最後更新日期：2025年12月04日
當全球資本市場全神貫注於 AI 伺服器的算力競賽，追逐著 NVIDIA 晶片的每一次效能飛躍時，一個決定硬體生死的「隱形天花板」正悄悄浮現——那就是「熱」。在 AI 算力指數級爆發的時代，散熱技術已不再只是電腦裡那個不起眼的降溫配角，而是突破物理極限、決定算力能否真正兌現的關鍵主角。
前言
隨著 AI 晶片的熱功耗（TDP）逼近氣冷技術的物理極限，傳統的風扇散熱已如強弩之末。面對資料中心龐大的能效危機與運算效能的「熱牆」，供應鏈正面臨一場不可逆的液冷轉型。這場革命不僅將散熱產業從傳統低毛利的成本中心重塑為高含金量的技術核心。
究竟為何市場對液冷散熱的需求會呈現爆發式增長？這場技術升級又將如何改變產業版圖？本文將深入解析散熱液冷概念股為何是 AI 時代的唯一解方，並重點檢視台股散熱雙雄——雙鴻（3324）與奇鋐（3017），探討它們如何在這波浪潮中，從單純的零件製造商蛻變為高附加價值的系統整合霸主。
市場需求爆發的兩大推手：物理極限與能效危機
為什麼市場對「液冷散熱」的需求會在短短一兩年間呈現井噴式爆發？這並非單純的技術更迭，而是 AI 產業在發展過程中，迎面撞上了兩道無法繞過的牆：硬體的「物理極限」與營運的「能效危機」。
突破氣冷極限：撞上 1.8kW 的「熱牆」
隨著大型語言模型（LLMs）的參數量呈指數級增長，AI 晶片（GPU/CPU）的運算密度也隨之急劇提升。這導致晶片的熱設計功耗（TDP）早已遠超傳統氣冷系統能有效處理的範疇。
我們可以將散熱系統想像成城市交通升級，過去晶片熱量（車流量）不大時，靠拓寬馬路（增加散熱鰭片或風扇轉速）就能解決擁塞。但AI 時代的熱量如尖峰時刻的巨量車流，當代 AI 晶片（如 NVIDIA Rubin 架構）的 TDP 預計飆升至 1.8kW 等級時，這股龐大的熱通量（Heat Flux）已經讓平面道路完全癱瘓。
此時，物理上的「熱牆」瓶頸已現，傳統空氣對流的散熱效率已不足以移除如此高密度的熱能。要解決這個問題，唯一的出路就是建造一套液冷技術。透過液體比空氣高出數十倍的導熱能力，才能在有限的空間內，高效地將這股驚人的熱能帶走。
資料中心能效危機：PUE 與營運成本的壓力
除了晶片本身過熱，資料中心營運商（如 Google, Microsoft, AWS）也面臨著巨大的成本壓力。在全球資料中心電力裝機容量高速擴張的背景下，冷卻系統往往佔據了整體耗電量的 30% 至 45%。這意味著，有接近一半的電費單純是為了讓機器「冷靜下來」。
為了降低電力使用效率指標（PUE）並控制高昂的營運成本（OPEX），營運商必須尋求比氣冷更節能的方案。液冷技術不僅能解決單點散熱問題，更能大幅降低輔助散熱設備（如空調）的能耗。因此，對於雲端巨頭而言，導入液冷不再只是為了效能，更是為了生存與獲利結構的優化，這成為了液冷技術成為市場剛需的另一個強大驅動力。
散熱概念股有哪些？盤點台股贏家通吃的雙雄
在這場液冷轉型的浪潮中，散熱產業的價值鏈正在劇烈重組。過去單賣風扇或散熱片的模式已難以為繼，市場價值正快速向具備「系統整合能力」的 Tier 1 模組廠集中。
雙鴻（3324）與奇鋐（3017）作為台股散熱領域的領頭羊，不僅在技術上完成了從氣冷到液冷的跨越，更成功從單一零件供應商，升級為能提供端到端（End-to-End）解決方案的合作夥伴。以下深入解析這兩檔個股的競爭優勢與未來展望。
雙鴻 (3324)
在台股散熱族群中，雙鴻素以技術含金量高、轉型速度快著稱。若說氣冷時代是得風扇者得天下，那麼在 AI 液冷時代，雙鴻則展現了掌握水循環心臟的強大野心。
從零件到全套系統（Total Solution） 雙鴻在液冷領域的佈局相當積極且全面。不同於過去僅提供散熱模組，雙鴻現在已成功轉型為能夠提供包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）甚至到冷卻液分配單元（CDU）的全套液冷系統供應商。這種「一站式購足」的能力，大幅提高了客戶的黏著度與產品的附加價值。
並且雙鴻是市場上少數能將上述部件整合，並針對客戶需求進行客製化流場設計的廠商，這與單純購買公版零件組裝的同業形成了明顯的技術區隔。
雙鴻 (3324)主要合作廠商：通吃晶片巨頭與雲端大廠
雙鴻的客戶結構呈現「金字塔頂端」的態勢，幾乎囊括了 AI 產業的所有關鍵玩家：
AI 晶片原廠：NVIDIA、AMD 作為經過認證的散熱夥伴，雙鴻直接參與下一代晶片的散熱規格制定。
雲端服務供應商（CSP）：Meta、Microsoft、Google 這些擁有巨型資料中心的終端客戶是液冷轉型的直接推動者。雙鴻透過與 ODM 廠合作或直接接觸，成功將液冷方案導入其伺服器機櫃中。
伺服器 ODM 大廠：廣達（Quanta）、美超微（Supermicro）、緯穎（Wiwynn） 雙鴻是這些主要系統組裝廠的首選散熱供應商，隨著 GB200 伺服器開始放量出貨，這些 ODM 廠的訂單將成為雙鴻營收爆發的主要動能。
最新業績表現
根據下圖來自 Growin 的雙鴻營收趨勢圖，可以發現雙鴻正以極佳的營收增速增長當中，最新季度的年增長率高達 40% 並且營收屢創新高，並且主要受惠於 AI 水冷散熱需求的強勁爆發，多項關鍵財務數據均創下歷史新高。
第三季單季合併營收達到新台幣59.57億元，不僅較上一季成長12.2%，更比去年同期大幅增加了41.2%；獲利成長力道更為顯著，單季稅後純益來到9.73億元，季增幅度高達515.8%，年增幅亦達144.4%。這股獲利動能直接推升了每股盈餘（EPS）的表現，單季EPS高達10.66元，創下單季歷史新高紀錄；累計今年前三季的EPS已達18.13元，同樣刷新了掛牌以來的同期新高紀錄。
從營收結構與產品組合的優化來看，雙鴻的轉型策略已見顯著成效，帶動毛利率提升至29.77%。隨著AI運算對散熱效率的要求日益嚴苛，高單價、高毛利的液冷產品已成為公司的核心成長引擎。
並且第三季伺服器相關營收佔比已攀升至約 60%，其中液冷產品（含水冷板、分歧管、CDU等）的佔比約為 35%，已超越氣冷產品及傳統 PC 業務，成為最大的單一產品線,。具體的月營收表現也印證了此趨勢，2025年9月單月營收達23.4億元，年增率高達64%，主要動能即來自液冷散熱模組的放量出貨,。此外，公司積極投入關鍵零組件如快接頭的自製開發，也有助於進一步鞏固毛利率並強化獲利結構。
從下圖來自 Growin 的雙鴻（3342）AI 五力分析顯示，雙鴻的 AI 價值分數為 3 分，雖未達到優異的 4,5 分水平，但仍有中等的 3 分。顯示雙鴻在基本面的整體表現尚可，可以期待未來的發展。
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奇鋐 (3017)
如果說雙鴻是技術含金量極高的「液冷特種部隊」，那麼奇鋐（AVC）就是擁有強大地面作戰能力與規模優勢的「正規重裝師」。作為全球散熱產業的龍頭，奇鋐在 AI 伺服器市場展現了「機殼＋散熱」的獨特整合威力。
奇鋐的產品線廣度在業內首屈一指，這讓它在面對系統廠（System Integrators）時擁有極強的捆綁銷售能力。
3D VC（3D 均溫板）的市場霸主： 在液冷全面普及前的氣冷過渡期，3D VC 是 AI 伺服器的主流方案（如 H100/B100 系列）。奇鋐在此領域擁有極高的市佔率與良率，為公司帶來穩定的高毛利現金流，成為支撐其轉型液冷的底氣。
液冷系統與關鍵部件： 奇鋐同樣具備水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）與冷卻液分配單元（CDU）的自製能力。特別是在水冷板方面，奇鋐已通過 NVIDIA 認證，成為 GB200 供應鏈的核心成員。
風扇與機殼的垂直整合： 這是奇鋐最大的特色。它不僅做散熱模組，還是全球頂尖的伺服器機殼與高階風扇製造商。這意味著它可以提供**「機殼＋風扇＋散熱模組」的整機解決方案**，解決了散熱與機殼結構干涉的痛點。
並且奇鋐獨佔「交換器（Switch）」散熱商機 當市場目光集中在 GPU 運算單元時，奇鋐悄悄拿下了 AI 網路架構的關鍵地盤——交換器散熱。隨著 GB200 架構對傳輸速度要求極高，高階交換器（Switch Tray）的發熱量暴增。奇鋐憑藉在網通領域的長期耕耘，成為交換器液冷散熱的主要受惠者，這是一個競爭對手較少、利潤極高的藍海。
奇鋐 (3017) 主要合作廠商
奇鋐的客戶群體龐大且穩固，涵蓋了從晶片原廠到終端巨頭的完整光譜：。
四大雲端服務供應商（CSP）：以 Microsoft、AWS 為首 微軟（Microsoft）與亞馬遜（AWS）是奇鋐長期深耕的重點客戶。隨著這兩家巨頭積極布建自研晶片與 AI 資料中心，奇鋐直接受惠於其龐大的基礎設施資本支出（Capex）。
系統組裝廠（ODM）：廣達、鴻海、戴爾（Dell） 由於具備機殼與散熱的整合優勢，奇鋐與伺服器組裝大廠關係緊密。特別是在 Dell 與 HPE 等美系品牌伺服器中，奇鋐的滲透率極高。
NVIDIA：3D VC 與液冷的雙重認證 奇鋐不僅是 NVIDIA 氣冷時代的 3D VC 主力供應商，在最新的 Blackwell 液冷架構中，也已獲得關鍵認證，確保了未來 2-3 年的訂單能見度。
根據下圖來自 Growin AI 的個股分析，奇鋐 (3017) 在 AI 價值面上獲得五分的高分，表示 AI 認為奇鋐 (3017) 在營運面上擁有優異的成績，並且有不錯的預估成長和估值，長遠來看擁有優異的成長空間。
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結語
在 AI 帶動的算力競賽中，「熱」從看不見的風險，正式成為左右產業版圖重組的關鍵變數，而液冷散熱則是穿越這道「熱牆」的唯一門票。站在這波結構性成長的起點，雙鴻與奇鋐不僅已完成從零組件供應商到系統解決方案夥伴的升級，更分別憑藉技術深度與整合廣度，卡位在 AI 資料中心資本支出的核心水龍頭位置。
對投資人而言，散熱不再只是伺服器題材的「附屬想像」，而是與晶片、機殼並列的關鍵價值環節，未來數年只要 AI 運算持續往更高功耗、更高密度演進，液冷散熱的長線需求與產業紅利就不會逆轉，散熱雙雄也將持續站在這場賽局的結構性甜蜜點上。
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