最後更新日期:2024年02月29日

由半導體材料矽所製成的 IC 晶片(Integrated Circuit,積體電路),結合當代最先進的技術與工藝,小小的晶片內存在著數以萬計至億個元件,是目前電子設備得以運作的關鍵。舉凡家電、玩具、PC、手機至汽車等,都需要 IC 晶片進行指令輸送,可說是所有科技的心臟。常見的 IC 種類繁多,包含了 CPU、GPU、5G 網通、記憶體 DRAM 等,每項 IC 晶片在設計上會因功能要求與技術製程差異而有著極大的不同,根據產品類別可以大致分為記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC,也因而孕育出數以萬計的 IC 設計公司。

IC 設計公司「Design House」的工作就是將客戶或自行開發產品的規格與功能,設計晶片上的功能、程式碼、元件以及元件之間的電路,也因此 IC 設計公司不會建立自己的工廠製造晶片,故也稱為無廠半導體公司「Fabless」。另外,有時 IC 設計公司也會將部分設計環節外包於其他公司,這樣專門接獲設計的公司稱之為 IC 設計服務公司「IC Design Service」。隨著半導體製程技術的不斷進步,以及人工智慧浪潮下自研晶片 ASIC 需求量爆增,推動 IC 設計服務公司的成長,像是我們熟知的股王世芯-KY 以及創意電子都是其中的佼佼者。

台灣 IC 設計概念股、IC 設計公司有哪些?

IC 設計公司營運模式主要可以分為兩部分,晶片的「電路設計」與晶片「銷售」,後者是將晶片設計好後,向中下游代工廠將晶片完整製造,進行販售。

根據研調機構 TrendForce 最新公佈的資訊可以了解,2023 第三季度因生成式 AI 晶片出貨加速以及智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並進入季節行備貨旺季,全球前十大 IC 設計公司營收季成長 17.8%,達到歷史新高的 447.4 億美元。另外據台灣半導體產業協會(TSIA)公布,全台第三季度 IC 設計總產值為新台幣 2880 億元,季增7.3%、年減3%。本季分別位列全球前十大 IC 設計公司行列中第五、七和八的聯發科聯詠瑞昱共有 1605 億元的產值,超過全台一半的產值,在半導體行業中皆佔有舉足輕重的地位。

如同先前提到的,IC 晶片種類繁多,應用與製程技術皆不盡相同,各公司主攻的市場也有所差異。

聯發科 ( 2454 )

台灣 IC 設計龍頭聯發科擁有較多樣的產品面,包含無線通訊、智慧型手機、物聯網產品等,依據營收占比分為三大部分手機晶片、智慧終端產品、電源管理 IC。不光在手機晶片市場佔有的市占外,Wifi 6、5G 的業務成長穩健。

聯詠 ( 3034 )

聯詠則是全球平面顯示器驅動 IC(DDI)與系統單晶片(SOC)龍頭供應商。面板 OLED 驅動 IC 為主力商品,受惠於 OLED 及科技大廠積極推出 VR 領域產品,中小尺寸驅動 IC 成長力道最強,近期搶佔的車用市場也有望成為穩健訂單。

瑞昱 ( 2379 )

瑞昱則專精於網路通訊 IC、PC周邊 IC 與音訊解碼晶片,標誌性的螃蟹logo經常在電腦音訊設備看見,主力商品包含乙太網路、交換器以及 Wifi 晶片都也著相當不錯的市占率,車用市場則專注於車載網路解決方案,目前佔比仍為個位數。

IC 設計股個股分析

上述台灣 IC 設計三雄的營運介紹可以發現,營收皆來自販賣自家設計的 IC 的銷貨收入,主要的花費則是大量的投入於新產品研發和技術更新。

首先對比三家大廠於 2023 各月份的營收表現,綜觀全年因產品組合結構不一,營收表現也略有不同。年初延續2022高存貨的影響,三間大廠整體月營收年增皆持續衰退表現。進入到 Q2 後,聯發科仍受到終端需求影響,產品線客戶調整庫存,月營收有較大的衰退;聯詠瑞昱則各自遇到客戶回補庫存以及新品量產出售的關係分別有季增24.7%與32.6%的表現。聯詠在Q2因驅動 IC 整體回溫的關係帶動Q3持續有良好的月營收年增長,主要是三大產品線中的中小尺寸面板驅動IC有強勁的需求表現,應用在手機、車用 DDI 以及 VR。到了下半年聯發科推出了安卓手機的旗艦晶片天璣9300,優秀的效能令市場滿意,帶動營收成長,11月營收來到近14個月新高,連兩個月營收呈現年、月雙增。瑞昱則因 PC、Wi-Fi 6 與路由器需求復甦緩慢,導致拖累了整體營收表現。

IC 設計類股的競爭相當激烈,產品迭代速度極高,唯有持續針對客戶的需求推出更好的產品,方能維持住行業競爭力,持續累積更多客戶訂單,因此可以發現 IC 設計公司往往於ㄧ推出一款旗艦型商品後,市場便馬上有風聲討論起下一代的進展,例如聯發科於23年底剛完成晶片天璣9300的量產,天璣9400的規格等已經在網路上掀起不小的討論潮並據傳將於 24下半年量產。如此也反映出 IC 設計的本質其實為研發型產業,相當側重在人員、技術上的投資,故有別於像是台積電這樣的晶圓代工需要重視其「資本支出」,IC 設計則要看的是「研發費用」這樣的指標,儘管擴大研發投資的風險極高,卻也是鞏固並躋世界領先企業的必要條件。透過研發費用佔營收的百分比來看,三間 IC 設計大廠始終保持相當高水平的比例於人才、技術的花費,參考其他美系大廠如Nvidia 、高通、博通分別為 12.7%、24.7%、14.9% 的比例。

再來觀察 IC 設計的毛利率表現,該表現會受到下游廠商晶圓代工廠的報價,以及產品終端需求的影響。受疫情影響供應鏈受阻,終端需求弱且庫存量大增,一邊是同樣受到影響的代工廠上漲投片價格,另一邊則是庫存待消化,下游買氣差,出現了晶片降價壓力,使得 IC 設計廠毛利率受到不小的傷害。如下圖(毛利率圖),受到影響最多也最快的為以面板驅動 IC 為主的聯詠,大尺寸面板最先受到庫存的影響,因此也是恢復最快的,故聯詠自 22 年開始毛利率下降快速,並率先於 23 年落底緩慢回升。擁有較健全的產品組合結構,聯發科的毛利率在過去的一段時間內仍可以有不俗的水準,在手機市場庫存壓力降緩,高階晶片量產順利,則可以有更好的表現。瑞昱則因終端市場復甦較慢,毛利率落底時間拉得較長,但可以發現目前IC設計廠毛利率已完成落底,隨著庫存等問題獲得緩解,無論是投片、晶片價格都有望獲得降價。最後我們由Growin 的AI 演算法分析三者的基本面,聯發科瑞昱都獲得五分滿分,聯詠為四分,如此反應三間IC設計類股獲利穩定、基本面樂觀,屬於良好的長期績優股。

結語

2023年底終端需求逐漸露出曙光,各產業需求放量、庫存壓力緩解,過去受到來自上下游不斷壓縮的價格壓力,終於有了喘息的空間,IC設計族群在24年的表現受到整體市場的期待與關注。整體來說,我們審慎樂觀的看待三間IC設計大廠在2024年的表現,目前 Growin 的 AI 演算法皆給予聯發科聯詠瑞昱趨勢面評分滿分五分,說明 AI 相當看好該產業族群在近半年至一年間的股價發展,搭配同樣滿分的價值面分數,代表三間公司皆為值得長期累積部位。最近將迎來法說會高峰期,投資人要持續關注各公司消息,並一同檢視上下游和國外競爭對手,注意整體族群的趨勢,才能更好地把握新一波股價趨勢。

以 2379 瑞昱過去三年的走勢為例,可以明顯發現當 Growin AI 趨勢面分數轉換,預示著股價接下來的反轉,不管是 2022 3月的大跌,又或是 12 月後的反轉上漲。結果說明,使用者可以根據我們的 AI 演算法作為進出場的依據,意即當標的的趨勢評分從 3 分以下上升到 4~5 分時,代表標的在未來能有高機率開啟多頭走勢,這時就可以選擇進場,出場時機則是可以把握趨勢分數從 4~5 分下降到 3 以下時出場。

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