新聞天天在講台積電、聯發科、日月光，可是打開股票軟體，「半導體」底下有上百家公司。誰負責畫晶片、誰負責做晶片、誰負責包裝和測試，常常分不清楚。
這條產業鏈 2026 年正在快速放大。工研院產科國際所估計，2026 年台灣半導體產業產值突破 9.7 兆元，比 2025 年成長 49.7%；光是 台積電（2330） 第三季營收就有 1.49 兆元，年增 50.9%。
這篇先講 IC 設計是什麼，再依上游、中游、下游和 IDM 四種角色列出台美股公司，最後用 15 家台股的 2026 Q3 營收，看哪一段成長最快。
重點摘要：① 一顆晶片從無到有分成設計、製造、封裝測試三段，對應半導體產業鏈的上、中、下游；② 自己設計、自己製造的叫 IDM，記憶體廠多半是這種模式；③ 2026 Q3 台股營收年增最快的是記憶體和 ASIC 設計服務，南亞科年增 611.7%，世芯-KY 年增 293.1%。
1. 半導體、IC 設計是什麼？
半導體是導電能力介於導體和絕緣體之間的材料，最常見的是從沙子裡提煉出來的矽。矽經過純化、長晶、切片，變成一片片圓形的晶圓。晶圓上做好電路，再切割、封裝，就是一顆顆晶片，正式名稱叫積體電路（Integrated Circuit），簡稱 IC。
一顆 IC 從無到有分成設計、製造、封裝測試三個階段，剛好對應半導體產業鏈的上、中、下游。
| 位置 | 做什麼 | 台股代表 | 美股代表 |
|---|---|---|---|
| 上游：IC 設計 | 畫晶片的電路設計圖 | 聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034） | 輝達（NVDA）、超微（AMD）、高通（QCOM） |
| 中游：IC 製造 | 把電路做到晶圓上 | 台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347） | 格芯（GFS）、英特爾（INTC） |
| 下游：封裝測試 | 切割、包裝、測試晶片 | 日月光投控（3711）、力成（6239）、頎邦（6147） | 艾克爾（AMKR） |
| 垂直整合：IDM | 設計到製造一手包 | 南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337） | 英特爾（INTC）、德州儀器（TXN）、美光（MU） |
2. 上游：IC 設計
2.1 IC 設計公司在做什麼
蓋房子要先有設計圖，做晶片也一樣。IC 設計公司依照客戶需求或自己規劃的產品規格，把晶片上要有的功能、元件和元件之間的線路畫出來。IC 設計公司通常不蓋工廠，畫好的設計圖交給晶圓代工廠生產，所以也叫無廠半導體公司（Fabless）。
2.2 IP 矽智財、EDA 和 ASIC 設計服務
一顆晶片的設計非常複雜，很多常用的功能模組不必每次重畫，可以向 IP 公司授權使用。IP 就是矽智財，也就是晶片設計裡的智慧財產權，用現成模組能縮短設計時間。畫電路要用專門的設計軟體，叫 EDA，美股的 新思科技（SNPS） 和 益華電腦（CDNS） 兩家同時提供 EDA 軟體和 IP。
另外還有一種公司專門幫客戶把晶片設計做完、送進晶圓廠量產，叫 ASIC 設計服務，台股的 創意（3443） 和 世芯-KY（3661） 就是代表。雲端大廠自己規劃的 AI 晶片，很多就是交給這類公司完成。
2.3 IC 設計公司名單
| 子產業 | 美股 | 台股 |
|---|---|---|
| IP 矽智財、EDA | 安謀（ARM）、新思科技（SNPS）、益華電腦（CDNS） | 力旺（3529）、晶心科（6533）、M31（6643） |
| ASIC 設計服務 | 邁威爾（MRVL）、博通（AVGO） | 創意（3443）、世芯-KY（3661）、智原（3035） |
| CPU、GPU、AI 晶片 | 輝達（NVDA）、超微（AMD） | 威盛（2388） |
| 手機、網通晶片 | 高通（QCOM）、博通（AVGO） | 聯發科（2454）、瑞昱（2379） |
| 顯示驅動、高速傳輸 | – | 聯詠（3034）、譜瑞-KY（4966）、天鈺（4961）、聯陽（3014）、安國（8054） |
博通和邁威爾除了自有的網通晶片，也幫雲端大廠做客製化 AI 晶片，所以兩個分類都會看到它們。
3. 中游：IC 製造
3.1 晶圓代工怎麼做
設計圖完成後，進入製造階段。晶圓廠利用光罩把電路圖樣轉印到晶圓上，再經過氧化、擴散、薄膜沉積、蝕刻、離子植入等步驟，把電路和元件一層一層做出來。
晶片是多層結構，同一片晶圓要重複轉印、蝕刻幾十次才能完成。這段製程需要特定的設備，以及矽晶圓、光罩、化學品等材料，這些供應商也屬於中游。
3.2 IC 製造公司名單
| 子產業 | 美股與海外 | 台股 |
|---|---|---|
| 晶圓代工 | 格芯（GFS）、英特爾（INTC） | 台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）、穩懋（3105）、漢磊（3707） |
| 半導體設備 | 艾司摩爾（ASML）、應用材料（AMAT）、科林研發（LRCX）、科磊（KLAC） | – |
| 矽晶圓、光罩 | – | 環球晶（6488）、合晶（6182）、嘉晶（3016）、台灣光罩（2338） |
| 耗材、載具 | 英特格（ENTG） | 家登（3680） |
4. 下游：封裝與測試
4.1 封裝和測試在做什麼
晶圓做好之後，送到封測廠。封裝是把切割好的晶粒用塑膠、陶瓷或金屬包起來，保護晶片不受汙染，也讓晶片可以接上電路板、順利散熱。
測試分成兩段。第一段在封裝前，用探針卡測晶圓上每一顆晶粒的電性；第二段在封裝後，測整顆 IC 的功能、電性和散熱是否正常。
AI 晶片把多顆晶片和記憶體封在一起，這種先進封裝讓下游的重要性越來越高。
4.2 封裝測試公司名單
| 子產業 | 美股 | 台股 |
|---|---|---|
| 封裝測試 | 艾克爾（AMKR） | 日月光投控（3711）、力成（6239）、頎邦（6147）、南茂（8150）、欣銓（3264）、精材（3374）、同欣電（6271）、福懋科（8131） |
| 測試設備、探針卡 | 泰瑞達（TER） | 旺矽（6223）、中華精測（6510）、穎崴（6515）、中探針（6217） |
| IC 載板 | – | 欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189） |
| 導線架 | – | 順德（2351）、界霖（5285）、長科（6548） |
5. IDM：設計製造一手包
IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）是從設計、製造到封裝測試都自己來的公司。早期的半導體公司大多是 IDM。後來晶片越來越複雜，蓋一座晶圓廠的成本越來越高，1980 年代末期產業開始走向專業分工：有人專門設計，有人專門代工製造，有人專門封裝測試。
現在 IDM 主要集中在記憶體和類比、車用晶片。
| 類型 | 美股與海外 | 台股 |
|---|---|---|
| 記憶體 | 美光（MU）、三星、SK 海力士 | 南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337） |
| 處理器、類比、車用 | 英特爾（INTC）、德州儀器（TXN）、亞德諾（ADI）、恩智浦（NXPI）、安森美（ON） | – |
6. 2026 Q3 台股營收比較
下表是 15 家台股半導體公司 2026 年第三季（7–9 月）的合併營收。台股公司財年和日曆年相同，第三季就是 7 到 9 月。
| 位置 | 公司 | Q3 營收（億元） | 季增 | 年增 | 前 9 月營收（億元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 製造 | 台積電（2330） | 14,942.4 | 17.6% | 50.9% | 38,987.3 |
| 製造 | 聯電（2303） | 742.4 | 8.0% | 25.6% | 2,040.1 |
| 製造 | 力積電（6770） | 213.4 | 23.4% | 80.3% | 522.1 |
| 製造 | 世界先進（5347）＊ | 157.0 | 10.2% | 27.2% | 424.8 |
| 矽晶圓 | 環球晶（6488）＊ | 148.7 | -2.3% | 2.6% | 440.7 |
| 設計 | 聯發科（2454） | 1,680.6 | 10.4% | 18.3% | 4,693.9 |
| 設計 | 瑞昱（2379） | 377.3 | 0.5% | 27.9% | 1,117.1 |
| 設計 | 聯詠（3034）＊ | 309.7 | 8.1% | 26.0% | 827.8 |
| 設計服務 | 世芯-KY（3661）＊ | 261.9 | 242.8% | 293.1% | 378.8 |
| 設計服務 | 創意（3443） | 187.5 | 35.0% | 117.7% | 441.0 |
| IP | 力旺（3529） | 12.1 | 10.4% | 27.1% | 34.0 |
| 封測 | 日月光投控（3711） | 2,441.6 | 27.8% | 44.8% | 6,088.9 |
| 封測 | 力成（6239） | 253.3 | 9.6% | 26.9% | 697.6 |
| 記憶體 | 南亞科（2408） | 1,336.5 | 61.9% | 611.7% | 2,652.9 |
| 記憶體 | 華邦電（2344）＊ | 823.3 | 37.6% | 278.2% | 1,804.3 |
＊ 世界先進、環球晶、華邦電、世芯-KY、聯詠截至 11 月 2 日尚未公布第三季財報，數字為 7 到 9 月自結月營收加總；其餘 10 家已公布第三季財報或自結損益。年增超過 100% 的基期：南亞科 2025 年第三季 187.8 億元、華邦電 217.7 億元、創意 86.1 億元、世芯-KY 66.6 億元；世芯-KY 季增的基期是 2026 年第二季 76.4 億元。世芯-KY 為 KY 公司，第三季採 7 到 9 月單月營收加總。
這一季成長最快的不是晶片設計，而是記憶體和 AI 晶片的設計服務。南亞科第三季營收 1,336.5 億元，年增 611.7%（2025 年第三季為 187.8 億元）；世芯-KY 第三季 261.9 億元，年增 293.1%（2025 年第三季為 66.6 億元），公司 9 月營收說明為量產產品增加。
製造和封測的龍頭也跟著放大。台積電年增 50.9%、日月光投控年增 44.8%，兩家都比聯發科的 18.3% 高出一截。
成長落後的是矽晶圓。環球晶第三季營收年增只有 2.6%，季減 2.3%，前 9 月還比去年同期少 4.39%。
7. 在 Growin 看台積電、聯發科
接下來用 Growin 個股頁對照產業鏈裡最大的兩家。第一步，先看台積電每季營收和營業利益是不是一起往上。
圖：台積電（2330）財報數據頁，近 3 年每季 EPS、營收、營業利益與淨利，資料截至 2026 Q2。
第二步，對照 IC 設計龍頭聯發科，看上游的成長速度跟不跟得上製造端。聯發科第三季營收年增 18.3%，比台積電的 50.9% 慢了一大截。
圖：聯發科（2454）個股頁的能量分析（Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號），以及近 3 年每季營收與淨利，資料截至 2026 Q2。
8. 常見問題
IC 設計是什麼？
IC 設計是把晶片的功能、元件和線路畫成設計圖的工作。IC 設計公司通常沒有工廠，設計完成後交給晶圓代工廠生產，例如聯發科、瑞昱、聯詠。
半導體產業鏈的上中下游是什麼？
上游是 IC 設計，中游是 IC 製造（晶圓代工，以及設備、材料供應商），下游是封裝和測試。另外還有從設計做到製造的 IDM。
Fabless、Foundry、IDM 差在哪？
Fabless 只設計、不製造，例如輝達、聯發科。Foundry 是晶圓代工，只幫客戶製造，例如台積電、聯電；IDM 設計和製造都自己來，例如美光、南亞科、英特爾。
台積電是 IC 設計公司嗎？
不是。台積電是晶圓代工廠，屬於產業鏈中游，負責把 IC 設計公司的設計圖做成晶片。
台股 IC 設計龍頭是哪一家？
以營收規模來看是聯發科，2026 年第三季營收 1,680.6 億元，是瑞昱的 4 倍多。第二名之後是瑞昱和聯詠。
IP 矽智財是什麼？
IP 是可以重複使用的晶片功能模組，IC 設計公司付授權費使用，縮短設計時間。美股有安謀、新思科技，台股有力旺、晶心科、M31。
封測是什麼？
封測是封裝和測試的合稱。封裝把晶粒包起來、接上外部線路；測試確認晶片功能正常。台股最大的是日月光投控。
美股半導體公司在產業鏈的哪裡？
輝達、超微、高通是 IC 設計；格芯是晶圓代工；艾司摩爾、應用材料是設備；艾克爾是封測；美光、德州儀器、英特爾是 IDM。美股公司的財年各自不同，本文提到的季度一律指日曆季度。
9. 結語
台灣的半導體產業鏈從設計、製造到封裝測試都有完整的公司，IC 設計公司把設計圖交給台積電等晶圓廠，做好的晶圓再交給日月光投控等封測廠，最後賣給系統廠做成產品。每一段都有上市櫃公司可以對照。
2026 年這條鏈的成長主要來自 AI 和高速運算。工研院產科國際所估計，2027 年台灣半導體產值可望再成長 21.5%，達到 11.8 兆元。
接下來要看三件事：台積電 2 奈米量產後的營收貢獻、記憶體漲價能延續多久，以及 ASIC 設計服務的量產專案能不能接棒。
延伸閱讀：IC 設計類股有哪些｜AI 伺服器概念股｜先進封裝概念股｜記憶體概念股｜探針卡概念股
本文為產業資訊整理，內容不作為任何投資買賣依據。
【Growin Discord 投資交流社群誠摯邀請！】
不論你是投資新手還是資深老手，都歡迎加入 Growin 的 Discord 投資交流頻道，與投資同好們一起交流市場趨勢、個股資訊！
