最後更新日期：2025年11月26日
隨著雲端運算、人工智慧及 5G 應用快速成長，全球對高速數據傳輸的需求持續推升光通訊產業的重要性。光纖、模組與網路設備的升級，不僅是數據中心建設的核心，更是未來網路基礎建設的關鍵驅動力。在美股市場中，光通訊概念股正逐漸成為資金關注焦點。本文將聚焦代表性光通訊概念股，剖析它們的成長動能與投資機會。
光通訊是什麼？
光通訊（Optical Communication）是指利用光訊號在光纖中傳輸資料的技術。與傳統的銅線傳輸相比，光纖能提供更高的頻寬、更快的速度與更低的延遲，因此成為現代網路基礎建設的關鍵。當資料中心之間需要進行大規模數據交換、AI 模型訓練需要龐大算力互聯，或是 5G 網路需要支撐高速回傳時，光通訊技術都是不可或缺的核心。
把光通訊想像成「用光當作資料的高速公路」。平常我們上網、看影片、打遊戲，背後需要大量的資料傳來傳去。如果用一般的電線（銅線）傳輸，就好像是在小馬路上開車，速度有限，而且塞車的機率很高。
光通訊則是把資料轉換成光訊號，透過「光纖」來傳輸，就像開在超高速的光速公路上。它的好處是：
- 速度快：可以一次傳超多資料，適合 AI、雲端、串流這種需要超大流量的應用。
- 距離遠：光纖能夠在很長的距離傳輸而不容易衰減。
- 穩定性高：不容易受到外界干擾。
所以，當資料中心要互相交換海量數據、5G 基站要把訊號傳回主網路、AI 要在數千張 GPU 間同步運算時，背後靠的就是光通訊。
光通訊產業涵蓋的範圍很廣，包括光纖、光模組、光收發器、以及支撐這些設備運作的高速晶片。這些元件協同運作，使得海量資料能在全球網路中高速流動。換句話說，無論是你開啟一個雲端應用，還是 AI 訓練需要在數千顆 GPU 之間交換參數，背後都有光通訊的角色。
光通訊未來市場前景
根據下圖來自國外調研機構 Research and Markets 2025 年的報告，全球光通訊及網路市場 2025 年規模約 265 億美元，預計到 2029 年將增長至 354 億美元，年複合成長率約 7.5%。市場增長驅動因素包括資料中心增加、都市化和網路滲透率提高。
另一間調研機構 Spherical Insights 更為樂觀，如下圖的報告顯示，全球光通訊和網路市場 2022 年規模約 213.6 億美元，預計2032年達487.4億美元，年複合成長率 8.6%。亞太區將是成長最快地區。
這之中主要推動光通訊市場成長的要素主要包括：
資料中心與 AI 計算需求：隨著大型語言模型（LLM）與生成式 AI 的興起，對高速、低延遲的資料傳輸需求急劇上升，推動光通訊技術成為資料中心內部連接的首選方案。以及 5G 與未來 6G 基站建設，光纖作為回傳網路的骨幹，對於支撐高速無線通訊至關重要。
總體而言，光通訊市場正處於多重科技趨勢交織的黃金時期，無論是從基礎建設、設備製造，還是關鍵元件的供應鏈角度，都顯示出強勁的成長潛力。對於投資人而言，掌握這一領域的發展動向，將有助於把握未來數位基建與 AI 時代的投資機會。
光通訊產業鏈盤點
作為資料中心裡最關鍵的「光電轉換器」，光收發模組負責將電子訊號轉換為光訊號，讓數據能以光速在伺服器之間穿梭。隨著傳輸規格從 400G 邁向 800G、甚至未來的 1.6T 與矽光子（CPO）時代，這個產業正迎來前所未有的超級循環。
但光通訊並非只有模組本身。從上游負責訊號處理的 DSP 晶片（大腦）、製造雷射的光學元件廠（光源），到下游負責封裝與系統整合的製造商，這是一條技術門檻極高且分工精細的產業鏈。本文將帶您深入拆解美股光通訊產業鏈的每一個環節，以及各個環節中的代表公司。
上游：晶片與架構
在數據變成光束飛奔之前，必須先經過精密的運算、編碼與路徑規劃。上游的晶片廠商扮演著「大腦」的角色。它們決定了資料傳輸的速度上限、訊號的品質，以及未來的技術規格，對於投資人而言，這一層級通常擁有最高的技術護城河與議價能力，我們可以先將上游的晶片與架構領域分為兩大陣營：交換器與 DSP 晶片巨頭、以及高速連接的新興廠商。
交換器與 DSP 晶片巨頭
首先交換器晶片和 DSP 晶片 (數位訊號處理器) 是決定數據流向與傳輸品質的兩大核心技術，掌控這兩項技術的 Broadcom (AVGO) 與 Marvell (MRVL)，無疑是整個產業鏈中最具話語權的巨頭。
博通的 Tomahawk 系列交換器晶片，幾乎壟斷了全球 Hyperscalers 的高階交換器市場，所有的 GPU 和伺服器數據流量，都必須經由它的晶片來進行路由和指揮，誰使用博通的晶片，誰就必須遵循博通的規格。
並且博通更是 CPO（共同封裝光學）技術最積極的推動者和領先者，它正試圖將光學元件更深度整合進交換器晶片旁，重新定義下一代資料中心的網路架構。這讓博通不僅決定了流量的「路徑」，更將決定傳輸技術的「模式」，使其市場地位難以撼動。
相對於博通的宏觀發展，Marvell 則專注於光通訊模組內部的微觀運作，Marvell 的關鍵產品是 PAM4 DSP（數位訊號處理器）晶片，在 800G 或更高的速度下，電訊號的衰減與雜訊極為嚴重，DSP 晶片是唯一能即時且精準地編碼、修正和解碼訊號的關鍵。
並且在一個光收發模組的材料清單中，DSP 晶片往往是成本最高的單個零件。隨著全球對於 800G 光模組需求呈爆發性增長，MRVL 直接受惠於模組的每一筆出貨量，是將 AI 算力實際轉化為傳輸頻寬的關鍵環節。
| 公司名稱 | 核心產品/技術 | 產業鏈角色定位 | 對 AI 時代的關鍵影響 |
| 博通（AVGO） | Tomahawk 交換器晶片, CPO 技術 | 網路架構制定者 ，負責指揮所有數據流量的路徑，掌握資料中心的網路規格主導權。 | 壟斷高階交換器市場，並定義 CPO（共同封裝光學）的標準，決定未來光通訊的發展方向。 |
| Marvell（MRVL） | PAM4 DSP 晶片 | 提供光收發模組內最高技術價值的 DSP 晶片，負責將電訊號精準轉譯為光訊號。 | 直接受惠於 800G/1.6T 模組出貨，是光通訊系統得以達到極限速度的關鍵核心供應商。 |
高速連接的新興廠商
隨著 AI 算力對頻寬的需求爆炸，伺服器內部的傳輸距離雖然短暫，但高達 25.6T/51.2T 的資料傳輸量，使得電訊號在銅線（PCB 板或電纜）上的衰減，成為繼光通訊模組之後的第二大瓶頸。這催生了像 Astera Labs 和 Credo 這樣，專門在電氣層面解決 AI 數據傳輸難題的新興晶片廠商。
Astera Labs (ALAB) 的核心產品是 PCIe/CXL Retimer（重計時器）晶片，隨著 AI 晶片（如 GPU）與交換器之間的距離拉長，電訊號在銅線上的品質會大幅下降。ALAB 的 Retimer 晶片就像訊號的「清潔劑與放大器」，它位於路徑中，將衰弱、帶有雜訊的訊號重新放大並清理，確保數據能以最高品質送達目的地，包括送入光收發模組。
對於 ALAB 更詳的的介紹感興趣的朋友，可以參考團隊撰寫的：Astera Labs（ALAB）是做什麼的？從高速連接到光纖佈局
而 CRDO 是一家專精於 SerDes（串行器/解串器）技術的高速連接專家，它在光通訊領域扮演了多重角色。CRDO 不僅提供 AEC 主動式電纜，能夠在短距離傳輸中以更低成本、更低延遲的優勢，替代傳統光纖電纜，還提供了自家的 DSP 晶片，主要的技術核心是其 SerDes（串行器/解串器）IP 技術，讓 CRDO 的 DSP 晶片在處理高速訊號時，能比競爭對手更省電的優勢，相比於 MRVL 性能極限的 DSP 市場，那 CRDO 則專注於爭奪功耗效率的市場角色。
雖然 CRDO 的 AEC 電纜仍是主要 CRDO 的營收來源，但目前市場和投資人也非常關注 CRDO 的 DSP 晶片在 800G 光模組中的採用率，以及其推動 LPO 技術的進展。
對於 CRDO 更詳的的介紹感興趣的朋友，可以參考團隊撰寫的：Credo（CRDO）是做什麼的？數據中心連接革命，搶攻 AI 商機！文章
| 公司名稱 | 核心產品/技術 | 產業鏈角色定位 | 對 AI 時代的關鍵影響 |
| Astera Labs（ALAB） | PCIe/CXL Retimer 晶片 (Leo/Aries 系列) | AI 伺服器的訊號中繼站，專注於解決 GPU/CPU 之間和與光模組接口間，電訊號在銅線上的衰減問題。 | 確保 AI 伺服器內部高頻寬、長距離的電訊號傳輸穩定，是光通訊模組能接收乾淨數據的關鍵前提。 |
| Credo（CRDO） | SerDes, AEC (主動式電纜), LPO 技術發展, Optical DSP | 提供 SerDes 技術，同時在光通訊領域推出具顛覆潛力的低功耗解決方案。 | 挑戰 Marvell 等傳統 DSP 架構；AEC 有效替代短距離光纖。 |
中游：核心光收發模組與元件廠
中游核心廠商負責採購上游的 DSP 晶片及重要元件，並將其與自己的雷射與驅動電路整合，最終封裝成體積小巧、高精密度的光收發模組。在這邊我們將中游公司分為兩類：垂直整合的模組製造巨頭，以及高度專業化的元件與代工廠商。
元件與代工廠商
這一類公司專注於光通訊產業鏈中技術密度極高的節點，像是 LITE 提供模組內部最核心的「光源」，或是 FN 提供無人能取代的「精密組裝服務」。雖然不見得是最終模組的品牌商，但它們提供的元件與服務，是保障光通訊產品性能、良率和技術門檻的關鍵。
首先 Lumentum (LITE) 雖然也生產光收發模組，但其核心競爭力在於雷射（Lasers）等主動光學元件的設計與製造。沒有高品質的雷射，光訊號就無法產生。LITE 針對資料中心的產品提供可調式雷射（Tunable Lasers）和 DFB（分佈式回饋）雷射，這是長距離和高速傳輸光模組的核心元件。
根據下圖的 Growin AI 個股分析，LITE 在價值面獲得了 4 分的高分，顯示 AI 評估其營運體質與財務健康度良好。這代表 Lumentum 在高速網路、AI、雲端等趨勢下，具備長期成長潛力，未來股價有望隨著營運表現穩健提升。在籌碼面方面，LITE 也獲得 4 分，反映機構投資人持續看好並積極布局。
👉 前往 LITE 詳細的 AI 個股分析
而 Fabrinet（FN）是一家高度專業化的光學代工服務提供商，由於光學產品對於組裝精度、熱管理和環境控制要求極高，一般的電子製造服務廠商難以跨足，可以說是光學代工的富士康。FN 的價值在於其將來自不同廠商的晶片（如 DSP）、雷射和矽光子元件，以奈米級的精度組裝、調校和封裝，這種高良率的精密製造能力，是其最大的技術護城河。
並且 FN 是 Nvidia NVLink 高速光互連模組的關鍵製造夥伴，在 AI 晶片供不應求、GPU 叢集對傳輸可靠性要求極高的背景下，FN 掌握了將複雜 AI 網路架構付諸實現的獨家製造能力，使其在 AI 基礎設施供應鏈中居於重要的戰略地位。
| 公司名稱 | 核心產品/技術 | 產業鏈角色定位 | 對 AI 時代的關鍵影響 |
| Lumentum（LITE） | 雷射光源, 3D 感測 VCSEL | 生產光通訊模組內最核心的發光源元件，供應給模組製造商。 | 提供了 800G/1.6T 模組所需的基礎雷射技術，是決定傳輸品質與距離的元件供應商。同時享有消費性電子（3D 感測）題材的多元化優勢。 |
| Fabrinet（FN） | 光學封裝與組裝服務, 高階模組代工 | 提供高精度、高良率的光學系統組裝服務，技術門檻在於精密的光學調校。 | Nvidia NVLink 模組的獨家或主要製造夥伴，直接受惠於 AI 晶片叢集的部署。是將複雜光學設計轉化為量產產品的關鍵執行者。 |
垂直整合的模組製造巨頭
在完成了上游晶片和專業元件代工的介紹後，接下來我們聚焦於中游產業鏈中，最能體現「將電轉為光」實體製造能力的環節，也就是垂直整合的模組製造公司。
垂直整合 (Vertical Integration) 意味著這些公司不僅設計最終模組，更控制了生產流程中的多個關鍵環節——從雷射晶片材料、晶圓製程，到最終的組裝與封裝。這種模式的優勢在於：能夠最大化成本控制、確保供應鏈穩定，並能更快地將技術創新導入量產。
首先第一間 Coherent（COHR）是全球領先的光通訊模組製造巨頭，COHR 擁有從源頭材料到最終模組的完整製程，這使他們對雷射和光學元件的性能具有極高的控制力。並且 COHR 也是全球主要的 800G 光收發模組供應商之一，在全球 AI 資料中心進入 800G 升級週期的關鍵時刻，COHR 成為微軟、Google 等超大規模雲端服務商的關鍵合作夥伴。
在近期的財報中 COHR 在資料中心的業務佔比越來越高持續穩定成長中，並且前幾季將除了工業和資料中心外的業務賣出，讓公司更聚焦在資料中心相關的光收發模組開發上，讓市場對 COHR 的估值有所攀升。
而另一間 Applied Optoelectronics (AAOI) 也是一家具備垂直整合能力的製造商，但其市場策略和投資定位與 COHR 略有不同。AAOI 的整合目標是成本控制，讓其產品在同等性能下，能提供最具競爭力的價格，並且也成功搭上 AI 時代的 800G 升級浪潮，市場份額擴大的速度較快，具備高成長性。近期也取到了微軟的訂單，實現了營運上的顯著轉型。
但需要注意的是 AAOI 的策略雖然帶來了成本效益和爆發性成長的可能，但也伴隨著更高的風險，使其近期的股價表現上不如 COHR。由於 AAOI 的營收常高度依賴一至兩家超大規模客戶，市場擔憂其成長缺乏持續性，即使拿到大單，市場也傾向於觀望。而 COHR 的優勢在於其業務的廣度與技術的深度，這使其營收和股價表現更為穩健，COHR 的規模和技術領先地位也使其在獲取大型雲端客戶訂單時，比 AAOI 更具優勢。
| 公司名稱 | 核心產品/技術 | 產業鏈角色定位 | 對 AI 時代的關鍵影響 |
| Coherent（COHR） | 垂直整合製造 (InP/GaAs), 高階 800G/1.6T 模組 | 透過深層垂直整合，提供行業中最複雜、性能最高的產品。 | 穩定供應 Tier 1 雲端大廠需求，尤其在長距離與高複雜度領域具有不可取代的技術壁壘和高毛利。 |
| Applied Optoelectronics（AAOI） | 成本優化垂直整合, 400G/800G 模組 | 利用垂直整合優勢，在體量市場上爭取高成長訂單。 | 憑藉成本效益，在資料中心批量模組市場中擴大份額，是 800G 升級潮中具備高成長動能的關鍵供應商。 |
下游：光傳輸設備與系統廠
在光通訊的下游，是整個產業鏈的系統集成，這裡的廠商負責將上游的晶片與中游的模組整合進一個可運作的網路系統或設備中。我們將這些廠商區分為兩類：系統設備供應商和高階系統代工服務商。
在美股中系統設備製造商則是 Ciena Corporation (CIEN)，CIEN 將採購的數百個高速的光收發模組生產其核心產品 DWDM 傳輸系統等大型設備，這些設備能夠讓一根光纖同時傳輸數十個不同波長的光訊號，極大化傳輸容量。
CIEN 的 DWDM 傳輸系統原理來自於一根光纖理論上只能傳輸一種光訊號，但 DWDM 技術允許在同一根光纖中，同時利用不同的「光顏色」（即波長）來傳輸獨立的數據。CIEN 的設備可以將數十甚至上百個不同的光通道，塞進同一條光纖中。
這就像將一條單線車道升級為一條擁有數十條車道的高速公路，而 CEIN 的設備就是這條超級高速公路的建設與管理系統。CIEN 的營收則高度仰賴兩大市場的資本支出：
| 市場群體 | 核心需求 | 與 AI 時代的關聯 |
| 電信營運商 (Telcos) | 建設跨城市、跨洲際的長途網路骨幹。需要極高容量、極低延遲和極高可靠性的系統。 | 5G/6G 升級：為不斷增長的行動數據流量提供基礎設施支持。 |
| 雲端服務供應商 (Hyperscalers) | DCI（資料中心互連）用於連接地理位置分散的超大規模資料中心、雲端機房和 CDN 節點。 | AI 數據傳輸：AI 模型的訓練數據量龐大，需要持續且大量的數據在資料中心集群之間傳輸。DCI 的容量與速度，是 AI 算力集群得以運作的關鍵。 |
CIEN 也有一大亮點是其軟體與系統整合能力，CIEN 將中游廠（如 COHR）提供的光收發模組，完美整合到自己的系統中，並透過自身的演算法將傳輸性能最大化。旗下的 WaveLogic 平臺提供強大的網路管理和軟體控制能力，能夠即時調整波長、優化頻寬分配和進行遠端故障排除，這降低了營運商的維護成本。
CIEN 透過系統整合能力，與僅提供單純硬體的光模組製造商（COHR, AAOI）形成區隔，享有更高的品牌溢價與客戶黏著度，也是股價近期相當強勢的關鍵。
根據下圖來自 Growin 的 AI 個股分析，CIEN 的價值面得到 4 分的高分，表示 AI 對 CIEN 的公司營運以及財務健康度上有不錯的評分，長遠來看股價有較高機率隨著營運面上的提升有著不錯的發展。對於更詳細的 CIEN AI 分析以及財務數據感興趣的朋友，歡迎點擊下方連結查看 CIEN 的 AI 分析。
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另一間同屬下游的公司則是高階系統代工服務商 Celestica (CLS)，CLS 是一家提供電子製造服務（EMS）的全球性公司，它們的主要業務並不是設計自己的產品，而是為全球頂級的網路設備商、雲端服務商和伺服器製造商提供代工服務，其專注於製造和組裝高複雜度的產品，包括整個網路交換器、伺服器機櫃、儲存系統以及電信設備。
CLS 的營收表現也是觀察全球基礎設施資本支出強度的重要指標，隨著 AI 和雲端服務的成長，微軟、Google 等雲端巨頭以及網路設備商需要大規模擴建資料中心和網路。CLS 作為這些複雜系統的代工者，直接受惠於每一筆基礎設施的資本支出。
近期火熱的 Google TPU 晶片，也是由 CLS 擔任 Google TPU 伺服器機櫃和網路交換器的高階組裝與製造服務，並且佔有極高的份額，使其成為 Google 自研晶片生態系中的關鍵戰略夥伴。並且由於 TPU 系統的複雜度和高性能要求，組裝難度遠高於一般伺服器，CLS 憑藉其在高複雜度產品領域的技術積累，才能滿足 Google 對組裝品質和良率的嚴苛要求。
結語
總結來看，光通訊概念股正處於多重科技浪潮的交會點，不僅受惠於 AI、雲端運算、5G 等應用帶動的高速傳輸需求，也因資料中心與全球網路基礎建設升級而持續成長。其中 Ciena、Lumentum、Broadcom 等美股代表性光通訊概念股，無論在技術實力、產業地位、財務穩健度或機構資金動能上，都展現出強勁的成長潛力。對於投資人而言，隨著數位基建與 AI 應用持續擴大，光通訊產業有望成為長線資本市場的關注焦點，持續帶來結構性投資機會。建議有興趣的投資人可密切追蹤產業趨勢與個股基本面，掌握全球數位經濟升級下的重要成長紅利。
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