一路順風。微軟財務長 Amy Hood 表示,部分向第三方雲端業者租用的 GPU 算力上線延遲,要到 2027 年上半年才會到位。

錢已經編好了,卡住的是算力上線的速度。她也提到,零組件成本上升和延後交付,會讓 2027 年上半年的資本支出加速。

伺服器品牌端也看得到同樣的事。戴爾(DELL) 截至 2026 年 7 月底的一季,AI 伺服器接單 609 億美元、認列營收 164 億美元,季末待出貨的 AI 訂單還有 950 億美元。

2. 供應鏈 6 層總表

AI 伺服器概念股可以分成 6 層,越往上游越靠近晶片,越往下游越靠近整櫃出貨。下表是 2026 年 9 月的單月營收和第三季年增率。

位置 公司 在 AI 伺服器裡做什麼 9 月營收(億元) 9 月年增 第三季年增
晶片與設計服務 台積電(2330) GPU、ASIC 晶圓代工與 CoWoS 封裝 5,118.57 +54.6% +50.9%
晶片與設計服務 世芯-KY(3661) 雲端業者自研 ASIC 設計服務 99.79 +496.0% +293.1%
晶片與設計服務 創意(3443) ASIC 設計服務 71.45 +97.8% +117.7%
晶片與設計服務 信驊(5274) 伺服器遠端管理晶片(BMC) 16.36 +100.9% +105.4%
ODM 組裝 鴻海(2317) GPU 整櫃組裝、零組件垂直整合 11,586.33 +38.4% +47.1%
ODM 組裝 廣達(2382) GPU 與 ASIC 整櫃組裝 3,253.00 +76.7% +125.2%
ODM 組裝 緯創(3231) GPU 基板與整櫃組裝 3,808.06 +87.2% +102.4%
ODM 組裝 緯穎(6669) 雲端業者白牌伺服器、ASIC 機櫃 1,726.20 +100.0% +62.9%
ODM 組裝 英業達(2356) 伺服器組裝 986.36 +62.9% +54.3%
ODM 組裝 技嘉(2376) 伺服器、顯示卡 630.99 +125.4% +94.4%
ODM 組裝 神達(3706) 雲端資料中心伺服器 189.13 +88.6% +83.0%
散熱 奇鋐(3017) 水冷板、分歧管、3D 均溫板 210.18 +44.9% +51.8%
散熱 雙鴻(3324) 水冷板、分歧管、液冷系統 28.84 +23.2% +64.4%
散熱 健策(3653) 晶片均熱片 30.54 +80.0% +87.3%
電源 台達電(2308) 伺服器電源、資料中心電力方案 654.00 +14.6% +31.1%
PCB 與 CCL 台光電(2383) 高速銅箔基板(CCL) 215.32 +168.9% +142.1%
PCB 與 CCL 台燿(6274) 高速銅箔基板 61.26 +114.8% +122.6%
PCB 與 CCL 華通(2313) 高階 PCB 86.17 +15.0% +12.6%
PCB 與 CCL 欣興(3037) ABF 載板 186.51 +64.7% +54.9%
機構件 川湖(2059) 伺服器滑軌 44.64 +196.2% +296.9%
機構件 勤誠(8210) 伺服器機殼 24.76 +13.8% +30.5%
機構件 嘉澤(3533) 連接器 33.57 +16.1% +18.1%

營收為 2026 年 9 月單月合併營收;第三季為 7 到 9 月自結月營收加總,和去年同期相比。

同一張表裡,台光電 9 月年增 168.9%(2025 年 9 月為 80.08 億元),台達電只有 14.6%。差距來自營收裡 AI 的比重。台光電公司說明成長來自 AI 伺服器;台達電的營收還包含工業自動化、基礎設施等其他業務,AI 電源成長得再快,也會被其他部門稀釋。

所以看概念股時,營收年增率要配著「AI 占比」一起讀。

3. ODM 組裝:誰接到整櫃

ODM 是把晶片、主機板、散熱和電源組成一整櫃伺服器的廠商,也是整條鏈營收最大的一層。這一層的變化,在 2026 年下半年從「誰的 GPU 機櫃出得多」變成「誰同時接得到 GPU 和 ASIC」。

3.1 廣達:GPU 主力,ASIC 也在長

廣達(2382) 第三季營收 1 兆 1,155 億元,年增 125.2%(2025 年第三季為 4,952.58 億元),比去年同期多了一倍多。廣達 10 月初表示,輝達新平台 Vera Rubin 第三季底試產、第四季小量出貨,2027 年第一季放量;全年 AI 伺服器營收年增三位數的展望不變。

另據 10 月下旬的媒體整理,廣達 ASIC 伺服器 2026 年出貨朝倍數成長,占伺服器營收仍不到一成;廣達(旗下雲達 QCT)也是 超微(AMD) 代理式 AI 機櫃 Helion 的合作夥伴,AI 伺服器訂單能見度看到 2027 年、部分到 2028 年。

3.2 緯穎:通用與 AI/ASIC 各半

緯穎(6669) 9 月營收年增 100.0%,第三季季增 56.3%,是 ODM 裡季增幅最大的一家。緯穎財務長陳昌偉說,第三季通用伺服器與 ASIC、AI 伺服器的比重預計各占約一半,第四季 ASIC 比重再提高;GPU 新平台預計第四季較晚出貨。公司目標 2027 年美國廠產能占比提升到約兩成。

雲端業者自研晶片(ASIC)越多,緯穎這種直接服務雲端客戶的白牌廠越吃香。這也是它和廣達、鴻海最大的不同。

3.3 鴻海、緯創、英業達、技嘉、神達

鴻海(2317) 9 月營收 1 兆 1,586 億元,年增 38.4%,單月營收規模是廣達的 3.6 倍。緯創(3231) 9 月年增 87.2%,第三季營收 1 兆 1,491 億元,比廣達還多。

技嘉(2376) 9 月年增 125.4%(2025 年 9 月為 279.88 億元),是這一層年增率最高的一家。神達(3706) 9 月年增 88.6%,公司說明成長來自超大規模雲端資料中心客戶。英業達(2356) 第三季季增只有 0.8%,在 ODM 裡動能最弱。

4. 晶片與設計服務

整條鏈的訂單源頭在晶片。沒有晶片,ODM 再多產能也組不出伺服器。

台積電(2330) 9 月營收 5,118.57 億元,年增 54.6%。GPU 和雲端業者的 ASIC,最後都要回到台積電的先進製程和 CoWoS 封裝;封裝這段的瓶頸,我們在先進封裝概念股一文有完整拆解。

設計服務這層的爆發力更大。世芯-KY(3661) 9 月營收 99.79 億元,去年同月 16.74 億元,年增 496.0%,公司說明是量產產品增加;第三季營收 261.9 億元,年增 293.1%(2025 年第三季為 66.6 億元)。創意(3443) 第三季營收年增 117.7%(2025 年第三季為 86.1 億元)。

ASIC 量產的節奏,會直接寫在設計服務廠的月營收上。信驊(5274) 做的是伺服器的遠端管理晶片,每台伺服器都要一顆,9 月營收年增 100.9%(2025 年 9 月為 8.14 億元),公司說明主要來自伺服器晶片成長。想看更多 ASIC 供應鏈,可以接著讀ASIC 概念股。

5. 散熱、PCB 與機構件

晶片功耗越高,周邊零組件的單價就越高。這一層吃的不是出貨台數,而是規格升級。

散熱是最明顯的例子。研調機構 TrendForce 估計,液冷在 AI 晶片的滲透率會從 2025 年約 33% 升到 2026 年 53%。

奇鋐(3017) 9 月營收 210.18 億元,年增 44.9%,前 9 月累計已超過去年全年;TrendForce 在 8 月的報告指出,奇鋐預計第三季開始出貨 Vera Rubin 水冷板模組,正好對上廣達說的第三季底試產、第四季小量出貨。健策(3653) 第三季營收年增 87.3%,TrendForce 指出 Rubin 平台的均熱片現階段由健策獨家供應。

雙鴻(3324) 9 月營收月減 8.2%,原因是泰國廠淹水和客戶延後提貨;雙鴻說明客戶訂單沒有改變,只是認列時間往後延。散熱的完整名單,可以看散熱概念股。

PCB 這一層的落差更大。台光電(2383) 第三季營收年增 142.1%(2025 年第三季為 251.46 億元),台燿(6274) 年增 122.6%(2025 年第三季為 80.63 億元);同樣做 PCB 的 華通(2313) 只年增 12.6%。

差別在產品組合。台光電、台燿的高速銅箔基板直接用在 AI 伺服器,華通的成長幅度和這兩家差了一大截。

機構件裡,川湖(2059) 第三季營收 173.38 億元,去年同期 43.69 億元,年增 296.9%,公司說明新產品開始出貨;9 月營收年增 196.2%,去年同月為 15.07 億元。滑軌看起來不起眼,但整櫃伺服器越重,滑軌規格就越高。

6. GPU 與 ASIC 伺服器差在哪

GPU 伺服器用輝達、AMD 的通用晶片,ASIC 伺服器用雲端業者自己設計的晶片。對供應鏈來說,差別在誰下單、誰組裝、誰設計晶片。

比較項目 GPU 伺服器 ASIC 伺服器
晶片 輝達(NVDA)、超微(AMD) 的 GPU 谷歌 TPU、亞馬遜 Trainium 等自研晶片
誰設計晶片 輝達、AMD 自己設計 雲端業者與 博通(AVGO)、世芯-KY(3661)、創意(3443) 等設計服務
主要組裝廠 鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231) 緯穎(6669)、廣達(2382)
出貨形式 整櫃為主(GB300、Vera Rubin) 依雲端業者規格客製
散熱 新平台走全液冷 逐步從氣冷轉液冷
2026 下半年進度 Vera Rubin 第四季小量出貨 緯穎第三季 ASIC 與 AI 伺服器合計約占一半

兩條路線不是互相取代。雲端業者兩邊都買:GPU 拿來跑最新模型,ASIC 拿來壓低自家服務的成本。

對台灣供應鏈來說,晶片換誰設計,組裝、散熱、PCB 的訂單都還在台灣。

7. 美股 AI 伺服器概念股

美股這條鏈的位置和台股不太一樣:台股多是代工和零組件,美股多是晶片、品牌和資料中心基礎設施。

公司 角色 最新數字
輝達(NVDA) GPU 與整櫃平台 –
美超微(SMCI) 伺服器品牌與整櫃方案 2026 Q3 初估營收 185 億到 195 億美元
戴爾(DELL) 伺服器品牌 AI 待出貨訂單 950 億美元(7 月底)
慧與(HPE) 伺服器品牌 –
Vertiv(VRT) 資料中心電源與散熱 第三季營收 43.13 億美元,年增 61%
博通(AVGO) ASIC 設計、網通晶片 –

美超微的會計年度和日曆年不同,這裡的 2026 Q3 是它的 2027 會計年度第一季。初估營收 185 億到 195 億美元,高於原本 145 億到 155 億美元的財測,初估毛利率 12.0% 到 12.5%,比財測的 10.4% 到 10.8% 好,但絕對水準仍低。完整財報在美東 11 月 3 日盤後公布,也就是台灣時間 11 月 4 日早上。

伺服器品牌賣得多,不代表賺得多。美超微一季接近 190 億美元的營收,初估毛利率只在 12% 上下,每賣 100 美元,扣掉成本只剩 12 美元左右。

Vertiv(VRT) 是另一種角色,它不做伺服器,做的是資料中心的電源和冷卻。第三季營收 43.13 億美元,年增 61%,有機訂單年增超過一倍;執行長 Giordano Albertazzi 說,「我們正處在規模最大的基礎建設擴張中,而且還在加速」。完整分析可以看Vertiv(VRT)是做什麼的。

8. 用 Growin 追蹤供應鏈

月營收公布那幾天,我們通常先看 ODM,再往上下游對。第一步,打開廣達的個股頁,先看營收和年增率是不是同一個方向。

Growin 廣達(2382)財報數據頁

看完整廣達(2382)財報數據 →

圖:廣達(2382)財報數據頁,近 3 年每季 EPS、營收、營業利益與淨利,資料截至 2026 Q2。

第二步,比對同一層的公司。緯穎和廣達同樣做組裝,但客戶結構不同,營收曲線也不一樣。

Growin 緯穎(6669)能量分析與重點圖表

看完整緯穎(6669)個股分析 →

圖:緯穎(6669)個股頁的能量分析(Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號),以及近 3 年每季營收與淨利,資料截至 2026 Q2。

9. 常見問題

AI 伺服器概念股有哪些?

可以照位置分 6 層:晶片與設計服務(台積電、世芯-KY、創意)、ODM 組裝(鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、技嘉、神達)、散熱(奇鋐、雙鴻、健策)、電源(台達電)、PCB 與銅箔基板(台光電、台燿、欣興、華通)、機構件(川湖、勤誠、嘉澤)。

AI 伺服器龍頭是誰?

看營收規模,組裝端是鴻海,9 月營收 1 兆 1,586 億元;晶片端是台積電。如果看營收成長速度,9 月廣達、緯創、緯穎的年增率都比鴻海高。

AI 伺服器概念股想先看三檔,可以從哪裡看起?

與其挑三檔,不如挑三個位置各看一家:組裝看廣達、散熱看奇鋐、晶片看台積電。這三家分別代表出貨量、規格升級和訂單源頭,看懂它們,其他公司放回表格裡就好對照。這是理解產業的順序,不是買賣依據。

神達是 AI 伺服器概念股嗎?

是。神達 9 月營收 189.13 億元,年增 88.6%,公司說明成長主要來自超大規模雲端資料中心和雲端服務客戶。

ASIC 伺服器概念股有哪些?

組裝端以緯穎、廣達為主;設計服務是世芯-KY、創意,美股是博通。完整名單可以看ASIC 概念股。

美股 AI 伺服器概念股有哪些?

晶片看輝達、超微、博通;伺服器品牌看美超微、戴爾、慧與;資料中心電源與散熱看 Vertiv。

有 AI 伺服器 ETF 嗎?

市場上的半導體與科技 ETF,成分股多少都含 AI 伺服器供應鏈,但比重差很多。想從 ETF 切入,可以先讀美股半導體 ETF 怎麼選,比較成分股再決定。

AI 伺服器跟一般伺服器差在哪?

AI 伺服器放的是 GPU 或 ASIC 加速晶片,功耗和重量都高很多,所以散熱要走液冷、電源要更大、PCB 要更多層、滑軌要撐得住整櫃重量。這也是零組件廠營收成長比出貨台數快的原因。

10. 結語

AI 伺服器這條鏈,2026 年下半年的數字仍在加速,表格裡 7 家 ODM 有 6 家 9 月年增超過 6 成。需求沒有消失,卡住的是算力上線的速度。

但每一層受惠的方式不同。ODM 吃出貨量,散熱、PCB 吃規格升級,設計服務吃 ASIC 量產;同一個月裡,年增率可以從 10% 出頭到接近 500%。

接下來要看的有三件事:Vera Rubin 能不能在 2027 年第一季如期放量、雲端業者的 ASIC 能不能把緯穎的比重繼續往上推,以及微軟外部算力延遲會不會擴大。

延伸閱讀:ASIC 概念股有哪些|先進封裝概念股|記憶體概念股|散熱概念股|伺服器供應鏈全面解析

本文為產業資訊整理,內容不作為任何投資買賣依據。

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記憶體概念股有哪些?SK海力士稱記憶體供不應求到2030年,台股南亞科、華邦電誰受惠

南亞科、華邦電、威剛這幾個月漲跌都很大,你想知道記憶體行情背後到底是哪些公司真的賺到錢。答案先看營收:南亞科 2026 年 9 月營收 450.9 億元、年增 576.6%,華邦電 282.5 億元、年增 256.7%;同一時間,SK 海力士 10/28 說 HBM 客戶要的量是供給的 2 倍以上,整體記憶體供不應求預期延續到 2030 年。

這篇把台股記憶體概念股依供應鏈分成 DRAM、NAND/快閃、封測、控制 IC、模組 5 層,每一檔都用公開資訊觀測站的 9 月營收對照,再看接下來的財報時間和風險。想看 SK 海力士、美光、三星、SanDisk 這些美韓原廠的財報細節,可以先讀 HBM 概念股原廠篇。

重點摘要

  • SK 海力士第三季營收 104.6 兆韓元、年增 328%,營業利益率 80%;HBM 需求是供給 2 倍以上,已和 14 家客戶簽長約;整體記憶體供不應求預期延續到 2030 年。
  • 台股 9 月營收年增最高的是南亞科(576.6%)、宜鼎(535.7%)、鈺創(500.3%);封測的力成只年增 27.0%,同樣叫記憶體股,受惠幅度差了 20 倍以上。
  • 三星 10/29 公布營業利益 107.4 兆韓元、2027 年 HBM 已賣完;SanDisk 10/30 公布營收 110.3 億美元,高於公司指引。接下來看 11/10 前公布的台股 10 月營收。

1. 記憶體概念股有哪些?台股 14 檔依供應鏈分 5 層

台股記憶體概念股可以分成 5 層:自己有晶圓廠或做記憶體 IC 的 DRAM 股、做 NOR/NAND 的快閃記憶體股、封測股、控制 IC 股,以及模組股。

同一波漲價,每一層賺錢的方式不一樣。DRAM 原廠直接吃到合約價上漲;模組廠靠採購晶片的成本和售價之間的價差;封測廠收的是加工費,報價漲多少跟它關係比較遠。我們先用一張表看 9 月營收,後面再一層一層拆。

分層公司(代號)做什麼9 月營收(億元)年增率月增率
DRAM南亞科(2408)標準型 DRAM450.9576.6%0.9%
DRAM華邦電(2344)利基型 DRAM、NOR/NAND Flash282.5256.7%3.4%
DRAM力積電(6770)記憶體與邏輯晶圓代工76.794.0%9.4%
DRAM(IC 設計)晶豪科(3006)利基型 DRAM 設計74.6470.2%-5.6%
DRAM(IC 設計)鈺創(5351)利基型 DRAM 設計24.1500.3%6.5%
NAND/快閃旺宏(2337)NOR Flash、NAND、ROM83.7188.2%2.7%
封測力成(6239)記憶體封裝與測試85.127.0%-0.6%
封測南茂(8150)記憶體與驅動 IC 封測27.933.8%0.2%
控制 IC群聯(8299)NAND 控制晶片、SSD 方案306.4370.3%8.4%
模組威剛(3260)DRAM 模組、SSD157.3199.9%-16.9%
模組宜鼎(5289)工控記憶體與儲存87.1535.7%0.4%
模組創見(2451)記憶體模組、記憶卡、SSD60.4290.4%24.8%
模組十銓(4967)電競記憶體、SSD40.8109.7%16.2%
模組宇瞻(8271)記憶體模組、SSD30.0157.7%7.6%
註:月營收是全公司營收,不等於記憶體營收;上表依公司公告的 9 月營收整理,年增率、月增率為公司公告值。

年增率最高的南亞科是 576.6%,最低的力成只有 27.0%,差了 20 倍以上。

但年增率高不代表這個月還在加速。南亞科月增只剩 0.9%,晶豪科、威剛、力成甚至比 8 月少,這是後面風險段要回頭看的地方。

2. SK 海力士財報跟台股有什麼關係?為什麼 HBM 缺貨會帶動南亞科、華邦電?

關係在產能:原廠把產能優先拿去做 HBM,一般 DRAM 的供給跟著變少,台股的 DRAM 廠和模組廠就吃到報價上漲。SK 海力士 10/28 公布 2026 年第三季營收 104.6 兆韓元,年增 328%,單季首次突破 100 兆韓元;營業利益 83.3 兆韓元,營業利益率 80%,一年前是 47%。

數字背後的說法更關鍵。SK 海力士在法說會上說,HBM 客戶要的量是公司能供應的 2 倍以上;執行長也說,把已簽的長約和正在談的量加起來,到 2029 年 DRAM 和 HBM 的產量實際上已經賣完。財務長則表示,整體記憶體供不應求的情況,公司預期會延續到 2030 年。

長約也已經簽下去了。SK 海力士跟 14 家主要客戶簽了長期供貨合約(LTA),已占 2027、2028 年總產能 50% 以上。我們看這張 SK 海力士 AI 財報摘要的完整報告(2026 Q3,10/28 發布):「本季定性」寫的是營業利益季增 38%、利益率 80%,淨利季減 58% 不代表本業轉弱;下面的「關鍵數據」把營收 104.6 兆、營業利益 83.3 兆和淨利 39.8 兆韓元並排列出。

SK海力士 SKHY AI 財報摘要完整報告 2026 Q3 本季定性 關鍵數據 營業利益率 80%
圖:SK 海力士 AI 財報摘要完整報告(2026 Q3,10/28 發布)的本季定性與關鍵數據

👉 看 SK 海力士 AI 財報摘要完整報告 →

美光的說法方向一樣。美光 9/30(美國時間)法說會說,2027、2028 年產業 DRAM 位元出貨成長約 20%~23%,而且兩年都會是供給受限。

這對台股的意思很直接:三大原廠的新產能先排給 HBM 和長約客戶,一般 DRAM 和利基型記憶體的缺口,才是南亞科、華邦電和模組廠營收跳升的來源。

但這也代表台股多半是「被 HBM 帶動」,不是「自己做 HBM」。HBM 本體目前只有 SK 海力士、三星、美光三家原廠在做,這點在後面的常見問題會再說明。股價方面,SK 海力士 10/28 韓股收 1,487,000 韓元、上漲 10.89%;同一天 KOSPI 指數也漲了 6.63%,所以漲幅不能全部算成財報反應。

3. DRAM 股有哪些?南亞科、華邦電、力積電 9 月營收年增多少?

DRAM 股看南亞科、華邦電、力積電三家有晶圓廠的公司,9 月營收年增分別是 576.6%、256.7%、94.0%。南亞科的數字最誇張。去年 9 月營收 66.6 億元,今年 9 月 450.9 億元,大約是 6.8 倍;1–9 月累計 2,652.8 億元,年增 626.9%。公司在月營收公告寫的原因是「受市場需求成長影響」。

華邦電 9 月營收 282.5 億元,去年同期 79.2 億元,大約 3.6 倍。它的產品比較分散,有利基型 DRAM,也有 NOR、NAND Flash,所以年增率比南亞科溫和。

力積電做的是晶圓代工,記憶體和邏輯都接。9 月營收 76.7 億元、年增 94.0%,公司寫的原因是客戶需求上升、銷售量增加、銷售價格調漲。

一個要注意的反差:南亞科年增 576.6%,月增卻只有 0.9%。年增率反映的是去年基期很低,月增率才看得出這個月還有沒有往上走。之後追蹤 DRAM 股,兩個數字要一起看。

這張是南亞科 7 月到 10/28 的日線,我們看下方的 Power Squeeze 副圖:大約 10/2 到 10/13 出現綠色底色,柱狀圖 10/2 小幅翻正、在 10/12 最高後開始縮小,10/16 翻負;到 10/28,柱狀圖在零軸下方,顏色從深藍轉成淺藍,綠色底色沒有再出現。指標描述的是已經發生的價格動能,歷史不代表未來。

南亞科 2408 日線 PowerTrend Power Squeeze 2026年7月至10月28日
圖:南亞科日線(2026/7–10/28)與 PowerTrend、Power Squeeze 指標

👉 看南亞科個股總覽 →

利基型 DRAM 設計:晶豪科、鈺創

晶豪科和鈺創沒有自己的晶圓廠,負責設計利基型 DRAM,委託晶圓廠生產。9 月營收年增分別是 470.2% 和 500.3%,幅度跟南亞科同一級。

但兩家的月增方向相反。晶豪科 9 月 74.6 億元,比 8 月的 79.0 億元少 5.6%;鈺創 24.1 億元,月增 6.5%。

4. NAND、快閃記憶體概念股有哪些?旺宏算不算?

算。旺宏做 NOR Flash、NAND 和 ROM,是台股最直接的快閃記憶體股;9 月營收 83.7 億元,年增 188.2%。

去年 9 月旺宏營收 29.0 億元,今年是 2.9 倍。1–9 月累計 538.3 億元,年增 154.5%,公司公告的原因是「受市場需求增加影響」。

旺宏年增 188.2%,明顯低於南亞科的 576.6% 和華邦電的 256.7%,這波漲價 DRAM 走得比較前面。

華邦電也有 NOR 和 NAND Flash,但營收主體在 DRAM,所以放在上一層。NAND 原廠 SanDisk 台北時間 10/30 清晨公布 2026 Q3 財報,營收 110.3 億美元、季增 23%,管理層說下一季和這個財年剩下的時間(到 2027 年 7 月初),價格還會小幅上漲;三星也說第三季 NAND 平均售價季增約 17%~19%。這兩家的報價說法,是旺宏、群聯和模組廠接下來的參考點。

5. 記憶體封測股有哪些?力成、南茂受惠到什麼程度?

封測看力成和南茂,9 月營收年增 27.0% 和 33.8%,是 5 層裡最溫和的一層。力成 9 月營收 85.1 億元,跟 8 月的 85.6 億元差不多,月減 0.6%;1–9 月累計 697.6 億元,年增 30.3%。南茂 9 月 27.9 億元,月增 0.2%。

為什麼差這麼多?封測廠收的是加工和測試費,賺的是量,記憶體報價翻倍不會讓加工費跟著翻倍。南亞科年增 576.6%、力成年增 27.0%,這個落差就是「賣晶片」和「幫晶片加工」的差別。

反過來看,封測的營收起伏也比較小。報價轉弱的時候,這一層通常不是第一個被反映到營收的。

6. 記憶體控制 IC 股有哪些?群聯 9 月營收多少?

控制 IC 看群聯,它做 NAND 控制晶片和 SSD 解決方案;9 月營收 306.4 億元,年增 370.3%,是 14 檔裡營收第二大的公司。

去年 9 月群聯營收 65.2 億元,今年 9 月是 4.7 倍;月增 8.4%,1–9 月累計 1,949.3 億元,年增 290.9%。公司公告的原因寫得很具體:總出貨量和均價都增加。

美股也有同一層的公司:慧榮(SIMO),同樣做 NAND 控制 IC,細節放在原廠篇。

7. 記憶體模組股有哪些?威剛、十銓、宜鼎、創見、宇瞻差在哪?

模組股是 5 層裡數字最分歧的一層:宜鼎 9 月年增 535.7%,十銓 109.7%,差了將近 5 倍。模組廠向原廠買晶片,做成記憶體條、SSD 或工控產品再出貨。報價上漲時,手上庫存是用舊價格買的,出貨卻用新價格,價差就是利潤來源;報價轉弱時,同一個機制會反過來。

每一家的客群也不一樣:

公司9 月營收(億元)年增率月增率公司公告的原因
威剛(3260)157.3199.9%-16.9%記憶體售價上漲
宜鼎(5289)87.1535.7%0.4%出貨量增加及銷售單價上漲
創見(2451)60.4290.4%24.8%市場價格上漲
十銓(4967)40.8109.7%16.2%記憶體市場價格上漲
宇瞻(8271)30.0157.7%7.6%市場價格大幅上漲

威剛是這張表的反差。9 月營收 157.3 億元,比 8 月的 189.3 億元少了 16.9%,但年增仍有 199.9%。

模組廠的月營收跟出貨時間點關係很大,單一個月的月減不一定代表趨勢改變。要確認方向,要看 10 月、11 月有沒有連續月減。

8. 記憶體概念股有哪些風險?

記憶體股本來就是波動很大的族群,下面這幾個風險可以用數字追蹤。第一個是基期。南亞科去年 9 月營收只有 66.6 億元,今年的年增率才會衝到 576.6%;明年同期基期變成 450.9 億元,年增率要維持同樣幅度就很難。

第二個是月增率已經放慢。9 月南亞科月增 0.9%、力成月減 0.6%、晶豪科月減 5.6%、威剛月減 16.9%。

第三個是原廠擴產。SK 海力士說 2027 年資本支出會大幅增加,龍仁第一座廠開始量產爬坡;美光也說 2027 財年的資本支出會比原本的計畫高,台灣銅鑼廠預計 2027 年中開始有明顯出貨。新產能真正出來的時間,就是供需會不會轉鬆的觀察點。

第四個是 HBM 規格的變數。市場傳出部分客戶可能降低 HBM 堆疊層數,SK 海力士回應:中長期 HBM 需求展望和出貨計畫都不變,層數變少反而需要更多顆 HBM。

第五個是股價跟大盤一起動。10/28 SK 海力士漲 10.89%,同一天 KOSPI 漲 6.63%,記憶體股的漲跌常常不全是自己的基本面。過去記憶體股常常是幾年一輪的景氣循環,這次原廠和客戶簽了多年長約,是跟以前最大的不同;但歷史不代表未來,長約能不能撐住價格,要等新產能出來才看得到。

9. 接下來要看什麼?記憶體財報與營收行事曆

三星和 SanDisk 已經在 10/29、10/30 公布財報,結果整理在表格前兩列;接下來還有 3 個時間點,時間都換成台北時間。

日期(台北時間)事件結果/要看什麼
10/29(四)已公布三星 2026 Q3 財報與法說營收 195.3 兆韓元、營業利益 107.4 兆韓元,都是單季新高;HBM4 銷售季增超過 3 倍,2027 年 HBM 已賣完
10/30(五)已公布SanDisk 2026 Q3(2027 財年第一季)財報與法說營收 110.3 億美元,高於公司給的 103–108 億美元指引;下一季指引 122–126 億美元
11/10(二)前台股 10 月營收南亞科、華邦電月增是否轉負,威剛是否連續月減
11/20(五)SanDisk 1 拆 8 股票分割後開始交易股價和 EPS 會變成分割前的 1/8;要跟舊數字比,先把舊數字除以 8
公司尚未公布美光 2026 Q4(2027 財年第一季)財報615 億美元營收指引、HBM 長約進度

美光的財報日期還沒公告,去年同一季是在 12 月中旬公布。日期確定後,我們會更新這張表。

10. 怎麼用 Growin 追蹤台股記憶體股?

每一檔的代號都連到 Growin 個股總覽頁,我們會照「營收 → 線圖 → 原廠財報」的順序看。

先在個股總覽頁看股價走勢、歷史與產業表現、AI 分析與策略健檢,再打開技術線圖,用 PowerTrend 看趨勢方向、用 Power Squeeze 看動能是收斂還是釋放。原廠的財報細節,可以看 SK 海力士的 AI 財報摘要和美光的 AI 財報摘要完整報告。

這張是群聯的個股總覽頁,我們看頁首的股價卡、「歷史 & 產業表現」的指標對照,以及下面的「AI 分析 & 策略健檢」。

群聯 8299 Growin 個股總覽 股價 歷史與產業表現 AI 分析與策略健檢
圖:群聯個股總覽頁的股價、歷史與產業表現、AI 分析與策略健檢

👉 看群聯個股總覽 →

模組股波動最大。這張是威剛 7 月到 10/28 的日線,Power Squeeze 副圖大約在 9/21 到 10/14 出現綠色底色,那段期間柱狀圖都在零軸下方;到 10/28,柱狀圖仍在零軸下方,顏色從深藍轉成淺藍。

威剛 3260 日線 PowerTrend Power Squeeze 2026年7月至10月28日
圖:威剛日線(2026/7–10/28)與 PowerTrend、Power Squeeze 指標

👉 看威剛個股總覽 →

Power Squeeze 的用法可以參考 Power Squeeze 指標介紹。指標只描述價格和動能的狀態,不代表買賣時點,歷史不代表未來。

11. 常見問題

記憶體概念股龍頭是誰?

全球 DRAM 和 HBM 由 SK 海力士、三星、美光三家原廠主導。台股要分層看:DRAM 營收最大的是南亞科(9 月 450.9 億元),控制 IC 是群聯(306.4 億元),模組是威剛(157.3 億元)。

台股有 HBM 概念股嗎?

HBM 本體目前只有 SK 海力士、三星、美光三家在做,台股沒有自己量產 HBM 的公司。台股記憶體股多半是間接受惠:原廠把產能轉去做 HBM,一般 DRAM 供給變少、報價上漲。

記憶體漲價會漲到什麼時候?

沒有人能確定。SK 海力士自己的說法是記憶體供不應求到 2030 年,美光說 2027、2028 年都會供給受限;反方的變數是原廠 2027 年起大幅增加資本支出,新產能出來後供需可能轉鬆。

旺宏、群聯算記憶體股嗎?

算,但位置不同。旺宏做 NOR Flash 和 NAND,是快閃記憶體廠;群聯做 NAND 控制晶片和 SSD 方案,是控制 IC 廠。兩家 9 月營收年增分別是 188.2% 和 370.3%。

記憶體模組股跟 DRAM 原廠差在哪?

原廠自己生產晶片,直接吃到合約價上漲;模組廠向原廠買晶片再加工販售,賺的是庫存成本和售價的價差。所以報價轉弱時,模組廠的獲利壓力通常比原廠先出現。

美股有哪些記憶體股?

美股可以看美光(MU)、SanDisk(SNDK)、慧榮(SIMO),SK 海力士 2026 年 7 月起也在 Nasdaq 掛牌美國存託憑證,代號 SKHY。完整整理在 HBM 概念股原廠篇。

下一個關鍵是 11/10 前公布的台股 10 月營收,南亞科、華邦電的月增率會先告訴我們,這波報價還有沒有往上走。


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SanDisk(SNDK)是做什麼的?2026 Q3 營收年增 378%、宣布 1 拆 8 分割,NAND 大廠一次看

你可能是看到 SanDisk(SNDK)宣布 1 拆 8 股票分割,或是看到它單季營收衝上 110 億美元,才想弄懂這家公司到底賣什麼。先看數字:2026 Q3(公司財報上稱為 2027 財年第一季)營收 110.31 億美元,年增 378%(去年同期 23.08 億美元)、季增 23%;調整後 EPS 49.51 美元,高於市場預期的 46.41 美元。

SanDisk 做的是 NAND 快閃記憶體,也就是手機、筆電、資料中心 SSD 裡負責「存資料」的那顆晶片。這篇從業務講起,接著拆最新一季財報、下一季財測、股票分割時程,再整理管理層說法、風險和下次財報時間。

重點摘要

  • 2026 Q3 營收 110.31 億美元、年增 378%(去年同期 23.08 億美元),高於公司自己給的 103~108 億美元財測;調整後毛利率 85.1%,調整後 EPS 49.51 美元,市場預期 46.41 美元。
  • 資料中心營收 48.02 億美元、季增 61%、年增 1,685%(去年同期僅約 2.69 億美元),占總營收約 44%。
  • 下一季營收財測 122~126 億美元、調整後 EPS 55~57 美元(分割前);董事會通過 1 拆 8 股票分割,11/20 起以分割後價格交易。

1. SNDK 是做什麼的?

SanDisk(中文常稱閃迪)是美國的 NAND 快閃記憶體公司,2025 年 2 月從威騰電子(WDC)分拆獨立上市。它從晶片設計、製造到成品一路自己做,產品包括資料中心用的企業級 SSD、手機與筆電內建的儲存晶片,以及大家熟悉的記憶卡和隨身碟。NAND 晶片主要在日本生產,SanDisk 和鎧俠(Kioxia)合資經營晶圓廠,共同負擔研發和建廠成本,各自銷售自己分到的產能。

終端市場主要產品2026 Q3 營收占總營收
資料中心企業級 SSD(雲端、AI 伺服器用)48.02 億美元約 44%
邊緣(Edge)手機、PC、車用、物聯網內建儲存58.32 億美元約 53%
消費記憶卡、隨身碟、外接 SSD3.97 億美元約 4%
合計–110.31 億美元100%

一年前的結構完全不同。2025 Q3 資料中心只占約 12%,消費市場還有 6.52 億美元;現在資料中心的營收已經是消費市場的 12 倍。

SanDisk 已經從「記憶卡品牌」變成「AI 資料中心的儲存供應商」,營收結構是這一年最大的變化。

2. AI 怎麼帶動 NAND?

AI 模型訓練要讀大量資料,推論時也要把對話紀錄、快取資料存起來,這些都需要高容量、低耗電的 SSD。執行長 David Goeckeler 在財報會議上說,資料中心占整個 NAND 產業位元(bit)出貨的比例,已經從這個十年初的約 20% 增加到現在的大約一半。財務長 Luis Visoso 則估計,2027 年資料中心會占 NAND 市場超過 55%,位元需求年增約 40%,而且這是在 2026 年需求翻倍以上之後。

需求上來,價格跟著漲。公司說這一季營收成長約 60% 來自出貨量、約 40% 來自價格上漲,兩邊都有貢獻。

想看記憶體族群的完整名單,可以讀〈HBM 概念股整理〉;台股南亞科、華邦電這一側,可以讀〈記憶體概念股有哪些?〉。

3. 2026 Q3 財報重點

這一季的季底是 2026 年 10 月 2 日。營收 110.31 億美元,比公司 8 月給的財測上緣 108 億美元還多;調整後 EPS 49.51 美元,也高過財測上緣 46 美元。

項目2026 Q3 實際公司財測(8 月給)市場預期去年同期
營收110.31 億美元103~108 億美元107.0 億美元23.08 億美元
營收年增率378%––23%
毛利率(調整後)85.1%83.0%~85.0%–29.9%
營業費用(調整後)5.13 億美元5.20~5.40 億美元–4.46 億美元
營業利益(調整後)88.71 億美元––2.45 億美元
GAAP 淨利81.01 億美元––1.12 億美元
GAAP EPS52.60 美元––0.75 美元
調整後 EPS49.51 美元44~46 美元46.41 美元1.22 美元
註:EPS 為股票分割前的數字。去年同期那一季有 14 週,本季 13 週。

營收比市場預期多約 3%,調整後 EPS 多約 7%。GAAP EPS 比調整後還高,是因為這一季認列了 5.13 億美元的股權投資利益,主要來自持有的鎧俠股票,這筆在調整後數字裡被排除。

毛利率 85.1% 是很少見的數字。一年前同一季還不到 30%,代表這一年漲價幾乎全部變成利潤。

營收年增 378%,營業費用只多了 15%,多賺的錢幾乎都留了下來。

想先抓這季的重點,我們打開 Growin 的 SNDK AI 財報摘要完整報告,看「本季亮點」前幾張卡片。

Growin SNDK AI 財報摘要 2026 Q3 完整報告「本季亮點」節錄
圖:SNDK AI 財報摘要的本季亮點(2026 Q3,公司稱 2027 財年第一季)

👉 看 SNDK AI 財報摘要(本季定性、關鍵數據、本季亮點)→

4. 三大市場表現

資料中心是成長最快的市場,這一季營收 48.02 億美元、季增 61%。

終端市場2026 Q3上一季(2026 Q2)季增去年同期年增
資料中心48.02 億美元29.77 億美元61%2.69 億美元1,685%
邊緣58.32 億美元54.32 億美元7%13.87 億美元320%
消費3.97 億美元5.56 億美元-29%6.52 億美元-39%
合計110.31 億美元89.65 億美元23%23.08 億美元378%

資料中心年增 1,685%(去年同期僅約 2.69 億美元),客戶包括 3 家美國大型雲端業者。管理層說這一季資料中心的成長比他們估計的整體市場還快,公司也把更多產能分配給資料中心。

邊緣市場季增 7%,高階和主流手機、PC 撐住需求,低階市場在縮。車用和物聯網是邊緣市場裡成長最強的部分,執行長說車用長期有機會變成邊緣市場裡最大的應用之一。

消費市場季減 29%。財務長的說法是市場還在適應較高的價格,這也是漲價最先反映的地方。

5. 獲利與現金流

調整後營業利益率 80.4%,上一季是 79.2%。調整後營業費用 5.13 億美元,只占營收 4.7%。

營業現金流 63.63 億美元,總資本支出 3.78 億美元,約占營收 3.4%;公司計算的調整後自由現金流 57 億美元,約為營收的 52%。這一季花了 50 億美元買回約 320 萬股,過去兩季累計買回約 600 萬股,約占流通股數 4%。季底現金 51.36 億美元,沒有負債。

公司的政策是把多出來的現金 100% 還給股東,同時維持零負債。

資本支出會往上加。財務長說 2027 財年(2026 年 7 月初到 2027 年 7 月初)總資本支出會占營收約 4%~6%(mid-single digit),比這一季的 3.4% 高。

6. 下一季財測

公司給的下一季(2026 Q4)營收財測是 122~126 億美元,以中間值 124 億美元計算,季增約 12%。

項目2026 Q4 財測市場預期2026 Q3 實際
營收122~126 億美元122.9 億美元110.31 億美元
毛利率(調整後)84.5%~85.5%–85.1%
營業費用(調整後)5.40~5.60 億美元–5.13 億美元
調整後 EPS(分割前)55~57 美元53.35 美元49.51 美元
調整後 EPS(分割後)6.88~7.13 美元––
稀釋股數(分割前)約 1.51 億股–1.54 億股

營收中間值比市場預期高約 1%,EPS 財測下緣 55 美元就已經高過市場預期。財務長說毛利率財測裡已經包含「同規格產品小幅漲價」。財務長也提醒,下下季(2027 Q1)通常是季節性最弱的一季,外界估算季增幅度時要保守一點。

7. 1 拆 8 股票分割

董事會通過 1 拆 8 的股票分割:持有 1 股的人會變成 8 股,每股價格變成原本的八分之一,持股總價值不變。

日期(美東)事件
11/9股權登記日,當天收盤時的股東都會拿到新股
11/19收盤後發放新增股份
11/20開始以分割後的價格交易

以 10/29 收盤價 1,330.05 美元換算,分割後約 166 美元。下一季調整後 EPS 財測換算成分割後是 6.88~7.13 美元,股數約 12.08 億股。股票分割不會改變公司價值,公司說目的是讓股票更容易取得,員工也包括在內。

8. 近 5 季財報趨勢

過去 5 季,SanDisk 的季營收從 23.08 億美元成長到 110.31 億美元,調整後毛利率從 29.9% 拉到 85.1%。

季度營收季增調整後毛利率調整後 EPS資料中心營收
2025 Q323.08 億美元21%29.9%1.22 美元2.69 億美元
2025 Q430.25 億美元31%51.1%6.20 美元4.40 億美元
2026 Q159.50 億美元97%78.4%23.41 美元14.67 億美元
2026 Q289.65 億美元51%84.6%39.25 美元29.77 億美元
2026 Q3110.31 億美元23%85.1%49.51 美元48.02 億美元
註:EPS 為股票分割前的數字。

營收季增率從 97% 降到 23%,毛利率從前兩季每季跳 20 幾個百分點,變成上季 6 個百分點、這季只多 0.5 個百分點。成長還在,但速度已經從「暴衝」換成「穩定往上」,接下來看的是高檔能維持多久。

股價有沒有跟著財報走?這張是 SNDK 5/21 到 10/29 的日線,下方兩個 E 標記是財報日:8/5(2026 Q2)和 10/29(2026 Q3)。8/5 財報後一週多,PowerSqueeze 副圖從負值翻正,一直維持到 10 月上旬;10/12 起又轉成負值,最後 3 天負值開始縮小。10/29 這季財報是盤後才公布,圖上最後一根 K 線還是公布前的價格。

SNDK 日線圖:K 線、Growin PowerTrend 與 PowerSqueeze 副圖
圖:SNDK 日線、PowerTrend 與 PowerSqueeze

👉 看 SNDK 個股分析與技術線圖 →

9. 管理層的 4 個重點

一、長約(NBM)已經鎖住 2027 財年約一半的位元。SanDisk 把和客戶簽的長期合作叫做「新商業模式」(NBM)。執行長 Goeckeler 說,NBM 已涵蓋 2027 財年(到 2027 年 7 月初)約一半的位元,2028 財年(到 2028 年 6 月底)約三分之二;財務長 Visoso 補充,95% 的 NBM 對象是投資等級的公司。公司也說,透過 NBM 看到的客戶需求訊號已經延伸到 2030 財年以後。財務長 Visoso 也提到,到 2030 年前,NBM 洽談中的需求都超過公司的供給。

二、HBF 第一顆記憶體晶片完成設計定案。HBF 是高頻寬快閃記憶體,概念和 HBM 類似,但用 NAND 做。晶片已經在生產中,預計明年送樣。

三、製程往 BiCS9、BiCS10 推進。目前主力是 BiCS8,TLC 和 QLC 產品比例約 70 比 30,執行長說資料中心用的 QLC 產品 Stargate 已全部通過客戶驗證,客戶正在放量。

四、2027 年需求看強。財務長說 2027 年會是強勁的一年,資料中心仍是成長引擎,位元需求年增約 40%。

10. 投資風險

最大的風險是記憶體本來就有景氣循環,現在的毛利率處在歷史高點。

  • NAND 價格漲了一年多,客戶或競爭對手一旦擴產,價格回落會直接壓縮 85% 的毛利率。
  • 消費市場這一季已經季減 29%,代表終端用戶對高價開始有反應,邊緣市場的低階需求也在縮。
  • 營收集中在少數大型雲端客戶,這些客戶放慢 AI 資本支出時,資料中心營收會先受影響。
  • 下下季(2027 Q1)是季節性最弱的一季,財務長已提醒外界保守估算,成長率可能放慢。
  • HBF 還在送樣前的階段,量產與營收貢獻的時程都還沒確定。
  • 股價漲幅大、波動也大,10/29 正常盤收在 1,330.05 美元、跌 5.3%,財報公布後盤後再跌約 3.8%,美東 10/29 盤後收在約 1,279 美元。

11. 下次財報與觀察重點

SanDisk 還沒公布下次財報日。上一個年度的同一季(2025 Q4)是 2026/1/29 美股盤後公布,預估 2027 年 1 月底,台北時間約隔天清晨 5 點後。

  • 營收能不能落在 122~126 億美元,毛利率能不能守住 84.5% 以上。
  • 資料中心營收占比能不能過半。
  • NBM 長約的新簽約與延長,以及 2027、2028 財年的 NBM 涵蓋比例有沒有往上。
  • 股票分割後的股價和成交量變化,以及管理層對 2027 Q1 淡季的說法。

12. 常見問題

SanDisk 和威騰電子是什麼關係?
SanDisk 原本是威騰電子(WDC)的快閃記憶體部門,2025 年 2 月分拆獨立上市,現在威騰電子只做傳統硬碟。

SNDK 2026 Q3 財報重點是什麼?
營收 110.31 億美元、年增 378%(去年同期 23.08 億美元),調整後毛利率 85.1%,調整後 EPS 49.51 美元;資料中心營收 48.02 億美元、季增 61%。

SNDK 股票分割是什麼時候?
1 拆 8,股權登記日 11/9,11/19 收盤後發放新股,11/20 起以分割後的價格交易。

SanDisk 有做 HBM 嗎?
沒有。SanDisk 做的是 NAND 快閃記憶體,正在開發的 HBF 是用 NAND 做的高頻寬記憶體,第一顆晶片已完成設計定案,明年送樣。

SNDK 下一次財報什麼時候?
公司還沒公布,依 2025 Q4 財報在 2026/1/29 公布的時間,預估在 2027 年 1 月底。

13. 結語

SanDisk(SNDK)這一季交出營收 110.31 億美元、毛利率 85.1% 的成績,下一季財測再往上到 122~126 億美元,長約也已經鎖住 2027 財年約一半的位元。接下來要看漲價能撐多久、資料中心占比能不能過半,以及股票分割後的股價表現。

👉 前往 SNDK 詳細的 AI 個股分析


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先進封裝概念股有哪些?日月光投控、Amkor 2026 Q3 財報與台美股名單

想找先進封裝概念股,多半會卡在同一個問題:AI 需求這麼熱,到底有沒有真的寫進財報?日月光投控 10 月 29 日交出答案,2026 Q3 營收 2,441.61 億元,年增 44.8%,稀釋每股盈餘 5.84 元。

封測事業才是重點。這一季封測營收年增 51.0%,毛利率 30.6%,比上一季再多 3.3 個百分點。

台積電董事長暨總裁魏哲家在 10 月 15 日法說也說,CoWoS 已經量產 5 倍光罩尺寸的產品,正往 9 倍、14 倍推進。他也承認,後段封裝「有一點短缺」。

但接單多,不代表每家都一樣快。美國封測廠 Amkor(AMKR) 的 2026 Q3 營收 19.91 億美元,只比去年同期多 0.2%。

這篇把先進封裝概念股照位置拆成 6 層,台股附上 2026 年 9 月營收。接著拆開日月光投控和 Amkor 的 2026 Q3 財報,再用一張表講清楚 CoWoS、CoPoS、FOPLP 的差別。

重點摘要

  • 日月光投控 2026 Q3 營收年增 44.8%,封測事業毛利率 30.6%;2026 Q4 財測合併營收季增約 6%~8%,毛利率約 23%~24%。
  • 日月光投控 10/29 法說會上,財務長董宏思表示,公司目標 2026 年 LEAP 先進封測營收超過 40 億美元,預估 2027 年再翻倍;全年資本支出上調到 115 億美元。
  • Amkor 2026 Q3 營收年增 0.2%,2026 Q4 財測中間值比 2026 Q3 少約 2%,同一條線上的兩家封測廠,成長速度差很多。

1. 先進封裝供應鏈總表

先進封裝概念股可以分成 6 層:技術擁有者、封測、載板、設備、測試、材料與面板級封裝。下面是我們整理的 16 家台股和它們 9 月的單月營收。

位置公司在先進封裝裡做什麼2026/9 營收(億元)年增率
技術擁有者台積電(2330)CoWoS、SoIC、CoPoS 技術5,118.57+54.6%
封測日月光投控(3711)全球最大封測廠,先進封裝與測試881.30+45.5%
封測力成(6239)記憶體封測、面板級封裝85.07+27.0%
封測京元電子(2449)AI 晶片測試40.71+24.5%
載板欣興(3037)ABF 載板186.51+64.7%
載板南電(8046)ABF 載板55.86+57.8%
載板景碩(3189)IC 載板51.81+44.5%
設備弘塑(3131)濕製程清洗、蝕刻設備7.47+61.9%
設備辛耘(3583)濕製程設備、再生晶圓10.41+2.8%
設備萬潤(6187)點膠、檢測設備11.60+109.2%
設備均華(6640)晶粒取放、黏晶設備4.99+87.2%
設備志聖(2467)烘烤、壓膜製程設備9.45+90.6%
測試矽格(6257)IC 測試20.89+26.3%
測試欣銓(3264)IC 測試17.76+46.9%
材料長興(1717)封裝用乾膜、膠材44.33+29.4%
面板級封裝群創(3481)FOPLP 面板級封裝199.95+0.7%
營收為 2026 年 9 月單月合併營收。

同樣是設備股,萬潤 9 月營收年增 109.2%,辛耘只年增 2.8%。差距來自出貨時間和產品組合,機台交得多的月份會跳很高,下一個月又可能回落。

把時間拉長到 1~9 月累計,落差縮小了,但還在:萬潤累計年增 58.3%,辛耘 7.5%。所以設備股看累計,會比單看一個月更貼近實際。

群創 9 月營收年增 0.7%,看起來平淡。它的營收大部分來自面板,FOPLP 占比還小,放進表裡是因為它代表另一條技術路線。

2. CoWoS、CoPoS、FOPLP 差在哪

先進封裝,就是把好幾顆晶片(例如 GPU 和 HBM 記憶體)拼在同一塊底座上,讓它們像一顆大晶片一樣運作。你可以把它想成蓋房子:晶片是房間,封裝是地基,地基越大,能放的房間越多。

CoWoS 用的地基是從圓形晶圓切出來的矽中介層,CoPoS 和 FOPLP 則改用方形面板。圓形晶圓切方形晶片,邊緣會浪費。方形面板能放更多晶片,這就是降成本的原因。

比較項目CoWoSCoPoSFOPLP
底座形狀圓形晶圓(矽中介層)方形面板方形面板
主要用途AI GPU、ASIC 搭配 HBM更大尺寸 AI 晶片,降低成本電源、車用、射頻晶片,往 AI 延伸
目前進度量產中,已做到 5 倍光罩尺寸開發中,研調機構預估 2027 年試產群創已量產 Chip-First 製程;力成以 2027 年量產為目標
代表廠商台積電(2330)、日月光投控(3711)台積電(2330)群創(3481)、力成(6239)

CoPoS 的時程,台積電沒有公開日期。2027 年試產是研調機構預估、媒體引述,不是公司說法。法說上,台積電董事長暨總裁魏哲家只說 CoPoS 是為了「合理的成本下降」,CoWoS 仍然是客戶的第一選擇。

3. 台積電法說釋出的訊號

最重要的訊號有兩個:封裝尺寸還在放大,後段產能還不夠。

台積電 2026 Q3 營收 467 億美元,季增 16.2%,毛利率 66.4%,每股盈餘 29.43 元。2026 Q4 財測 523 億~543 億美元,全年美元營收成長約 44%,2026 年資本支出 600 億~640 億美元。

尺寸這件事,台積電董事長暨總裁魏哲家說得很直接:目前量產的是 5 倍光罩尺寸,正在做 9 倍,接著往 14 倍走。5 倍和 14 倍差在哪?14 倍的封裝面積接近現在的 3 倍,能塞進的運算晶片和 HBM 也跟著變多。

產能這件事,台積電說後段「有一點短缺」,所以和格芯簽了合作。格芯 10 月 8 日宣布多年期協議,首期 5 年、約 20 億美元,在美國紐約州生產 CoWoS 用的矽中介層,2028 年上半年開始量產爬坡。

據媒體報導,台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍 8 月 11 日在 OCP 亞太峰會演講時表示,CoWoS 5.5 倍光罩尺寸已進入大量生產,多家 AI 客戶產品良率超過 98%(部分達 99%)。

法說會上董事長暨總裁魏哲家說的是 5 倍,兩者指的都是光罩尺寸倍數,只是場合和說法精細度不同。

4. 日月光投控 2026 Q3 財報

台積電做不完的後段,最大的接手者就是 日月光投控(3711)。這一季的財報,可以看成先進封裝需求的一次體檢。

4.1 2026 Q3 營收與獲利

日月光投控 2026 Q3 合併營收 2,441.61 億元,季增 27.8%、年增 44.8%。歸屬母公司淨利 269.96 億元,年增 148%。

項目2026 Q32026 Q22025 Q3
合併營收(億元)2,441.611,910.641,685.69
合併毛利率22.1%21.0%17.1%
合併營業利益率13.6%11.1%7.8%
稀釋每股盈餘(元)5.844.612.41
封測營收(億元)1,514.851,261.481,002.89
封測毛利率30.6%27.3%22.6%
封測營業利益率20.0%15.7%10.8%
電子代工營收(億元)934.69657.89690.22

營收創新高的同時,毛利率也跟著上來,多出來的營收沒有被低毛利的訂單稀釋。封測毛利率從去年同期的 22.6% 拉到 30.6%,一年多了 8 個百分點。

日月光投控在法說上表示,封測毛利率已經超過過去的結構區間,之後會隨 LEAP 占比動態變化,不再設固定上下限。財務長董宏思說,原本的上限現在變成基礎,他預期 2027 年會以約 30% 為起點,逐季往上。

客戶組合也在換。封測營收裡,運算應用占比從去年同期的 25% 升到 34%,通訊從 45% 降到 38%。凸塊、覆晶、晶圓級封裝與系統級封裝合計占封測營收 51%。

電子代工這一季季增 42.1%,主要是系統級封裝的季節性出貨,但毛利率只有 8.3%。真正拉高獲利的,是封測,不是代工。

4.2 LEAP、全製程 CoWoS 與資本支出

LEAP(leading-edge advanced packaging)是日月光投控對高階先進封裝服務的稱呼,含測試,也是這次法說最常出現的字。

下表數字都只在法說會上講過,是日月光投控 10/29 法說會上,財務長董宏思表示的公司目標或預估,不是已經入帳的營收。

項目2026 年2027 年
LEAP 營收超過 40 億美元(公司目標,原本 37 億美元)約再翻倍(預估)
全製程 CoWoS 營收約 3 億美元(公司目標)超過 10 億美元(預估)
共同封裝光學(CPO)營收2026 Q4 開始量產超過 5 億美元(預估,含在 LEAP 內)
資本支出115 億美元(公司預估,原本 105 億美元)高於 2026 年(預估)

全製程 CoWoS 是什麼?過去封測廠多半只接 CoWoS 的後段,也就是把晶片封上基板那一段,全製程則是從晶片堆疊到基板封裝整段自己做,也就是市場常說的「類 CoWoS」。日月光投控 10/29 法說會上,財務長董宏思表示,全製程的良率已經達到量產出貨水準。

資本支出多加的 10 億美元,一半用在廠房、一半用在設備。設備的部分約 6 成給 LEAP、4 成給主流封測。

卡住擴產的是空間,不是訂單。日月光投控在台灣有 22 個建廠專案同步進行,超過一半會從現在到 2027 年間陸續開始貢獻營收,2026 Q3 光是廠房與土地就花了約 18 億美元。

但擴產要用錢。日月光投控 2026 Q3 的淨負債比 0.66 倍,季底借款增加,單季淨利息費用 26.11 億元,比上一季多了約 7.6 億元。管理層表示這是近期高點,2026 Q4 可望略降。

4.3 2026 Q4 財測

日月光投控給的 2026 Q4 財測,以 1 美元兌 31.9 元新台幣估算:

項目2026 Q4 財測2026 Q3 實際
合併營收季增約 6%~8%2,441.61 億元
合併毛利率約 23%~24%22.1%
合併營業利益率約 14.5%~15.5%13.6%
封測營收季增約 11%~13%1,514.85 億元
封測毛利率季增約 1~2 個百分點30.6%
電子代工營收約與 2026 Q3 持平934.69 億元

依財測換算,2026 Q4 合併營收約 2,588 億~2,637 億元。和 Amkor 季減的財測放在一起看,兩家封測廠在 2026 Q4 走的方向不一樣。

5. 台股 6 層供應鏈逐檔看

技術擁有者:台積電

台積電(2330) 是 CoWoS、SoIC 和 CoPoS 的技術擁有者,也是整條鏈的訂單源頭。9 月營收 5,118.57 億元,年增 54.6%。

封測:日月光投控、力成、京元電子

日月光投控(3711) 的 9 月營收 881.30 億元,年增 45.5%。1~9 月累計 6,088.87 億元,年增 30.3%。2026 Q3 的細節,前面第 4 段已經拆開。

力成(6239) 以記憶體封測為主,也投入面板級封裝。2026 Q3 營收 253.34 億元,年增 26.9%、季增 9.6%,毛利率 24.0%,每股盈餘 3.55 元。

力成在 10 月 27 日法說上說,FOPLP 的客戶驗證進度符合規劃,目標 2027 年量產。大尺寸覆晶封裝 2026 Q3 已經量產 75×78 公釐,2026 Q4 推進到 78×88 公釐。

京元電子(2449) 專注晶片測試,9 月營收 40.71 億元,年增 24.5%。

載板:欣興、南電、景碩

AI 晶片越大,承載它的 ABF 載板就要越大、層數越多。欣興(3037) 9 月營收 186.51 億元,年增 64.7%。南電(8046) 55.86 億元,年增 57.8%。景碩(3189) 51.81 億元,年增 44.5%。三家都是兩位數成長,載板景氣這一輪明顯回溫。

設備:弘塑、辛耘、萬潤、均華、志聖

這一層是擴產最直接的受惠者,客戶蓋廠就要買機台。日月光投控 2026 Q3 光是設備資本支出就有 21.04 億美元,封裝 9.91 億、測試 10.67 億。

弘塑(3131) 和 辛耘(3583) 做濕製程設備,負責晶圓清洗和蝕刻。萬潤(6187) 做點膠和檢測設備。均華(6640) 做晶粒取放和黏晶設備。志聖(2467) 做烘烤和壓膜設備。

測試:矽格、欣銓

晶片越複雜,測試時間越長,測試廠接到的工作量跟著變多。矽格(6257) 9 月營收 20.89 億元,年增 26.3%。

欣銓(3264) 2026 Q3 營收 53.37 億元,年增 48.5%、季增 17.7%,毛利率 45.4%,每股盈餘 3.10 元。1~9 月營收 138.54 億元,年增 35.4%。

材料與面板級封裝:長興、群創

長興(1717) 供應封裝用的乾膜和膠材,9 月營收 44.33 億元,年增 29.4%。群創(3481) 的 FOPLP 已經量產 Chip-First 製程,玻璃基板(TGV)最快 2028 年。市場常把群創和 CoPoS 連在一起,但群創沒有回應是否和台積電合作 CoPoS,這部分目前只是市場傳聞。

6. 美股先進封裝概念股

美股的先進封裝概念股,最直接的是台積電 ADR 和日月光投控 ADR,再來是封測廠 Amkor、中介層合作夥伴格芯,往上游是設備商。

公司角色最新數字
台積電 ADR(TSM)CoWoS 技術擁有者2026 Q3 營收 467 億美元,季增 16.2%
日月光投控 ADR(ASX)全球最大封測廠2026 Q3 營收 2,441.61 億元,年增 44.8%
Amkor(AMKR)總部在美國的專業封測廠2026 Q3 營收 19.91 億美元,年增 0.2%
格芯(GFS)台積電後段合作夥伴,生產矽中介層10/8 宣布 5 年約 20 億美元合作
應用材料(AMAT)半導體設備,涵蓋封裝製程–
Onto Innovation(ONTO)先進封裝檢測與量測設備–

6.1 Amkor 2026 Q3 財報

Amkor(AMKR) 2026 Q3 營收 19.91 億美元,年增 0.2%、季增 4.9%。每股盈餘 0.76 美元,去年同期是 0.51 美元。

市場預期營收約 20.1 億~20.4 億美元、每股盈餘約 0.77~0.79 美元。實際數字略低於市場預期,營收仍在 Amkor 自己的財測區間 19.5 億~20.5 億美元內,但毛利率 18.3%,略低於自家財測 18.5%~19.5%。

項目2026 Q32026 Q22025 Q3
營收(億美元)19.9118.9819.87
先進產品營收(億美元)16.3215.5716.84
毛利率18.3%16.8%14.3%
營業利益率11.3%10.5%8.0%
淨利(億美元)1.911.741.27
每股盈餘(美元)0.760.700.51

營收幾乎沒動,獲利卻往上跳,差在成本。毛利率比去年同期高了 4.0 個百分點,材料成本占營收的比重從 57.5% 降到 50.7%。

營收的組成變化,比總數更大。通訊占營收從去年同期的 51% 降到 37%,運算從 19% 升到 26%,車用、工業及其他從 16% 升到 22%。Amkor 總裁暨執行長 Kevin Engel 說,運算與車用及工業的營收都創單季新高,通訊則如預期偏弱。

這也提醒我們,Amkor 的「先進產品」不等於 CoWoS。財報裡的先進產品涵蓋覆晶、記憶體和晶圓級封裝,手機晶片也在其中。先進產品營收這一季比去年同期少了 3.1%。

Amkor 和日月光投控放在一起看

2026 Q3 兩家都在成長,但日月光投控快得多;到了 2026 Q4 財測,兩家就分頭走了。

項目Amkor(AMKR)日月光投控(3711)
2026 Q3 營收19.91 億美元2,441.61 億元(封測 1,514.85 億元)
2026 Q3 年增率+0.2%+44.8%(封測 +51.0%)
1~9 月累計年增+15.6%(美元)+30.3%(新台幣)
2026 Q3 毛利率18.3%22.1%(封測 30.6%)
2026 Q4 營收財測19 億~20 億美元,中間值季減約 2%季增約 6%~8%(封測季增約 11%~13%)
2026 全年資本支出約 25 億美元約 115 億美元

這張表看的是方向,不是誰大誰小:兩家的幣別和業務組合都不一樣,日月光投控的合併營收還包含電子代工。

差距最大的是應用組合。Amkor 的營收還有 37% 來自通訊,通訊一弱,整體就拉不上去。日月光投控封測端的運算占比已經升到 34%,受運算需求帶動的程度更高。

Amkor 2026 Q4 財測

Amkor 給的 2026 Q4 營收財測是 19 億~20 億美元,中間值比 2026 Q3 少約 2%。每股盈餘財測 0.65~0.75 美元。

連財測區間的上緣,都低於市場預期的約 20.2 億~20.4 億美元與 0.76~0.78 美元。全年資本支出更新為約 25 億美元,落在 7 月給的 25 億~30 億美元區間下緣。

項目2026 Q4 財測2026 Q3 實際2026 Q4 市場預期
營收19 億~20 億美元19.91 億美元約 20.2 億~20.4 億美元
毛利率約 18.0%~19.0%18.3%–
每股盈餘0.65~0.75 美元0.76 美元約 0.76~0.78 美元
全年資本支出約 25 億美元––

7. 這波擴產的風險

最大的風險,就藏在現在最大的利多裡。

後段產能短缺,讓設備和封測廠接單接到滿。但產能一旦追上需求,設備訂單會先放慢,這是設備股常見的循環。

擴產本身也有成本。日月光投控 2026 年資本支出 115 億美元、2027 年還會更高,淨負債比已經到 0.66 倍。新廠如果晚於預期投產,折舊和利息會先壓到獲利。

客戶也很集中,AI 晶片的封裝需求主要來自少數幾家 GPU 和 ASIC 客戶,任何一家調整拉貨節奏,整條鏈都會感覺得到。

Amkor 通訊占營收從 51% 降到 37%,營收還能持平,靠的是運算和車用補上。一個市場轉弱,就得有另一個市場撐住。

題材股漲多了以後,股價往往比營收先反映期待,所以月營收和季報的變化,會比新聞標題更值得追。

8. 用 Growin 追蹤供應鏈

財報一季才一次,我們用 Growin 把供應鏈的財報重點、歷史數據和族群走勢放在同一處追。

我們先看台積電的 AI 財報摘要,這張圖整理了這次法說會的核心重點。

台積電 TSM AI 財報摘要(深入版)2026 Q3 核心重點
圖:台積電 AI 財報摘要(深入版)核心重點

👉 看完整台積電 AI 財報摘要 →

封測端,日月光投控 ADR 的 AI 財報摘要已經整理好 2026 Q3 的重點,包含 LEAP 擴產和封測毛利率。

日月光投控 ASX AI 財報摘要(深入版)2026 Q3 核心重點
圖:日月光投控 ADR AI 財報摘要(深入版)2026 Q3 核心重點

👉 看完整日月光投控 AI 財報摘要 →

往回看日月光投控到 2026 Q2 為止的營收和每股盈餘趨勢,可以看到這波需求是從哪一季開始反映到獲利。

日月光投控(3711)財報數據:2023 Q3~2026 Q2 季度每股盈餘與營收趨勢圖
圖:日月光投控 2023 Q3~2026 Q2 每股盈餘與營收趨勢

👉 看完整日月光投控財報數據 →

Amkor 的財報事件頁,統計過去 40 季財報發布前後 8 天、21 天的平均報酬和上漲勝率,看市場平常怎麼反應。歷史統計不代表未來。

Amkor AMKR 財報發布前後統計:8 天與 21 天平均報酬、上漲勝率
圖:Amkor 財報發布前後統計

👉 看完整 Amkor 財報前後統計 →

再拉高一層,看美股半導體族群近 1 年和 S&P 500 的差距。

Growin 美股半導體主題頁:加權報酬走勢 vs S&P 500(近 1 年)
圖:美股半導體主題加權報酬走勢 vs S&P 500

👉 看完整美股半導體主題名單 →

9. 常見問題

先進封裝龍頭是哪一家?

技術端是 台積電(2330),CoWoS、SoIC 都是它的技術。專業封測端是 日月光投控(3711),是全球最大的封測廠。

CoWoS 概念股和先進封裝概念股一樣嗎?

大部分重疊。CoWoS 是台積電的一種先進封裝技術,CoWoS 概念股是先進封裝概念股裡,直接跟著 CoWoS 擴產接單的那一群,例如設備、載板和測試廠。

日月光投控 2026 Q3 財報表現如何?

營收 2,441.61 億元,年增 44.8%。稀釋每股盈餘 5.84 元,去年同期 2.41 元。封測毛利率 30.6%。2026 Q4 財測合併營收季增約 6%~8%、毛利率約 23%~24%。

日月光投控的 LEAP 是什麼?

LEAP 是日月光投控的高階先進封裝服務,含測試。日月光投控 10/29 法說會上,財務長董宏思表示,公司目標 2026 年 LEAP 營收超過 40 億美元,預估 2027 年再翻倍,共同封裝光學(CPO)的營收也算在內。

CoPoS 什麼時候量產?

台積電沒有公布日期。研調機構預估 2027 年試產。台積電在法說上的說法是,CoPoS 用來降成本,CoWoS 仍是客戶首選。

群創是 CoPoS 概念股嗎?

群創做的是 FOPLP,已經量產 Chip-First 製程。它和台積電 CoPoS 是否合作,群創沒有回應,目前屬於市場傳聞。

美股有哪些先進封裝概念股?

最直接的是 台積電 ADR(TSM)、日月光投控 ADR(ASX) 和 Amkor(AMKR)。格芯(GFS)和台積電簽了矽中介層合作。設備端有 應用材料(AMAT)、Onto Innovation(ONTO)。

Amkor 2026 Q3 財報表現如何?

營收 19.91 億美元,年增 0.2%,略低於市場預期。每股盈餘 0.76 美元,去年同期 0.51 美元。毛利率 18.3%。2026 Q4 營收財測 19 億~20 億美元。

HBM 和先進封裝有什麼關係?

HBM 要和 GPU 或 ASIC 封在同一個 CoWoS 封裝裡,才能提供高頻寬。HBM 需求越大,CoWoS 產能越吃緊,記憶體和封裝兩條鏈是一起動的(延伸看:記憶體概念股有哪些?台股 14 檔分 5 層,9 月營收年增一次看)。

10. 結語

這一輪法說把先進封裝的方向講得很清楚:台積電把尺寸從 5 倍往 14 倍放大,後段還不夠,連格芯都拉進來做矽中介層。日月光投控把 LEAP 營收和資本支出一起往上調。

Amkor 的 2026 Q3 財報則提醒我們,同樣做封測,應用組合不同,成長的節奏也不同。

接下來要追的有三件事。台股設備、載板廠 10 月營收在 11 月 10 日前公布,看能不能延續 9 月的成長。格芯將在美東時間 11 月 4 日公布 2026 Q3 財報,看中介層合作有沒有新進度。Onto Innovation 美東時間 11 月 9 日的財報,則可以看先進封裝檢測設備的需求有沒有延續。

延伸閱讀:ASIC 概念股有哪些?台廠 3 層供應鏈、博通邁威爾 2026 財報、記憶體概念股有哪些?台股 14 檔分 5 層,9 月營收年增一次看

本文為產業資訊整理,不構成任何投資建議。


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AXTI 是做什麼的?看懂 AXT 磷化銦業務、2026 Q3 營收年增 162.6% 與光通訊商機

你可能是看到 AXT(AXTI)財報數字亮眼、股價卻下跌,才想弄懂這家公司在 AI 光通訊裡到底賣什麼。先看數字:2026 Q3 營收 7,341 萬美元,年增 162.6%(去年同期 2,796 萬美元)、季增 54%;調整後 EPS 0.41 美元,市場預期 0.31 美元。

AXT 主要生產磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)與鍺(Ge)基板,其中磷化銦是製作高速光通訊雷射與光偵測器的材料,和 AI 資料中心的關係最直接。這篇從業務講起,接著拆 2026 Q3 財報、2026 Q4 展望、通美增資,再整理風險和下次財報時間。

重點摘要

  • 2026 Q3 營收 7,341 萬美元創新高、年增 162.6%(去年同期 2,796 萬美元),磷化銦營收約 5,430 萬美元;調整後毛利率 56.1%,調整後 EPS 0.41 美元,高於公司 0.30~0.32 美元的展望。
  • 2026 Q4 已有約 9,000 萬美元營收具備出貨條件,調整後 EPS 展望 0.57~0.59 美元;磷化銦積壓訂單超過 5 億美元。
  • 子公司通美 10/28 宣布最多約 5.45 億美元增資,用來擴充磷化銦產能,預計 12 月完成,後續規劃海外上市。

1. AXTI 是做什麼的?

AXT 是一家專門研發與製造半導體基板的材料公司,在美國那斯達克上市,總部位於加州 Fremont。當一般矽晶圓無法滿足元件的光電或高速通訊需求時,就會改用磷化銦、砷化鎵這類化合物半導體基板。

「基板」可以理解為製作半導體元件的地基。下游客戶拿到基板後,還要經過磊晶生長與其他製程,才能做成雷射、光偵測器或射頻元件。

AXT 的美國總部負責銷售、行政與客戶服務,基板製造則透過中國子公司北京通美(Tongmei)進行,在中國有三個生產據點。公司也持有多家中國原材料企業的股權,向上游布局高純度鎵、銦等材料。

研究 AXTI 時,除了看光通訊需求,也要把中國生產和出口許可一起看。

2. 四大產品線

2026 Q3 營收 7,341 萬美元裡,磷化銦約 5,430 萬美元、占約 74%,是最大的產品線。

產品線2026 Q3 營收主要應用
磷化銦(InP)約 5,430 萬美元資料中心光通訊雷射、光偵測器、矽光子與 CPO 光源
砷化鎵(GaAs)約 910 萬美元手機射頻元件、LED、VCSEL 3D 感測雷射
鍺(Ge)約 34 萬美元衛星用多接面太陽能電池
原材料與其他約 970 萬美元高純度鎵、pBN 坩堝、氧化硼,部分自用、部分外售
合計7,341 萬美元–

砷化鎵的需求來自無線通訊、消費電子和光電應用,管理層提醒 2026 Q4 會有季節性下滑。鍺基板服務的是衛星太陽能電池這類特殊市場,營收占比已經很小。

原材料業務讓 AXT 往上游延伸,但這塊有自己的價格循環。把基板和原材料分開看,才知道成長是不是來自 AI 光通訊。

3. AI 光通訊與 CPO 的關係

大型 AI 系統要讓大量 GPU 一起運算,運算過程中會不斷交換資料。資料傳輸跟不上,多加 GPU 也只是在等資料。

距離、頻寬和設備密度一增加,電訊號的損耗和耗電就更難處理,光通訊因此成為資料中心擴大連接規模的主要方式。光通訊需要光源,也需要接收光訊號的元件,磷化銦正是製作高速雷射與光偵測器的材料。

AXT 磷化銦基板 → 磊晶與雷射元件製造 → 光模組或光源模組 → 資料中心光連接

矽光子是在矽平台上整合光學功能,CPO(共同封裝光學)則是把光引擎和交換晶片放進同一個封裝。矽光子的「矽」不代表全部用矽做,雷射光源仍常用磷化銦;在 CPO 架構裡,光源也可以放在封裝外,用外部雷射把光送進光引擎。

下游光模組和雷射廠像 Lumentum(LITE)、Coherent(COHR)擴產,才會往上帶動基板採購。光通訊族群的完整名單,可以讀〈光通訊概念股整理〉和〈CPO 概念股整理〉。

4. 2026 Q3 財報重點

AXT 在美東 10/29 盤後公布 2026 Q3 財報,營收 7,341 萬美元、調整後 EPS 0.41 美元,兩項都高於市場預期,也高過公司 7 月給的展望。

項目2026 Q3 實際公司展望(7 月給)市場預期去年同期
營收7,341 萬美元約 6,600 萬美元已具出貨條件約 6,600 萬美元2,796 萬美元
營收年增率162.6%–––
GAAP 毛利率56.0%––22.3%
調整後毛利率56.1%––22.4%
GAAP 營業利益2,843 萬美元––-112 萬美元
歸屬 AXT 的 GAAP 淨利2,572 萬美元––-191 萬美元
GAAP EPS0.39 美元0.29~0.31 美元–-0.04 美元
調整後 EPS0.41 美元0.30~0.32 美元0.31 美元-0.03 美元

營收比市場預期多約 11%,調整後 EPS 多約 32%。GAAP 毛利率從 2026 Q2 的 44.9% 再拉到 56.0%,一年前只有 22.3%。財務長 Gary Fischer 說,毛利率改善來自出貨量增加、產品組合變好、生產效率提升、磷化銦價格上漲和大尺寸晶圓比重提高。業務開發副總 Tim Bettles 補充,公司正換上新一代長晶爐,會明顯幫助毛利率;執行長 Morris Young 則說,客戶對低缺陷產品要求越高,競爭越少,價格也比較好。

GAAP 營業利益率 38.7%,研發費用 394 萬美元,是去年同期的近 4 倍。淨利息收入 590 萬美元,主要來自今年增加的現金部位。營收多 162.6%,營業費用只多 72%,磷化銦放量已經直接反映在獲利上。

想先抓這季的重點,我們打開 Growin 的 AXTI AI 財報摘要完整報告,看「本季亮點」前幾張卡片。卡片上的毛利率 56.0% 是 GAAP 數字,調整後是 56.1%。

Growin AXTI AI 財報摘要 2026 Q3 完整報告「本季亮點」節錄
圖:AXTI AI 財報摘要的本季亮點(2026 Q3)

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5. 近 5 季財報趨勢

過去 5 季,AXT 從虧損轉成單季調整後 EPS 0.41 美元,營收在最近兩季加速。

季度營收季增調整後毛利率調整後 EPS
2025 Q32,796 萬美元56%22.4%-0.03 美元
2025 Q42,304 萬美元-18%21.5%-0.05 美元
2026 Q12,692 萬美元17%29.9%-0.01 美元
2026 Q24,759 萬美元77%45.0%0.19 美元
2026 Q37,341 萬美元54%56.1%0.41 美元

2025 Q4 營收一度下滑,執行長當時說出口許可拿到的比預期少;許可陸續核發、產能擴充之後,2026 Q1 起營收和毛利率回升,2026 Q2 明顯加速。

股價怎麼反應這幾季的變化?這張是 AXTI 6/8 到 10/29 的日線,下方兩個 E 標記是 7/30(2026 Q2)和 10/29(2026 Q3)的財報日。7/30 財報後,PowerSqueeze 副圖從 8/3 起由負翻正,8 月底轉負、9 月下旬再翻正,10/14 起又轉成負值。10/29 財報是盤後公布,圖上最後一根是 10/29 正常盤的 K 線,盤後的下跌不在圖上。

AXTI 日線圖:K 線、Growin PowerTrend 與 PowerSqueeze 副圖
圖:AXTI 日線、PowerTrend 與 PowerSqueeze

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6. 2026 Q4 展望

財務長 Fischer 說,2026 Q4 已有約 9,000 萬美元的營收拿到出口許可,或屬於不需要許可的業務,以 7,341 萬美元計算,季增約 23%。

項目2026 Q4 公司展望市場預期2026 Q3 實際
營收約 9,000 萬美元已具出貨條件約 7,700 萬美元7,341 萬美元
營業費用(調整後)約 1,300 萬美元–約 1,170 萬美元
GAAP EPS0.56~0.58 美元–0.39 美元
調整後 EPS0.57~0.59 美元約 0.36 美元0.41 美元
稀釋股數約 6,610 萬股–6,586 萬股

公司展望遠高於財報前的市場預期。管理層也說,2026 Q4 的成長全部來自磷化銦,毛利率有機會超過 60%。

這 9,000 萬美元是「已具出貨條件」的金額,額外訂單能不能出貨,仍要看出口許可。

7. 產能、訂單與通美增資

執行長 Young 在新聞稿中說,公司年初承諾把磷化銦產能翻倍,現在不只達標,2026 年的磷化銦營收機會已經是原本的 4 倍以上。他在財報會議上補充,產能在 8 月就已達到翻倍的目標。

  • 產能:執行長 Young 說,如果把 2025 年底的磷化銦產能當作 1,2026 年底大約會到 2.75~3,2027 年目標再翻倍。
  • 尺寸:4 吋晶圓比重提高,6 吋磷化銦已進入試產。執行長 Young 說,能做 6 吋的廠商除了 AXT,還有一家可能已經跟它差不多,第三家則落後很多。
  • 訂單:磷化銦積壓訂單超過 5 億美元,來源包括長期供應合約、短期合約和現貨訂單;業務開發副總 Bettles 說,所有客戶都還在配貨,中國客戶的需求明顯增加,不少訂單的交期已拉長到 9 個月以上。
  • 長約:和 Lumentum 簽了長期供應協議,對方預付約 4,350 萬美元。

10/28,AXT 宣布子公司通美和機構投資人簽訂增資協議,金額最低約人民幣 19.1 億元(約 2.85 億美元)、最高約人民幣 36.7 億元(約 5.45 億美元),用來擴充磷化銦產能和中國原材料公司的產能。如果以最高金額完成,AXT 對通美的持股約為 73.40%,仍維持控制並合併報表。交易預計 12 月完成,主導投資人會協助通美推動海外上市。

AXT 本身的現金部位也大幅增加。9 月底現金、限制性現金和投資合計約 8.26 億美元,2025 年底只有約 1.28 億美元。稀釋股數也從去年同期的 4,384 萬股增加到 6,586 萬股。

8. 投資風險

最大的風險是出口許可:AXT 的磷化銦在中國生產,出貨要取得中國的出口許可。

  • 出口許可的核發時間不確定,2026 Q4 9,000 萬美元以外的訂單能否出貨,取決於許可進度。
  • 生產集中在中國,美中關係、關稅或管制變化都會直接影響營運;通美增資和海外上市也需要中國主管機關的程序。
  • 前五大客戶約占營收 35%,其中一家超過 10%,客戶集中度不低。
  • 產能正在快速擴充,擴產延誤會限制營收,擴得太快則有供過於求的疑慮。
  • 稀釋股數比去年同期增加約五成,EPS 成長會被股本稀釋部分抵銷。
  • 股價波動非常大,10/29 正常盤收在 60.88 美元、跌 5.44%,財報後盤後再跌約 6.9%,美東 10/29 盤後收在 56.70 美元。

9. 下次財報與觀察重點

AXT 還沒公布下次財報日。2025 Q4 財報是 2026/2/19 美股盤後公布,預估 2027 年 2 月中下旬,台北時間約隔天清晨。

  • 2026 Q4 營收能不能達到約 9,000 萬美元,毛利率能不能站上 60%。
  • 磷化銦積壓訂單的變化,以及 2027 年產能再翻倍的進度。
  • 出口許可的核發節奏。
  • 通美增資是否在 12 月如期完成,以及海外上市的時程。

10. 常見問題

AXTI 和通美是什麼關係?
北京通美是 AXT 在中國的子公司,負責基板製造;增資以最高金額完成後,AXT 持股約 73.40%,仍合併報表。

AXTI 2026 Q3 財報重點是什麼?
營收 7,341 萬美元、年增 162.6%(去年同期 2,796 萬美元),磷化銦營收約 5,430 萬美元,調整後毛利率 56.1%,調整後 EPS 0.41 美元。

磷化銦和矽光子是競爭關係嗎?
不是。矽光子把光學功能整合在矽平台上,但雷射光源仍常用磷化銦,兩者在同一套系統裡各自發揮作用。

AXTI 2026 Q4 展望是多少?
已有約 9,000 萬美元營收具備出貨條件,調整後 EPS 展望 0.57~0.59 美元,GAAP EPS 0.56~0.58 美元。

AXTI 下一次財報什麼時候?
公司還沒公布,依 2025 Q4 財報在 2026/2/19 公布的時間,預估在 2027 年 2 月中下旬。

11. 結語

AXT(AXTI) 2026 Q3 交出營收年增 162.6%(去年同期 2,796 萬美元)、調整後毛利率 56.1% 的成績,2026 Q4 已具出貨條件的營收約 9,000 萬美元,通美也準備增資擴產。接下來要看出口許可、產能擴充進度,以及毛利率能不能站上 60%。

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Vertiv(VRT)是做什麼的?2026 Q3 營收年增 61%、財測三度上調,AI 電源散熱龍頭一次看

你可能是看到 Vertiv(VRT)10/28 公布財報後收盤漲約 16.5%,才想弄懂這家公司在 AI 資料中心裡到底賣什麼。先看數字:2026 年第三季營收 43.13 億美元、年增 61%,調整後 EPS 2.21 美元,比市場預期的 1.82 美元高約 21%,有機訂單年增超過 100%。

Vertiv 賣的是資料中心的「電」和「冷」:不斷電系統(UPS)、配電、冷卻機、液冷 CDU,再加上安裝維修服務。這篇從業務講起,接著拆第三季財報、財測上調多少、和台灣散熱股差在哪,再整理風險和下次財報時間。

重點摘要

  • 2026 Q3 營收 43.13 億美元、年增 61%(有機成長 55%),調整後營業利益率 25.2%、比去年同期多 2.9 個百分點;調整後 EPS 2.21 美元,市場預期 1.82 美元。
  • 全年財測今年第 3 次上調:營收區間 144.5~148.5 億美元(7 月為 138~142 億),調整後 EPS 7.10~7.20 美元(7 月為 6.65~6.75);第四季營收財測 43.13~45.13 億美元。
  • 有機訂單年增超過 100%;公司從 2026 年起已不公布訂單與積壓訂單金額,這次重申會維持。10/27 宣布完成收購 UIG,業務從機房內延伸到現場供電與微電網。

VRT 是做什麼的?

Vertiv 是美國的資料中心關鍵基礎設施公司,產品涵蓋電源管理、散熱管理、機櫃整合與監控,再加上維修與備品服務,2025 年全年營收 102.3 億美元。簡單說,輝達(NVDA)的 GPU 負責運算,Vertiv 負責讓這些 GPU 有穩定的電,而且不會過熱。公司營運據點分布在 40 多個國家,業務分成美洲、亞太、歐非中東三大區域,其中美洲是目前最大的市場。

業務主要產品在資料中心的角色
電源管理UPS、配電盤、匯流排、800VDC 電源架構市電中斷時讓伺服器不斷電,把電穩定送進機櫃
散熱管理冷卻機(chiller)、機房空調、液冷 CDU、冷板方案把 GPU 產生的熱帶出機櫃、排出機房
機櫃與整合機櫃、預製化模組在工廠先組好,縮短機房建置時間
監控軟體電力與環境監控系統即時看機房電力、溫度狀態
服務與備品安裝、維修、備品、液冷系統服務2026 Q3 營收 7.19 億美元、年增 41.5%

第三季產品營收 35.94 億美元、年增 65.8%;服務與備品營收 7.19 億美元、年增 41.5%,占總營收約 16.7%。設備裝好之後,後面幾年的維修和備品需求會跟著裝機量累積。

為什麼 AI 資料中心需要 Vertiv?

因為 AI 機櫃的耗電和發熱量是傳統機櫃的 10 倍以上,只靠冷氣已經壓不住。傳統伺服器機櫃功耗約 5~15kW,輝達 GB200 NVL72 這類 AI 機櫃約 120~140kW。

熱量變大,散熱方式就從「吹冷氣」改成「水冷直接貼晶片」:冷板貼在晶片上吸熱,CDU 把熱交換到機房的水路,冷卻機再把熱排到室外。Vertiv 在這條路線上同時賣 CDU 和冷卻機,前端還有 UPS 和配電。

電的部分也在改。輝達推動 800VDC 高壓直流架構,Vertiv 是合作夥伴之一;管理層在財報會議上說,800VDC 相關營收 2027 年開始貢獻,完整的原生 800VDC 系統預計 2027 年完成驗證、2028 年部署。想看 800VDC 的完整供應鏈,可以讀〈800V HVDC 是什麼?〉。

AI 機房每多蓋一座,Vertiv 能賣的品項同時涵蓋電和冷,這是它和多數只做單一零組件的公司最大的差別。

VRT 2026 Q3 財報表現如何?比市場預期高多少?

第三季營收 43.13 億美元、調整後 EPS 2.21 美元,兩項都高於市場預期,也高於公司 7 月自己給的財測上緣。

項目2026 Q3 實際公司財測(7 月給)市場預期去年同期
營收43.13 億美元36.5~38.5 億美元約 37.5 億美元26.76 億美元
營收年增率61.2%––29%
有機成長率55.0%34%~36%––
毛利率38.1%––37.8%
GAAP 營業利益率22.8%––19.3%
調整後營業利益10.87 億美元8.98~9.38 億美元–5.96 億美元
調整後營業利益率25.2%24.0%~25.0%–22.3%
GAAP EPS1.95 美元約 1.60 美元–1.02 美元
調整後 EPS2.21 美元1.77~1.83 美元1.82 美元1.24 美元
調整後自由現金流6.52 億美元––4.36 億美元

市場預期營收約 37.5 億美元,實際營收高約 15%,調整後 EPS 高約 21%,其中有一部分是時間差:管理層說第二季延後的 1~1.5 億美元營收在第三季認列。扣掉這塊,第三季營收約 41.6~42.1 億美元,仍明顯高於市場預期。

獲利成長比營收快。GAAP 淨利 7.65 億美元、年增約 92%,GAAP EPS 年增 91%,調整後營業利益年增 82.5%。

營收多 61%、調整後營業利益多 82.5%,代表規模放大後,固定成本被攤得更薄。

現金流沒有跟上營收的速度。營業現金流 7.94 億美元、年增 64%,資本支出 1.39 億美元,去年同期只有 0.45 億;調整後自由現金流 6.52 億美元,年增 50%,但比第二季的 9.25 億少。

錢主要壓在存貨上:存貨從 6 月底 25.23 億美元增加到 9 月底 32.88 億,3 個月多了 7.65 億。同一期間客戶預付的遞延收入從 36.34 億增加到 41.21 億,客戶預付的款項仍在增加。

Growin VRT AI 財報摘要 2026 Q3「核心重點」節錄:營收 43.1 億美元、調整後 EPS 2.21 美元
圖:VRT 的 AI 財報摘要核心重點(2026 Q3)

👉 看 VRT AI 財報摘要(核心重點、本季亮點、管理層展望)→

美洲、亞太、歐非中東,哪個區域成長最快?

美洲成長最快,第三季營收 29.89 億美元、年增 74.5%,占全公司營收約 69%。

區域2026 Q3 營收年增率有機成長率調整後營業利益率
美洲29.89 億美元74.5%66.2%29.4%
亞太7.79 億美元49.9%48.3%17.0%
歐非中東5.45 億美元22.8%19.3%28.0%
合計43.13 億美元61.2%55.0%25.2%
註:合計的調整後營業利益率已扣除公司總部費用。

美洲是 AI 機房建置最集中的市場,調整後營業利益率 29.4% 也是三區最高。歐非中東營收年增 22.8%,是三區最慢,但調整後營業利益率比去年同期多 9.2 個百分點,達 28.0%。亞太營收年增 49.9%,利潤率 17.0%,是三區最低。第四季公司預估美洲與亞太有機成長約 53%~57%、歐非中東約 20%~23%,美洲仍是主要動能。

VRT 訂單和積壓訂單還在成長嗎?

公司從 2026 年起已不公布訂單與積壓訂單金額,這次重申會維持;本季只說有機訂單年增超過 100%。

時間點積壓訂單說明
2024 年底72 億美元–
2025 Q3 底95 億美元當季訂單出貨比約 1.4
2025 年底150 億美元一年增加約 109%
2026 Q3 底–公司未揭露;有機訂單年增超過 100%

Vertiv 的積壓訂單只計算已經收到的採購單,大約對應未來 12~18 個月的出貨。不再揭露訂單後,外界追蹤需求只剩 3 個線索:營收成長、遞延收入(客戶預付款),以及財測上調幅度。9 月底遞延收入 41.21 億美元,是 2025 年底 18.15 億的 2.3 倍。

訂單數字消失後,遞延收入和每季財測調幅會是判斷需求有沒有降溫的主要依據。

VRT 2026 財測上調多少?第四季怎麼看?

全年營收財測區間從 7 月的 138~142 億美元調高到 144.5~148.5 億,調整後 EPS 從 6.65~6.75 美元調高到 7.10~7.20 美元,這是今年第 3 次上調。

財測時間全年營收調整後 EPS調整後營業利益率調整後自由現金流
2026/2(初次)132.5~137.5 億美元5.97~6.07 美元22.0%~23.0%21~23 億美元
2026/4135~140 億美元6.30~6.40 美元22.8%~23.8%21~23 億美元
2026/7138~142 億美元6.65~6.75 美元23.3%~24.3%24~26 億美元
2026/10(最新)144.5~148.5 億美元7.10~7.20 美元23.5%~24.5%26~28 億美元

從 2 月到 10 月,全年營收中位數上調 11.5 億美元、調整後 EPS 中位數上調 1.13 美元。最新財測的有機成長率 37%~39%,調整後 EPS 年增約 70%,GAAP EPS 約 6.29 美元。

項目2026 Q4 財測2025 Q4 實際
營收43.13~45.13 億美元28.80 億美元
有機成長率49%~51%–
調整後營業利益11.18~11.58 億美元–
調整後營業利益率25.3%~26.3%23.2%
調整後 EPS2.22~2.28 美元1.36 美元
GAAP EPS約 2.08 美元1.14 美元

第四季營收中位數 44.13 億美元,只比第三季多約 2.3%,因為第三季包含從第二季延後過來的營收;和去年同期比,仍年增約 53%。

2027 年公司還沒給財測,只說預期有機成長會高於市場成長。公司維持 2026 年資本支出約占營收 4%;2027 年比重這次沒有給。資金運用以擴產和併購為優先,買回與股利會持續評估。

VRT 近 5 季財報趨勢

近 5 季營收從 26.76 億美元成長到 43.13 億美元,調整後營業利益率從 22.3% 拉高到 25.2%。

季度營收年增率GAAP EPS調整後 EPS調整後營業利益率調整後自由現金流
2025 Q326.76 億美元29%1.02 美元1.24 美元22.3%4.36 億美元
2025 Q428.80 億美元23%1.14 美元1.36 美元23.2%9.10 億美元
2026 Q126.50 億美元30%0.99 美元1.17 美元20.8%6.53 億美元
2026 Q232.74 億美元24%1.27 美元1.52 美元22.6%9.25 億美元
2026 Q343.13 億美元61%1.95 美元2.21 美元25.2%6.52 億美元

前 4 季營收年增率都在 23%~30%,第三季一口氣跳到 61%,其中約 6 個百分點來自併購,其餘是有機成長。第一季是近 5 季的利潤率低點 20.8%,之後連續兩季往上。

財報前,VRT 股價從 52 週高點約 379.9 美元一路跌到 10/23 收盤 194.32 美元,跌幅約 48.9%;財報當天收在約 243 美元。股價歷史波動不代表未來走勢。

Vertiv VRT 日線 PowerTrend PowerSqueeze 2026年7月至10月28日 財報跳空
圖:VRT 日線(2026/7–10/28)與 PowerTrend、PowerSqueeze 指標,10/28 財報後跳空上漲

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財報會議上,管理層說了什麼?

管理層把重點放在 3 件事:收購 UIG、擴產進度、800VDC 時程。

收購 UIG:從機房延伸到現場供電

Vertiv 10/27 宣布完成收購 UtilityInnovation Group(UIG),前期支付約 14.5 億美元,另有最高 11.5 億美元的業績達標付款,價格約是 UIG 2027 年 EBITDA 的 13 倍。

UIG 做微電網和表後(behind-the-meter)供電,也就是在資料中心現場自己發電、儲電,不用全靠電網。這和 Bloom Energy(BE)這類現場供電公司面對的是同一個需求,可延伸閱讀〈Bloom Energy(BE)做什麼的?〉。

公司預期 UIG 第一年就對獲利有正貢獻。10/26 另完成收購歐非中東的液體管理公司 KES,金額未揭露。

擴產:馬來西亞新廠投產

馬來西亞柔佛新廠已開始生產,冷卻機產能預計在年底前翻倍。公司也新任命 Mike Resha 擔任製造、物流與卓越營運執行副總裁。

800VDC 與輝達合作

800VDC 相關營收 2027 年開始貢獻;完整原生 800VDC 系統 2027 年驗證、2028 年部署。Vertiv 也參與輝達 DSX 的 AI 工廠參考設計合作。

品質疑問與客戶案例

分析師問到壓縮機、UPS 的品質問題,管理層回應對品質改善有信心。客戶案例包括 EdgeConneX、挪威 Polar 的 41MW 資料中心,以及韓國 SGC Energy/KT Cloud 的專案。

Vertiv 和台灣散熱股有什麼不同?

Vertiv 賣的是機房層級的整套電源和散熱系統,台灣散熱廠多半做機櫃內或晶片端的零組件,兩邊有競爭,也有上下游關係。

公司在液冷與電源鏈的位置和 Vertiv 的關係
Vertiv(VRT)機房級 CDU(In-row)、冷卻機、UPS、配電–
台達電(2308)電源、機櫃式(Sidecar)CDU、液冷方案電源和 CDU 都有重疊,是直接競爭者
奇鋐(3017)冷板、水冷模組晶片端零組件,位置在 CDU 上游
雙鴻(3324)冷板、分歧管、CDU以零組件為主,CDU 部分有重疊
富世達(6805)快接頭(QD)液冷管路零件

Vertiv 的營收跟著整座機房的建置量走;台廠零組件的營收跟著每台伺服器的散熱含量走。想看台股散熱廠的完整比較,可以讀〈散熱概念股有哪些?〉。

投資 VRT 有哪些風險?

最大的風險是成長太集中:美洲占營收約 69%,客戶又以大型雲端與資料中心業者為主。

  • 需求集中在大型雲端業者,這些客戶若放慢資本支出,Vertiv 的出貨會直接受影響。
  • 公司已不公布訂單與積壓訂單金額,外界少了一個提前判斷需求的數字,財報當天的波動可能變大。
  • 存貨從 2025 年底 14.57 億美元增加到 32.88 億,調整後自由現金流 6.52 億也低於第二季的 9.25 億,現金流跟不上營收成長。
  • 產能擴得很快,財報會議已被問到壓縮機與 UPS 品質,後續要看交貨和保固費用。
  • UIG 前期加業績付款最高約 26 億美元,併購整合不順會影響獲利。
  • 股價波動幅度大,財報前從 52 週高點回落約 48.9%,財報當天收盤又漲約 16.5%。

VRT 下一次財報什麼時候?接下來要看什麼?

Vertiv 還沒公布下次財報日。過去兩年第四季財報都在 2 月中旬盤前公布(2025/2/12、2026/2/11),預估 2027 年 2 月中旬,新聞稿約在台北時間晚上 7 點前後發布。

  • 2027 年第一次全年財測:管理層已說有機成長會高於市場,數字給多少是重點。
  • 第四季營收能不能落在 43.13~45.13 億美元,以及調整後營業利益率能不能站上 25.3%。
  • 遞延收入和存貨:訂單不再公布後,這兩個數字最能反映需求。
  • UIG 併入後的營收與利潤率,以及 800VDC 的驗證進度。

常見問題

Vertiv 中文名稱是什麼?

Vertiv 在中國大陸稱「維諦技術」,台灣多直接稱 Vertiv,美股代號 VRT。

Vertiv 是散熱股還是電源股?

兩者都是。產品同時涵蓋 UPS、配電等電源設備,以及冷卻機、液冷 CDU 等散熱設備,另有服務與備品營收,2026 Q3 為 7.19 億美元。

VRT 2026 Q3 財報重點是什麼?

營收 43.13 億美元、年增 61%,調整後 EPS 2.21 美元、年增 78%,有機訂單年增超過 100%,全年營收財測上調到 144.5~148.5 億美元。

VRT 有發股利嗎?

有,每季發放,2026 Q3 股利支出 2,400 萬美元,換算每股約 0.0625 美元,以約 243 美元股價計算,年化殖利率約 0.1%。

Vertiv 和輝達是什麼關係?

Vertiv 是輝達 800VDC 電源架構和 DSX AI 工廠參考設計的合作夥伴,提供電源與散熱設備,不生產 GPU。

結語

Vertiv(VRT)第三季交出營收年增 61%、調整後營業利益率 25.2% 的成績,全年財測第 3 次上調。接下來要看 2027 年財測、遞延收入,以及 UIG 和 800VDC 能不能接上下一段成長。

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