最後更新日期：2026年11月02日
一顆 AI 晶片動輒上萬美元，如果封裝完才發現壞掉，連同上面的記憶體一起報廢。所以晶片在切割、封裝之前，要先過一關：用探針卡一顆一顆點過去測。
這一關的生意，2026 年越做越大。旺矽（6223） 第三季營收 59.01 億元，年增 72.86%，連續 6 季創新高；前三季 150.67 億元，已經超過 2025 年全年的 133.71 億元。
這篇從「旺矽做什麼」講起，拆解探針卡的三種類型、全球排名，再把台股 4 檔、美股 FormFactor（FORM） 和義大利 Technoprobe 的最新營收放在一起比較。
重點摘要：① 全球探針卡市場 2025 年約 27 億美元，非記憶體占 67%；② 旺矽非記憶體探針卡 2024 年排名全球第 3，營收年增 47%，是前五大裡成長最快的一家；③ FormFactor 第三季營收 2.805 億美元，年增 38.4%，連續 4 季創新高。
1. 旺矽做什麼？
旺矽的主業是探針卡，另外也做測試設備。探針卡是晶圓測試用的介面：一端接測試機台，另一端用上萬根細針壓在晶圓上，把每一顆還沒切割的晶片都點過一遍，好的送去封裝，壞的直接標記剔除。
如果把測試機台比喻成醫生，探針卡就是醫生手上的聽診器。機台再厲害，聽診器的針沒對準，整片晶圓就測不準。
圖：FormFactor 簡報裡的探針卡尺寸對照，邏輯晶片用的探針卡邊長約 600 毫米，針距只有 50 微米。
卡越大、針越細越密，越難做，單價也越高。AI 晶片和 HBM 正好同時把這兩件事推到極限。
2. 三種探針卡差在哪
探針卡依針的結構分三種。懸臂式像一排釣竿斜斜伸出去，垂直式和 MEMS 則是針直直往下，能排得更密。
| 類型 | 結構 | 適合測什麼 | 非記憶體市場規模（百萬美元，TechInsights 2025 年 5 月資料） | 2024–29 年複合成長 |
|---|---|---|---|---|
| 懸臂式 | 細長探針斜向伸出，手工排針 | 驅動 IC、電源管理 IC 等成熟製程 | 235 | 9.5% |
| 垂直式 | 探針垂直排列，針數可以很多 | 處理器、網通晶片等高腳數晶片 | 353 | 5.8% |
| MEMS | 用半導體製程做出來的微型探針 | 先進製程邏輯晶片、記憶體 | 1,041 | 6.3% |
三類加總約 16.3 億美元，比用 2025 年市場 27 億美元、非記憶體占 67% 換算的約 18 億美元少；兩組數字的年份基期和分類口徑不同，這張表用來比較三種探針卡的相對規模。
MEMS 的市場是懸臂式的 4.4 倍，但懸臂式的年複合成長率反而最高。市場最大的不一定長最快，看探針卡股要分清楚它賺的是哪一塊。旺矽從懸臂式起家，現在三種都有產品線，這也是它能同時吃到成熟製程和 AI 晶片測試的原因。
3. 全球探針卡誰最大
研調機構 TechInsights（2025 年 5 月資料）估計，全球半導體探針卡市場 2025 年約 27 億美元，2024 到 2029 年年複合成長率 8.9%；記憶體用占 33%，非記憶體用占 67%。
| 排名（2024） | 整體探針卡 | 非記憶體探針卡 | 非記憶體 2024 營收（百萬美元） | 年增 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | FormFactor（美國） | Technoprobe（義大利） | 482 | +9% |
| 2 | Technoprobe（義大利） | FormFactor（美國） | 410 | +13% |
| 3 | 日本 MJC | 旺矽（台灣） | 196 | +47% |
| 4 | 旺矽（台灣） | Nidec SV Probe（新加坡） | 74 | +2% |
| 5 | 日本 JEM | 日本 JEM | 52 | -16% |
整體排名裡，旺矽 2023 年才從第 5 名升到第 4 名。非記憶體這塊，前兩名的年增都在一成上下，旺矽卻成長將近一半。
非記憶體排名沒變，差距在縮小。前兩名的營收規模仍是旺矽的兩倍以上，但 AI 和高效能運算的測試需求，讓旺矽追得比誰都快。
4. 台股探針卡概念股
台股和探針卡相關的公司，可以分成「探針卡」和「測試座、測試板」兩類，很多公司兩種都做。
| 公司 | 主要產品 | 9 月營收（億元） | 9 月年增 | 第三季營收（億元） | 第三季年增 |
|---|---|---|---|---|---|
| 旺矽（6223） | 懸臂式、垂直式、MEMS 探針卡，測試設備 | 20.48 | +82.2% | 59.01 | +72.9% |
| 中華精測（6510） | 晶圓測試卡、IC 測試板 | 6.52 | +55.9% | 19.05 | +53.4% |
| 穎崴（6515） | 測試座、MEMS 探針卡 | 12.50 | +87.7% | 45.56 | +152.6% |
| 雍智科技（6683） | IC 測試板、探針卡 | 2.47 | +33.6% | 7.11 | +27.9% |
營收為合併營收；第三季為 7 到 9 月加總和去年同期相比。
4.1 旺矽：產能滿載，部分產品漲價
旺矽 9 月營收 20.48 億元，年增 82.2%，公司說明主要來自客戶 AI 和高效能運算晶片的測試需求。市場消息指出，旺矽探針卡產能滿載，部分產品從第三季末開始漲價雙位數；美系 CPU 大客戶的新產品在第四季大量出貨，法人預期第四季營收季增雙位數。旺矽也在做共同封裝光學（CPO）的測試驗證，CPO 的背景可以看CPO 概念股。
4.2 精測：毛利率接近六成
精測第三季營收 19.05 億元，季增 16.2%，年增 53.4%。毛利率 57.26%、營業利益率 35.21%，每股盈餘 16.75 元，前三季每股盈餘 42.2 元。
前三季營收結構裡，晶圓測試卡占 71%，IC 測試板占 21%。精測總經理黃水可表示，ASIC 案已經小量出貨或在驗證，美系 AI CPU 的探針卡大案如果順利，明年下半年放量；明年 3 月產能會再增加 50%。
4.3 穎崴：第三季年增 152.6%
穎崴（6515） 第三季營收 45.56 億元，去年同期 18.04 億元，年增 152.6%，是這張表裡成長最快的一家。公司說明 9 月成長來自 AI 和高效能運算客戶，高階測試座（Coaxial Socket）和 MEMS 探針卡持續拉貨。
穎崴的營收以測試座為主，探針卡占比較小。法人預估，穎崴年底探針產能可達 900 萬支針，明年拉高到 1,400 萬支。9 月營收月減 26.7%，單月起伏比旺矽大。
4.4 雍智：等待 AI 客戶放量
雍智科技（6683） 第三季營收 7.11 億元，年增 27.9%，在四家裡成長最慢。雍智過去客戶以網通、手機和 PC 為主，法人預期明年探針卡營收倍增，能不能切進 AI 客戶是關鍵。
同樣叫探針卡概念股，營收規模可以差到 8 倍。旺矽一季 59 億元，雍智一季 7 億元，產品組合和客戶也完全不同。
5. 美股與海外探針卡概念股
美股直接做探針卡的公司是 FormFactor；全球第二大的 Technoprobe 在義大利米蘭上市。下表是兩家最新一期的營收。
| 公司 | 上市地 | 最新一季 | 營收 | 年增 |
|---|---|---|---|---|
| FormFactor（FORM） | 美國 | 2026 Q3 | 2.805 億美元 | +38.4% |
| Technoprobe | 義大利 | 2026 上半年 | 4.641 億歐元 | +42.4% |
| 日本 MJC | 日本 | – | – | – |
FormFactor 第三季（截至 9 月 26 日）營收 2.805 億美元，季增 8.6%，連續 4 季創新高；一年前同一季只有 2.027 億美元。毛利率 54.7%，去年同期是 39.8%。
拆開來看，探針卡營收 2.211 億美元，其中晶圓代工與邏輯 1.34 億美元、季增約 10%；DRAM 8,490 萬美元，和上一季持平。系統部門 5,950 萬美元，季增超過 20%，公司說明來自共同封裝光學的需求。
FormFactor 執行長 Mike Slessor 說，第三季營收、毛利率和每股盈餘都超過財測高標。第四季財測營收 2.85 億美元，上下 1,000 萬美元。
Technoprobe 上半年營收 4.641 億歐元，年增 42.4%，第三季財測 3.14 億歐元，上下 3%。執行長 Stefano Felici 表示，成長主要來自 AI 應用帶動的出貨量。
6. HBM 與先進封裝怎麼帶動探針卡
HBM 是把 8 層、12 層甚至更多層 DRAM 疊在一起。疊到第 8 層才發現有一顆壞掉，前面 7 層也跟著報銷，所以每一層疊上去之前都要先測過。
先進封裝也是同一個道理。台積電 CoWoS 把 GPU 和多顆 HBM 封在同一塊基板上，封完才發現瑕疵，整顆晶片都要報廢。晶片廠寧願在晶圓階段多花錢買高階探針卡，把不良品先攔下來。
不過 2026 年第三季出現一個轉折。FormFactor 說明，DRAM 探針卡營收裡 HBM 季減、DDR5 增加，因為客戶把產能轉回價格走高的 DDR 產品。
HBM 帶起了這一波，第三季拉動成長的是邏輯晶片。FormFactor 第三季邏輯晶片探針卡營收是 DRAM 的 1.6 倍。記憶體這條線的變化，可以接著看記憶體概念股、HBM 概念股和先進封裝概念股。
7. 用 Growin 追蹤探針卡股
探針卡股的營收每個月公布，第一步先看旺矽每季營收和營業利益有沒有一起往上。營收創高、營業利益卻沒跟上，可能代表成長來自價格較低的產品。
圖：旺矽（6223）財報數據頁，近 3 年每季 EPS、營收、營業利益與淨利，資料截至 2026 Q2。
第二步，美股看 FormFactor 的財報摘要，管理層對邏輯、DRAM 和系統三條線的說法，比總營收更能看出下一季的方向。摘要的核心重點也會先列出營收、毛利率和 EPS 跟公司財測比起來如何。
圖：FormFactor（FORM）2026 Q3 AI 財報摘要的核心重點，營收 2.805 億美元、非 GAAP 毛利率 56.5%、非 GAAP EPS 1.04 美元。
第三步，比對同業。精測和旺矽同樣做晶圓測試卡，但客戶結構不同，營收和淨利的曲線也不一樣。
圖：中華精測（6510）個股頁的能量分析（Power Squeeze、Surfing Trend 的日、週、月訊號），以及近 3 年每季營收與淨利，資料截至 2026 Q2。
8. 常見問題
旺矽是做什麼的？
旺矽主要做探針卡，懸臂式、垂直式和 MEMS 三種都有，另外也做半導體測試設備。2024 年非記憶體探針卡排名全球第 3，2026 年第三季營收 59.01 億元，年增 72.86%。
探針卡概念股有哪些？
台股有旺矽、精測、穎崴、雍智；美股是 FormFactor；海外還有義大利 Technoprobe、日本 MJC 和 JEM。
探針卡龍頭是誰？
整體探針卡是 FormFactor，非記憶體探針卡是 Technoprobe。台股規模最大的是旺矽，2024 年整體排名全球第 4。
旺矽和精測差在哪？
旺矽三種探針卡都做，營收規模大約是精測的 3 倍；精測以晶圓測試卡和 IC 測試板為主，第三季毛利率 57.26%。兩家都受惠 AI 晶片測試，但客戶和產品組合不同。
美股探針卡概念股有哪些？
美股直接做探針卡的是 FormFactor。泰瑞達（TER） 做的是測試機台，和探針卡是上下搭配的關係。
探針卡跟測試座差在哪？
探針卡用在晶圓階段，晶片還沒切割；測試座用在封裝之後，測的是已經封好的晶片。穎崴兩種都做，但營收以測試座為主。
探針卡和 HBM 有什麼關係？
HBM 層層堆疊，每一層疊上去前都要測，帶動高階探針卡需求。但 2026 年第三季 FormFactor 的 HBM 探針卡營收季減，公司說明是客戶產能短期轉向 DDR5，HBM 到 2027 年仍是主要成長動能。
旺矽的 EPS、本益比在哪裡看？
可以在 Growin 旺矽個股頁 查看每季每股盈餘、本益比和營收變化。
9. 結語
探針卡以前被當成耗材，2026 年變成 AI 晶片供應鏈裡成長最快的環節之一。台股 4 檔第三季營收年增從 27.9% 到 152.6%，美股 FormFactor 也連續 4 季創新高。
但成長的組合在變。第三季成長主要來自邏輯晶片和 CPU；HBM 營收季減，FormFactor 說明是客戶產能短期轉向 DDR5，並表示 HBM 到 2027 年仍是主要成長動能。
接下來要看三件事：旺矽第四季美系 CPU 新品的出貨、精測 AI CPU 大案明年下半年能不能放量，以及 FormFactor 新廠產能開出後，第四季 2.85 億美元的財測能不能達成。
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