最後更新日期：2025年12月01日
當全球投資人的目光都被 NVIDIA 的股價與台積電的 CoWoS 產能緊緊抓住時，半導體供應鏈中有一個至關重要、卻常被忽略的環節正在悄悄醞釀一波新的成長週期，那就是「探針卡（Probe Card）」。
AI 晶片良率的守門員：為何「探針卡」成近期半導體隱形飆股？
在過去，探針卡或許只被視為半導體製程中的一種耗材；但在 AI 時代，它的地位已不可同日而語。隨著 AI 晶片造價動輒數萬美元，以及 HBM（高頻寬記憶體）堆疊技術的普及，晶片製造的容錯率趨近於零。試想，若是一顆採用先進封裝的晶片在最後階段才發現故障，損失將是天文數字。因此，如何在晶圓階段就精準剔除瑕疵品，成為了半導體廠控制成本的生命線。
近期市場對探針卡的討論度急遽升溫，主要原因就在於測試難度的幾何級數上升。我們看到的不再只是單純的產能擴張，而是一場關於「良率」與「品質」的軍備競賽。這讓掌握高階 MEMS 探針卡技術的廠商，從單純的供應商搖身一變，成為 AI 基礎建設中不可或缺的戰略夥伴。
以下我們將深入拆解探針卡在產業鏈中的關鍵角色，剖析為何 HBM 的爆發會直接連動到這個產業，並帶您認識目前美股市場中，技術最純正的探針卡龍頭 FormFactor (FORM)。
探針卡是什麼？晶片健康的「第一道防線」
在深入探討投資價值之前，我們必須先理解探針卡這個關鍵零組件的角色。簡單來說，如果我們將負責檢測晶片的「自動測試設備（ATE）」比喻為醫生，那麼「探針卡（Probe Card）」就是醫生手中的聽診器。
它的運作發生在晶圓（Wafer）製造完成、尚未進行封裝切割的階段，這個過程被稱為「晶圓級測試（Wafer Sort 或 CP 測試）」。探針卡上密密麻麻、肉眼難以看清的細小針頭（Probe），需要精準地接觸晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump），建立起電性連接，將訊號傳送給測試機台。
透過這個過程，廠商能直接判別每一顆裸晶（Die）的功能是否正常。好的晶片會進入後段封裝，壞的則直接標記剔除，避免浪費昂貴的封裝成本。
下圖是來自 FORM 財報簡報的資訊，它展示了一張高階的邏輯晶片探針卡（左方），其物理尺寸相當巨大，直徑可達 600 毫米，大小甚至超越一顆標準的籃球。然而，這個巨大的載體必須處理的任務卻極其微觀。它必須精準對應的晶片接觸區，往往只有鉛筆尖那麼小，而負責導通訊號的每一根探針，間距更是僅有 50 微米，這比人類的一根頭髮還要細。
這意味著廠商必須在如同籃球般巨大的面積上，確保數萬根比頭髮還細的探針，在每一次接觸時都能分毫不差地對準目標。只要有一根針歪掉或接觸不良，測試就會失敗，這種同時要求大型機構強度與微米級精度的工藝，正是探針卡產業極深的護城河。
市場需求為何？HBM 與先進封裝引爆的「零容錯」商機
探針卡之所以在近期成為市場焦點，並非因為半導體產業整體的週期性復甦，而是源於人工智慧算力爆發所帶來的結構性改變，其中最關鍵的推手，便是高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝技術的普及。這兩項技術雖然大幅提升了 AI 晶片的效能，卻也同時帶來了極高的製造風險與成本壓力，進而將探針卡的重要性推向了前所未有的高度。
首先得談談 HBM，不同於傳統記憶體平鋪在電路板上，HBM 採用垂直堆疊技術，將八層、十二層甚至更多層的 DRAM 晶片像蓋摩天大樓一樣疊起來。這帶來了一個巨大的商業痛點：假設你已經堆疊了七層完美的晶片，卻不小心在第八層疊上了一顆壞掉的晶片，那麼整顆 HBM 模組都將報銷。
為了避免這種災難性的浪費，記憶體原廠必須確保每一層堆疊上去的晶片都是絕對完美的，直接帶動了高階探針卡的消耗量大幅躍升。
除了記憶體，邏輯晶片本身的封裝演進也是一大推力。隨著台積電 CoWoS 等先進封裝技術成為主流，廠商將 GPU、CPU 與 HBM 封裝在同一個基板上，形成一顆超級晶片。這顆超級晶片的造價動輒數萬美元，一旦封裝完成後才發現其中某個小區塊有瑕疵，整顆晶片就得報廢，損失將是天文數字。因此，晶片製造商更願意在封裝前的晶圓測試階段投入重本，採購最高規格的探針卡來攔截不良品。
根據國外網站 Market.US 的研究報告指出，全球探針卡市場規模預計將從 2023 年的 26 億美元，成長至 2033 年的約 67 億美元；在 2024 至 2033 年的預測期間內，年均複合成長率（CAGR）將達 9.9%。
探針卡龍頭 FORM 是做什麼的？ 最純正的 AI 測試商
了解了產業的爆發性需求後，我們將目光轉向美股市場中唯一能直接捕捉這波趨勢的標的 FormFactor (FORM)。雖然全球探針卡市場呈現美系與歐系雙雄爭霸的局面，但由於競爭對手 Technoprobe 遠在義大利上市，對於美股投資人而言，FORM 無疑是純度最高、流動性最好的選擇。
FORM 是這波 HBM 浪潮中最直接的受惠者之一，不同於許多僅專注於邏輯晶片的競爭對手，FORM 在 DRAM 與 Flash 記憶體測試領域擁有極深的護城河，與日本的 MJC 並列為全球兩大記憶體探針卡供應商。
當 SK 海力士與美光全力衝刺 HBM 產能時，他們需要極高階的 MEMS 探針卡來確保堆疊前的每一層晶片都是完美的。這意味著，隨著 HBM 從 HBM3e 演進到更複雜的 HBM4，FormFactor 的記憶體業務將不再是傳統的週期性循環，而是疊加了 AI 帶來的結構性成長，這為其營收提供了強力的下檔支撐。
FORM 也在最新季度的財報中表示 AI 將帶來顛覆性的成長，如下圖。
FORM 在最新 25Q3 的營收為 2.02 億美元。儘管較 2024 年第三季度的 2.07 億美元減少了 2.5%，但仍比第二季度的 $1.95 億美元增長了 3.5%。
雖然 FORM 並未提供具體探針卡下有關 DRAM 和邏輯晶片的探針卡營收數字，但在財報裡提及 DRAM 探針卡業務實現了預期的兩位數季度環比增長，並創下了新的紀錄，增長主要來自於高頻寬記憶體 (HBM) 的增長。並且也預計系統部門在第四季度將有額外的增長，因為共同封裝光學元件 (CPO) 的初步量產動能正在增強。
根據下圖的 Growin AI 個股分析，FORM 在價值面獲得了 4 分的高分，顯示 AI 評估其營運體質與財務健康度良好。這代表 FORM 在 AI 趨勢下，具備長期成長潛力，未來股價有望隨著營運表現穩健提升。
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不過既然 HBM 與 AI 需求如此火熱，為何公司的總營收成長看起來卻相對溫吞，甚至僅有個位數的增幅？
原因是 FormFactor 目前正處於一種新舊動能的拔河狀態，如果我們深入拆解其營收結構，會發現一個截然不同的故事，來自 DRAM 的探針卡營收正受到 HBM 瘋狂擴產的驅動，呈現強勁的雙位數成長，證明了 AI 的紅利確實已經灌入公司體內。
然而，另一個邏輯晶片探針卡業務，卻因為長期大客戶 Intel 的製程調整，以及智慧型手機與 PC 市場過去一年的去庫存影響，表現相對疲軟。
但這或許也正是佈局的良機，隨著消費性電子市場逐漸落底復甦，以及 Intel 的轉型陣痛期步入尾聲，原本的拖油瓶效應將逐漸淡化。與此同時，HBM3e 正式邁向大規模放量階段，加上未來 HBM4 對探針精密度要求更高，這股來自記憶體的成長動能將會越來越顯著。
台股探針卡龍頭旺矽（6223）做什麼？全球懸臂式探針卡霸主
講完了美股龍頭 FormFactor，我們將目光轉回台灣。在探針卡這個領域，台灣其實擁有一位世界冠軍，那就是旺矽 (6223)。不同於 FormFactor 以高階 MEMS 技術起家，旺矽最深厚的護城河在於「懸臂式探針卡 (Cantilever Probe Card, CPC)」，並在此領域拿下了全球市佔率第一的寶座。
什麼是懸臂式探針卡 (CPC)？與 MEMS 有何不同？
如果說 MEMS 探針卡是「半導體製程做出來的微米陣列」，那麼懸臂式探針卡更像是一種「極致的手工藝」。它的構造是一根根細長的探針，像釣竿一樣懸掛延伸出來。
不過懸臂式探針的針距較大，無法像 MEMS 那樣做到極高密度，因此不適合用來測試最先進的 AI 運算晶片或 HBM。但它非常適合用在驅動 IC (Driver IC)、電源管理 IC (PMIC) 等成熟製程產品。這類晶片不需要極端微小的針距，且對成本較為敏感。
不過旺矽的優勢在於成本控制與客製化能力無人能敵，讓它在驅動 IC 測試領域擁有絕對的統治力。根據下圖的 Growin AI 個股分析，旺矽 (6223) 在價值面獲得了 5 分的滿分，顯示 AI 評估其營運體質與財務健康度良好，具有優異的長期投資價值。
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結語
站在投資人的角度，探針卡已從過去被視為耗材的配角，轉變為 AI 晶片良率與成本控管中不可或缺的關鍵環節，背後則是 HBM 擴產、先進封裝普及與 AI 算力需求長期上升所推動的結構性成長。
在美股市場中，具備高階 MEMS 探針卡技術、同時深耕 DRAM 與邏輯晶片測試的 FormFactor，正透過 HBM3e、HBM4 與 CPO 等新一波投資週期，逐步擺脫傳統景氣循環色彩，朝向「AI 基礎建設測試平台股」靠攏。
而在台股市場，掌握懸臂式探針卡全球霸主地位的旺矽，則以成熟製程與客製化優勢穩居驅動 IC 測試龍頭，同樣有望受惠於下游終端需求復甦與庫存調整結束後的放量。 對於看好 AI 長期趨勢、又不想僅追逐 GPU 與晶圓代工龍頭的投資人而言，善用 Growin 的 AI 個股分析與趨勢分數工具，從探針卡這個「良率槓桿」切入，不論是美股 FORM 或台股旺矽，皆有機會在下一個 AI 投資週期中，扮演值得分批布局的關鍵受惠股。
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