最後更新日期：2025年07月29日
半導體產業是台灣電子產業中最重要的組成部分，每年均替台灣貢獻重要的 GDP 佔比。然而半導體公司那麼多，各自所應用的領域各不相同，你知道他們各自是在半導體產業鏈中的那一環嗎？接下來 Growin 將為您快速整理半導體產業鏈及 IC 設計的介紹，以及當中重要的公司分別有哪些吧！
半導體、IC 設計是什麼？
半導體是一種材料的總稱，其特色在於導電能力介於導電與絕緣體間。最為常見、應用最為普及的是萃取自沙子中的元素矽（Silicon, Si）為材料的半導體。晶圓（Wafer）是將元素矽經過一連串的加工後所形成可以放置電子元件的一片片晶圓。晶片（Chip），則是晶圓依照電路設計圖安裝完後，進行切割、封裝的成果，晶片的正式名稱為「積體電路」Integrated Circuit 簡稱 IC 。一個晶片 IC 從無到有可以大致分為設計、製造、封測三階段，對應大致流程半導體產業的上、中、下游。
半導體產業上游
IC 設計
製造任何產品之前都需要設計圖，製造 IC 晶片也不例外。IC 設計公司「Design House」的工作就是將客戶或自行開發產品的規格與功能，設計晶片上的功能、程式碼、元件以及元件之間的電路，所產出電路設計圖，也因此 IC 設計公司不會建立自己的工廠製造晶片，故也稱為無廠半導體公司「Fabless」。
此外，IC 晶片在設計上相當複雜且費工，為增加效率，IC 設計公司便向 IP 公司購買 IP 模組，來完成晶片上的某些特定功能。IP 又稱作矽智財，即 IC 設計中的智慧財產權，IP 公司便是提供晶片設計的可重用模組，以減少 IC 晶片設計周期。以下我們列出了 IC 設計中比較大宗的子產業類別以及龍頭公司。
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半導體產業鍊中游
IC 製造
當 IC 設計公司將電路圖設計出來後，便可以進入製造階段。IC 製造就是將設計好的電路圖透過光學成像的原理轉移到矽晶圓之上。小小的晶圓上蘊含著相當精密的程序與工法，利用光罩印上電路基本圖樣，再以特殊工法（氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法），將電路及電路上的元件，於晶圓上製作出來。且因電路設計屬於層狀結構，因此需要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。
整個 IC 製程中，運用到非常多的技術，這些技術需要很特定的設備，以及重要的材料，像是矽晶圓、轉印電路圖所使用的光罩、蝕刻與光阻時所需要的化學品等，也都屬於半導體產業中游的一環。以下我們列出了 IC 製造中比較大宗的子產業類別以及龍頭公司。
| 子產業名 | 公司名 | |||||
| 晶圓代工 | (GFS) 格羅方德 | (INTC) 英特爾 | 2330 台積電 | 2303 聯電 | 3105 穩懋 | 3707 漢磊 |
| 5347 世界 | 6770 力積電 | |||||
| 設備廠 | (ASML) 艾司摩爾 | (KLAC) 科磊 | (LRCX) 科林研發 | (AMAT) 應用材料 | ||
| 原物料/光罩 | 2338 光罩 | 3016 嘉晶 | 6182 合晶 | 6448 環球晶 | ||
| 耗材 | (ENTG) 英特格 | 3680 家登 |
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半導體產業鍊下游
IC 封裝、IC 測試
經過層層關卡製造後，晶圓會被送至封裝廠，進行 IC 封裝與測試。IC 封裝是將加工完成後的晶圓，切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC 測試則可分為兩個階段，第一個階段是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性；第二個階段則是IC成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。以下我們列出了 IC 封裝、IC 測試中比較大宗的子產業類別以及龍頭公司。
| 子產業名 | 公司名 | |||||
| 晶片封測 | (AMKR) 安克爾 | 3711 日月光 | 3264 欣銓 | 3374 精材 | 6147 頎邦 | 6239 力成 |
| 6271 同欣電 | 8131 福懋科 | 8150 南茂 | ||||
| 設備廠 | (TER) 泰瑞達 | 3535 晶彩科 | 6223 旺矽 | 6510 精測 | 6515 穎崴 | |
| 材料 載板 | 3037 欣興 | 3189 景碩 | 8046 南電 | |||
| 材料 導線架 | 2351 順德 | 5285 界霖 | 6548 長科 |
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半導體產業垂直整合
整合元件製造廠 ( Integrated device manufacturer, IDM )
IDM 廠就是一家公司完全覆蓋從晶片設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節。早期的半導體公司多半為 IDM 廠商，但隨著 IC 晶片的設計和製作越來越複雜，難度與費用也越來越高。因此 1980 年代末期，半導體產業逐漸轉向專業分工模式，有些公司專門做設計，然後交由其他公司製造和封裝測試。
結語
台灣擁有全球最完整的半導體產業鍊聚落及專業分工，IC 設計公司在產品設計完成後，交由專業晶圓代工廠或 IDM 廠製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給封裝廠進行切割及封裝，最後由測試廠進行後段測試，測試後的成品再經由銷售管道賣給系統廠生產為系統產品。
2023 年整體終端電子產品市場年成長不如預期，因現前疫情打亂原有供需模式，特別在通訊、運算、儲存及消費性半導體領域皆呈現雙位數的年度下滑。展望 2024，工研院預期半導體產業庫存調整可望於2023年底步入尾聲，終端市場需求逐步回溫，預期 2024 年臺灣 IC 產業產值將達新臺幣 4.9 兆元，較 2023 年成長 14.1%。
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