新聞天天在講台積電、聯發科、日月光,可是打開股票軟體,「半導體」底下有上百家公司。誰負責畫晶片、誰負責做晶片、誰負責包裝和測試,常常分不清楚。
這條產業鏈 2026 年正在快速放大。工研院產科國際所估計,2026 年台灣半導體產業產值突破 9.7 兆元,比 2025 年成長 49.7%;光是 台積電(2330) 第三季營收就有 1.49 兆元,年增 50.9%。
這篇先講 IC 設計是什麼,再依上游、中游、下游和 IDM 四種角色列出台美股公司,最後用 15 家台股的 2026 Q3 營收,看哪一段成長最快。
重點摘要:① 一顆晶片從無到有分成設計、製造、封裝測試三段,對應半導體產業鏈的上、中、下游;② 自己設計、自己製造的叫 IDM,記憶體廠多半是這種模式;③ 2026 Q3 台股營收年增最快的是記憶體和 ASIC 設計服務,南亞科年增 611.7%,世芯-KY 年增 293.1%。
1. 半導體、IC 設計是什麼?
半導體是導電能力介於導體和絕緣體之間的材料,最常見的是從沙子裡提煉出來的矽。矽經過純化、長晶、切片,變成一片片圓形的晶圓。晶圓上做好電路,再切割、封裝,就是一顆顆晶片,正式名稱叫積體電路(Integrated Circuit),簡稱 IC。
一顆 IC 從無到有分成設計、製造、封裝測試三個階段,剛好對應半導體產業鏈的上、中、下游。
| 位置 | 做什麼 | 台股代表 | 美股代表 |
|---|---|---|---|
| 上游:IC 設計 | 畫晶片的電路設計圖 | 聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034) | 輝達(NVDA)、超微(AMD)、高通(QCOM) |
| 中游:IC 製造 | 把電路做到晶圓上 | 台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347) | 格芯(GFS)、英特爾(INTC) |
| 下游:封裝測試 | 切割、包裝、測試晶片 | 日月光投控(3711)、力成(6239)、頎邦(6147) | 艾克爾(AMKR) |
| 垂直整合:IDM | 設計到製造一手包 | 南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337) | 英特爾(INTC)、德州儀器(TXN)、美光(MU) |
2. 上游:IC 設計
2.1 IC 設計公司在做什麼
蓋房子要先有設計圖,做晶片也一樣。IC 設計公司依照客戶需求或自己規劃的產品規格,把晶片上要有的功能、元件和元件之間的線路畫出來。IC 設計公司通常不蓋工廠,畫好的設計圖交給晶圓代工廠生產,所以也叫無廠半導體公司(Fabless)。
2.2 IP 矽智財、EDA 和 ASIC 設計服務
一顆晶片的設計非常複雜,很多常用的功能模組不必每次重畫,可以向 IP 公司授權使用。IP 就是矽智財,也就是晶片設計裡的智慧財產權,用現成模組能縮短設計時間。畫電路要用專門的設計軟體,叫 EDA,美股的 新思科技(SNPS) 和 益華電腦(CDNS) 兩家同時提供 EDA 軟體和 IP。
另外還有一種公司專門幫客戶把晶片設計做完、送進晶圓廠量產,叫 ASIC 設計服務,台股的 創意(3443) 和 世芯-KY(3661) 就是代表。雲端大廠自己規劃的 AI 晶片,很多就是交給這類公司完成。
2.3 IC 設計公司名單
| 子產業 | 美股 | 台股 |
|---|---|---|
| IP 矽智財、EDA | 安謀(ARM)、新思科技(SNPS)、益華電腦(CDNS) | 力旺(3529)、晶心科(6533)、M31(6643) |
| ASIC 設計服務 | 邁威爾(MRVL)、博通(AVGO) | 創意(3443)、世芯-KY(3661)、智原(3035) |
| CPU、GPU、AI 晶片 | 輝達(NVDA)、超微(AMD) | 威盛(2388) |
| 手機、網通晶片 | 高通(QCOM)、博通(AVGO) | 聯發科(2454)、瑞昱(2379) |
| 顯示驅動、高速傳輸 | – | 聯詠(3034)、譜瑞-KY(4966)、天鈺(4961)、聯陽(3014)、安國(8054) |
博通和邁威爾除了自有的網通晶片,也幫雲端大廠做客製化 AI 晶片,所以兩個分類都會看到它們。
3. 中游:IC 製造
3.1 晶圓代工怎麼做
設計圖完成後,進入製造階段。晶圓廠利用光罩把電路圖樣轉印到晶圓上,再經過氧化、擴散、薄膜沉積、蝕刻、離子植入等步驟,把電路和元件一層一層做出來。
晶片是多層結構,同一片晶圓要重複轉印、蝕刻幾十次才能完成。這段製程需要特定的設備,以及矽晶圓、光罩、化學品等材料,這些供應商也屬於中游。
3.2 IC 製造公司名單
| 子產業 | 美股與海外 | 台股 |
|---|---|---|
| 晶圓代工 | 格芯(GFS)、英特爾(INTC) | 台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)、穩懋(3105)、漢磊(3707) |
| 半導體設備 | 艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC) | – |
| 矽晶圓、光罩 | – | 環球晶(6488)、合晶(6182)、嘉晶(3016)、台灣光罩(2338) |
| 耗材、載具 | 英特格(ENTG) | 家登(3680) |
4. 下游:封裝與測試
4.1 封裝和測試在做什麼
晶圓做好之後,送到封測廠。封裝是把切割好的晶粒用塑膠、陶瓷或金屬包起來,保護晶片不受汙染,也讓晶片可以接上電路板、順利散熱。
測試分成兩段。第一段在封裝前,用探針卡測晶圓上每一顆晶粒的電性;第二段在封裝後,測整顆 IC 的功能、電性和散熱是否正常。
AI 晶片把多顆晶片和記憶體封在一起,這種先進封裝讓下游的重要性越來越高。
4.2 封裝測試公司名單
| 子產業 | 美股 | 台股 |
|---|---|---|
| 封裝測試 | 艾克爾(AMKR) | 日月光投控(3711)、力成(6239)、頎邦(6147)、南茂(8150)、欣銓(3264)、精材(3374)、同欣電(6271)、福懋科(8131) |
| 測試設備、探針卡 | 泰瑞達(TER) | 旺矽(6223)、中華精測(6510)、穎崴(6515)、中探針(6217) |
| IC 載板 | – | 欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189) |
| 導線架 | – | 順德(2351)、界霖(5285)、長科(6548) |
5. IDM:設計製造一手包
IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件製造廠)是從設計、製造到封裝測試都自己來的公司。早期的半導體公司大多是 IDM。後來晶片越來越複雜,蓋一座晶圓廠的成本越來越高,1980 年代末期產業開始走向專業分工:有人專門設計,有人專門代工製造,有人專門封裝測試。
現在 IDM 主要集中在記憶體和類比、車用晶片。
| 類型 | 美股與海外 | 台股 |
|---|---|---|
| 記憶體 | 美光(MU)、三星、SK 海力士 | 南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337) |
| 處理器、類比、車用 | 英特爾(INTC)、德州儀器(TXN)、亞德諾(ADI)、恩智浦(NXPI)、安森美(ON) | – |
6. 2026 Q3 台股營收比較
下表是 15 家台股半導體公司 2026 年第三季(7–9 月)的合併營收。台股公司財年和日曆年相同,第三季就是 7 到 9 月。
| 位置 | 公司 | Q3 營收(億元) | 季增 | 年增 | 前 9 月營收(億元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 製造 | 台積電(2330) | 14,942.4 | 17.6% | 50.9% | 38,987.3 |
| 製造 | 聯電(2303) | 742.4 | 8.0% | 25.6% | 2,040.1 |
| 製造 | 力積電(6770) | 213.4 | 23.4% | 80.3% | 522.1 |
| 製造 | 世界先進(5347)* | 157.0 | 10.2% | 27.2% | 424.8 |
| 矽晶圓 | 環球晶(6488)* | 148.7 | -2.3% | 2.6% | 440.7 |
| 設計 | 聯發科(2454) | 1,680.6 | 10.4% | 18.3% | 4,693.9 |
| 設計 | 瑞昱(2379) | 377.3 | 0.5% | 27.9% | 1,117.1 |
| 設計 | 聯詠(3034)* | 309.7 | 8.1% | 26.0% | 827.8 |
| 設計服務 | 世芯-KY(3661)* | 261.9 | 242.8% | 293.1% | 378.8 |
| 設計服務 | 創意(3443) | 187.5 | 35.0% | 117.7% | 441.0 |
| IP | 力旺(3529) | 12.1 | 10.4% | 27.1% | 34.0 |
| 封測 | 日月光投控(3711) | 2,441.6 | 27.8% | 44.8% | 6,088.9 |
| 封測 | 力成(6239) | 253.3 | 9.6% | 26.9% | 697.6 |
| 記憶體 | 南亞科(2408) | 1,336.5 | 61.9% | 611.7% | 2,652.9 |
| 記憶體 | 華邦電(2344)* | 823.3 | 37.6% | 278.2% | 1,804.3 |
* 世界先進、環球晶、華邦電、世芯-KY、聯詠截至 11 月 2 日尚未公布第三季財報,數字為 7 到 9 月自結月營收加總;其餘 10 家已公布第三季財報或自結損益。年增超過 100% 的基期:南亞科 2025 年第三季 187.8 億元、華邦電 217.7 億元、創意 86.1 億元、世芯-KY 66.6 億元;世芯-KY 季增的基期是 2026 年第二季 76.4 億元。世芯-KY 為 KY 公司,第三季採 7 到 9 月單月營收加總。
這一季成長最快的不是晶片設計,而是記憶體和 AI 晶片的設計服務。南亞科第三季營收 1,336.5 億元,年增 611.7%(2025 年第三季為 187.8 億元);世芯-KY 第三季 261.9 億元,年增 293.1%(2025 年第三季為 66.6 億元),公司 9 月營收說明為量產產品增加。
製造和封測的龍頭也跟著放大。台積電年增 50.9%、日月光投控年增 44.8%,兩家都比聯發科的 18.3% 高出一截。
成長落後的是矽晶圓。環球晶第三季營收年增只有 2.6%,季減 2.3%,前 9 月還比去年同期少 4.39%。
7. 在 Growin 看台積電、聯發科
接下來用 Growin 個股頁對照產業鏈裡最大的兩家。第一步,先看台積電每季營收和營業利益是不是一起往上。
圖:台積電(2330)財報數據頁,近 3 年每季 EPS、營收、營業利益與淨利,資料截至 2026 Q2。
第二步,對照 IC 設計龍頭聯發科,看上游的成長速度跟不跟得上製造端。聯發科第三季營收年增 18.3%,比台積電的 50.9% 慢了一大截。
圖:聯發科(2454)個股頁的能量分析(Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號),以及近 3 年每季營收與淨利,資料截至 2026 Q2。
8. 常見問題
IC 設計是什麼?
IC 設計是把晶片的功能、元件和線路畫成設計圖的工作。IC 設計公司通常沒有工廠,設計完成後交給晶圓代工廠生產,例如聯發科、瑞昱、聯詠。
半導體產業鏈的上中下游是什麼?
上游是 IC 設計,中游是 IC 製造(晶圓代工,以及設備、材料供應商),下游是封裝和測試。另外還有從設計做到製造的 IDM。
Fabless、Foundry、IDM 差在哪?
Fabless 只設計、不製造,例如輝達、聯發科。Foundry 是晶圓代工,只幫客戶製造,例如台積電、聯電;IDM 設計和製造都自己來,例如美光、南亞科、英特爾。
台積電是 IC 設計公司嗎?
不是。台積電是晶圓代工廠,屬於產業鏈中游,負責把 IC 設計公司的設計圖做成晶片。
台股 IC 設計龍頭是哪一家?
以營收規模來看是聯發科,2026 年第三季營收 1,680.6 億元,是瑞昱的 4 倍多。第二名之後是瑞昱和聯詠。
IP 矽智財是什麼?
IP 是可以重複使用的晶片功能模組,IC 設計公司付授權費使用,縮短設計時間。美股有安謀、新思科技,台股有力旺、晶心科、M31。
封測是什麼?
封測是封裝和測試的合稱。封裝把晶粒包起來、接上外部線路;測試確認晶片功能正常。台股最大的是日月光投控。
美股半導體公司在產業鏈的哪裡?
輝達、超微、高通是 IC 設計;格芯是晶圓代工;艾司摩爾、應用材料是設備;艾克爾是封測;美光、德州儀器、英特爾是 IDM。美股公司的財年各自不同,本文提到的季度一律指日曆季度。
9. 結語
台灣的半導體產業鏈從設計、製造到封裝測試都有完整的公司,IC 設計公司把設計圖交給台積電等晶圓廠,做好的晶圓再交給日月光投控等封測廠,最後賣給系統廠做成產品。每一段都有上市櫃公司可以對照。
2026 年這條鏈的成長主要來自 AI 和高速運算。工研院產科國際所估計,2027 年台灣半導體產值可望再成長 21.5%,達到 11.8 兆元。
接下來要看三件事:台積電 2 奈米量產後的營收貢獻、記憶體漲價能延續多久,以及 ASIC 設計服務的量產專案能不能接棒。
延伸閱讀:IC 設計類股有哪些|AI 伺服器概念股|先進封裝概念股|記憶體概念股|探針卡概念股
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