想找先進封裝概念股，多半會卡在同一個問題：AI 需求這麼熱，到底有沒有真的寫進財報？日月光投控 10 月 29 日交出答案，2026 Q3 營收 2,441.61 億元，年增 44.8%，稀釋每股盈餘 5.84 元。
封測事業才是重點。這一季封測營收年增 51.0%，毛利率 30.6%，比上一季再多 3.3 個百分點。
台積電董事長暨總裁魏哲家在 10 月 15 日法說也說，CoWoS 已經量產 5 倍光罩尺寸的產品，正往 9 倍、14 倍推進。他也承認，後段封裝「有一點短缺」。
但接單多，不代表每家都一樣快。美國封測廠 Amkor（AMKR） 的 2026 Q3 營收 19.91 億美元，只比去年同期多 0.2%。
這篇把先進封裝概念股照位置拆成 6 層，台股附上 2026 年 9 月營收。接著拆開日月光投控和 Amkor 的 2026 Q3 財報，再用一張表講清楚 CoWoS、CoPoS、FOPLP 的差別。
重點摘要
- 日月光投控 2026 Q3 營收年增 44.8%，封測事業毛利率 30.6%；2026 Q4 財測合併營收季增約 6%~8%，毛利率約 23%~24%。
- 日月光投控 10/29 法說會上，財務長董宏思表示，公司目標 2026 年 LEAP 先進封測營收超過 40 億美元，預估 2027 年再翻倍；全年資本支出上調到 115 億美元。
- Amkor 2026 Q3 營收年增 0.2%，2026 Q4 財測中間值比 2026 Q3 少約 2%，同一條線上的兩家封測廠，成長速度差很多。
1. 先進封裝供應鏈總表
先進封裝概念股可以分成 6 層：技術擁有者、封測、載板、設備、測試、材料與面板級封裝。下面是我們整理的 16 家台股和它們 9 月的單月營收。
| 位置 | 公司 | 在先進封裝裡做什麼 | 2026/9 營收（億元） | 年增率 |
|---|---|---|---|---|
| 技術擁有者 | 台積電（2330） | CoWoS、SoIC、CoPoS 技術 | 5,118.57 | +54.6% |
| 封測 | 日月光投控（3711） | 全球最大封測廠，先進封裝與測試 | 881.30 | +45.5% |
| 封測 | 力成（6239） | 記憶體封測、面板級封裝 | 85.07 | +27.0% |
| 封測 | 京元電子（2449） | AI 晶片測試 | 40.71 | +24.5% |
| 載板 | 欣興（3037） | ABF 載板 | 186.51 | +64.7% |
| 載板 | 南電（8046） | ABF 載板 | 55.86 | +57.8% |
| 載板 | 景碩（3189） | IC 載板 | 51.81 | +44.5% |
| 設備 | 弘塑（3131） | 濕製程清洗、蝕刻設備 | 7.47 | +61.9% |
| 設備 | 辛耘（3583） | 濕製程設備、再生晶圓 | 10.41 | +2.8% |
| 設備 | 萬潤（6187） | 點膠、檢測設備 | 11.60 | +109.2% |
| 設備 | 均華（6640） | 晶粒取放、黏晶設備 | 4.99 | +87.2% |
| 設備 | 志聖（2467） | 烘烤、壓膜製程設備 | 9.45 | +90.6% |
| 測試 | 矽格（6257） | IC 測試 | 20.89 | +26.3% |
| 測試 | 欣銓（3264） | IC 測試 | 17.76 | +46.9% |
| 材料 | 長興（1717） | 封裝用乾膜、膠材 | 44.33 | +29.4% |
| 面板級封裝 | 群創（3481） | FOPLP 面板級封裝 | 199.95 | +0.7% |
同樣是設備股，萬潤 9 月營收年增 109.2%，辛耘只年增 2.8%。差距來自出貨時間和產品組合，機台交得多的月份會跳很高，下一個月又可能回落。
把時間拉長到 1~9 月累計，落差縮小了，但還在：萬潤累計年增 58.3%，辛耘 7.5%。所以設備股看累計，會比單看一個月更貼近實際。
群創 9 月營收年增 0.7%，看起來平淡。它的營收大部分來自面板，FOPLP 占比還小，放進表裡是因為它代表另一條技術路線。
2. CoWoS、CoPoS、FOPLP 差在哪
先進封裝，就是把好幾顆晶片（例如 GPU 和 HBM 記憶體）拼在同一塊底座上，讓它們像一顆大晶片一樣運作。你可以把它想成蓋房子：晶片是房間，封裝是地基，地基越大，能放的房間越多。
CoWoS 用的地基是從圓形晶圓切出來的矽中介層，CoPoS 和 FOPLP 則改用方形面板。圓形晶圓切方形晶片，邊緣會浪費。方形面板能放更多晶片，這就是降成本的原因。
| 比較項目 | CoWoS | CoPoS | FOPLP |
|---|---|---|---|
| 底座形狀 | 圓形晶圓（矽中介層） | 方形面板 | 方形面板 |
| 主要用途 | AI GPU、ASIC 搭配 HBM | 更大尺寸 AI 晶片，降低成本 | 電源、車用、射頻晶片，往 AI 延伸 |
| 目前進度 | 量產中，已做到 5 倍光罩尺寸 | 開發中，研調機構預估 2027 年試產 | 群創已量產 Chip-First 製程；力成以 2027 年量產為目標 |
| 代表廠商 | 台積電（2330）、日月光投控（3711） | 台積電（2330） | 群創（3481）、力成（6239） |
CoPoS 的時程，台積電沒有公開日期。2027 年試產是研調機構預估、媒體引述，不是公司說法。法說上，台積電董事長暨總裁魏哲家只說 CoPoS 是為了「合理的成本下降」，CoWoS 仍然是客戶的第一選擇。
3. 台積電法說釋出的訊號
最重要的訊號有兩個：封裝尺寸還在放大，後段產能還不夠。
台積電 2026 Q3 營收 467 億美元，季增 16.2%，毛利率 66.4%，每股盈餘 29.43 元。2026 Q4 財測 523 億~543 億美元，全年美元營收成長約 44%，2026 年資本支出 600 億~640 億美元。
尺寸這件事，台積電董事長暨總裁魏哲家說得很直接：目前量產的是 5 倍光罩尺寸，正在做 9 倍，接著往 14 倍走。5 倍和 14 倍差在哪？14 倍的封裝面積接近現在的 3 倍，能塞進的運算晶片和 HBM 也跟著變多。
產能這件事，台積電說後段「有一點短缺」，所以和格芯簽了合作。格芯 10 月 8 日宣布多年期協議，首期 5 年、約 20 億美元，在美國紐約州生產 CoWoS 用的矽中介層，2028 年上半年開始量產爬坡。
據媒體報導，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍 8 月 11 日在 OCP 亞太峰會演講時表示，CoWoS 5.5 倍光罩尺寸已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%（部分達 99%）。
法說會上董事長暨總裁魏哲家說的是 5 倍，兩者指的都是光罩尺寸倍數，只是場合和說法精細度不同。
4. 日月光投控 2026 Q3 財報
台積電做不完的後段，最大的接手者就是 日月光投控（3711）。這一季的財報，可以看成先進封裝需求的一次體檢。
4.1 2026 Q3 營收與獲利
日月光投控 2026 Q3 合併營收 2,441.61 億元，季增 27.8%、年增 44.8%。歸屬母公司淨利 269.96 億元，年增 148%。
| 項目 | 2026 Q3 | 2026 Q2 | 2025 Q3 |
|---|---|---|---|
| 合併營收（億元） | 2,441.61 | 1,910.64 | 1,685.69 |
| 合併毛利率 | 22.1% | 21.0% | 17.1% |
| 合併營業利益率 | 13.6% | 11.1% | 7.8% |
| 稀釋每股盈餘（元） | 5.84 | 4.61 | 2.41 |
| 封測營收（億元） | 1,514.85 | 1,261.48 | 1,002.89 |
| 封測毛利率 | 30.6% | 27.3% | 22.6% |
| 封測營業利益率 | 20.0% | 15.7% | 10.8% |
| 電子代工營收（億元） | 934.69 | 657.89 | 690.22 |
營收創新高的同時，毛利率也跟著上來，多出來的營收沒有被低毛利的訂單稀釋。封測毛利率從去年同期的 22.6% 拉到 30.6%，一年多了 8 個百分點。
日月光投控在法說上表示，封測毛利率已經超過過去的結構區間，之後會隨 LEAP 占比動態變化，不再設固定上下限。財務長董宏思說，原本的上限現在變成基礎，他預期 2027 年會以約 30% 為起點，逐季往上。
客戶組合也在換。封測營收裡，運算應用占比從去年同期的 25% 升到 34%，通訊從 45% 降到 38%。凸塊、覆晶、晶圓級封裝與系統級封裝合計占封測營收 51%。
電子代工這一季季增 42.1%，主要是系統級封裝的季節性出貨，但毛利率只有 8.3%。真正拉高獲利的，是封測，不是代工。
4.2 LEAP、全製程 CoWoS 與資本支出
LEAP（leading-edge advanced packaging）是日月光投控對高階先進封裝服務的稱呼，含測試，也是這次法說最常出現的字。
下表數字都只在法說會上講過，是日月光投控 10/29 法說會上，財務長董宏思表示的公司目標或預估，不是已經入帳的營收。
| 項目 | 2026 年 | 2027 年 |
|---|---|---|
| LEAP 營收 | 超過 40 億美元（公司目標，原本 37 億美元） | 約再翻倍（預估） |
| 全製程 CoWoS 營收 | 約 3 億美元（公司目標） | 超過 10 億美元（預估） |
| 共同封裝光學（CPO）營收 | 2026 Q4 開始量產 | 超過 5 億美元（預估，含在 LEAP 內） |
| 資本支出 | 115 億美元（公司預估，原本 105 億美元） | 高於 2026 年（預估） |
全製程 CoWoS 是什麼？過去封測廠多半只接 CoWoS 的後段，也就是把晶片封上基板那一段，全製程則是從晶片堆疊到基板封裝整段自己做，也就是市場常說的「類 CoWoS」。日月光投控 10/29 法說會上，財務長董宏思表示，全製程的良率已經達到量產出貨水準。
資本支出多加的 10 億美元，一半用在廠房、一半用在設備。設備的部分約 6 成給 LEAP、4 成給主流封測。
卡住擴產的是空間，不是訂單。日月光投控在台灣有 22 個建廠專案同步進行，超過一半會從現在到 2027 年間陸續開始貢獻營收，2026 Q3 光是廠房與土地就花了約 18 億美元。
但擴產要用錢。日月光投控 2026 Q3 的淨負債比 0.66 倍，季底借款增加，單季淨利息費用 26.11 億元，比上一季多了約 7.6 億元。管理層表示這是近期高點，2026 Q4 可望略降。
4.3 2026 Q4 財測
日月光投控給的 2026 Q4 財測，以 1 美元兌 31.9 元新台幣估算：
| 項目 | 2026 Q4 財測 | 2026 Q3 實際 |
|---|---|---|
| 合併營收 | 季增約 6%~8% | 2,441.61 億元 |
| 合併毛利率 | 約 23%~24% | 22.1% |
| 合併營業利益率 | 約 14.5%~15.5% | 13.6% |
| 封測營收 | 季增約 11%~13% | 1,514.85 億元 |
| 封測毛利率 | 季增約 1~2 個百分點 | 30.6% |
| 電子代工營收 | 約與 2026 Q3 持平 | 934.69 億元 |
依財測換算，2026 Q4 合併營收約 2,588 億~2,637 億元。和 Amkor 季減的財測放在一起看，兩家封測廠在 2026 Q4 走的方向不一樣。
5. 台股 6 層供應鏈逐檔看
技術擁有者：台積電
台積電（2330） 是 CoWoS、SoIC 和 CoPoS 的技術擁有者，也是整條鏈的訂單源頭。9 月營收 5,118.57 億元，年增 54.6%。
封測：日月光投控、力成、京元電子
日月光投控（3711） 的 9 月營收 881.30 億元，年增 45.5%。1~9 月累計 6,088.87 億元，年增 30.3%。2026 Q3 的細節，前面第 4 段已經拆開。
力成（6239） 以記憶體封測為主，也投入面板級封裝。2026 Q3 營收 253.34 億元，年增 26.9%、季增 9.6%，毛利率 24.0%，每股盈餘 3.55 元。
力成在 10 月 27 日法說上說，FOPLP 的客戶驗證進度符合規劃，目標 2027 年量產。大尺寸覆晶封裝 2026 Q3 已經量產 75×78 公釐，2026 Q4 推進到 78×88 公釐。
京元電子（2449） 專注晶片測試，9 月營收 40.71 億元，年增 24.5%。
載板：欣興、南電、景碩
AI 晶片越大，承載它的 ABF 載板就要越大、層數越多。欣興（3037） 9 月營收 186.51 億元，年增 64.7%。南電（8046） 55.86 億元，年增 57.8%。景碩（3189） 51.81 億元，年增 44.5%。三家都是兩位數成長，載板景氣這一輪明顯回溫。
設備：弘塑、辛耘、萬潤、均華、志聖
這一層是擴產最直接的受惠者，客戶蓋廠就要買機台。日月光投控 2026 Q3 光是設備資本支出就有 21.04 億美元，封裝 9.91 億、測試 10.67 億。
弘塑（3131） 和 辛耘（3583） 做濕製程設備，負責晶圓清洗和蝕刻。萬潤（6187） 做點膠和檢測設備。均華（6640） 做晶粒取放和黏晶設備。志聖（2467） 做烘烤和壓膜設備。
測試：矽格、欣銓
晶片越複雜，測試時間越長，測試廠接到的工作量跟著變多。矽格（6257） 9 月營收 20.89 億元，年增 26.3%。
欣銓（3264） 2026 Q3 營收 53.37 億元，年增 48.5%、季增 17.7%，毛利率 45.4%，每股盈餘 3.10 元。1~9 月營收 138.54 億元，年增 35.4%。
材料與面板級封裝：長興、群創
長興（1717） 供應封裝用的乾膜和膠材，9 月營收 44.33 億元，年增 29.4%。群創（3481） 的 FOPLP 已經量產 Chip-First 製程，玻璃基板（TGV）最快 2028 年。市場常把群創和 CoPoS 連在一起，但群創沒有回應是否和台積電合作 CoPoS，這部分目前只是市場傳聞。
6. 美股先進封裝概念股
美股的先進封裝概念股，最直接的是台積電 ADR 和日月光投控 ADR，再來是封測廠 Amkor、中介層合作夥伴格芯，往上游是設備商。
| 公司 | 角色 | 最新數字 |
|---|---|---|
| 台積電 ADR（TSM） | CoWoS 技術擁有者 | 2026 Q3 營收 467 億美元，季增 16.2% |
| 日月光投控 ADR（ASX） | 全球最大封測廠 | 2026 Q3 營收 2,441.61 億元，年增 44.8% |
| Amkor（AMKR） | 總部在美國的專業封測廠 | 2026 Q3 營收 19.91 億美元，年增 0.2% |
| 格芯（GFS） | 台積電後段合作夥伴，生產矽中介層 | 10/8 宣布 5 年約 20 億美元合作 |
| 應用材料（AMAT） | 半導體設備，涵蓋封裝製程 | – |
| Onto Innovation（ONTO） | 先進封裝檢測與量測設備 | – |
6.1 Amkor 2026 Q3 財報
Amkor（AMKR） 2026 Q3 營收 19.91 億美元，年增 0.2%、季增 4.9%。每股盈餘 0.76 美元，去年同期是 0.51 美元。
市場預期營收約 20.1 億~20.4 億美元、每股盈餘約 0.77~0.79 美元。實際數字略低於市場預期，營收仍在 Amkor 自己的財測區間 19.5 億~20.5 億美元內，但毛利率 18.3%，略低於自家財測 18.5%~19.5%。
| 項目 | 2026 Q3 | 2026 Q2 | 2025 Q3 |
|---|---|---|---|
| 營收（億美元） | 19.91 | 18.98 | 19.87 |
| 先進產品營收（億美元） | 16.32 | 15.57 | 16.84 |
| 毛利率 | 18.3% | 16.8% | 14.3% |
| 營業利益率 | 11.3% | 10.5% | 8.0% |
| 淨利（億美元） | 1.91 | 1.74 | 1.27 |
| 每股盈餘（美元） | 0.76 | 0.70 | 0.51 |
營收幾乎沒動，獲利卻往上跳，差在成本。毛利率比去年同期高了 4.0 個百分點，材料成本占營收的比重從 57.5% 降到 50.7%。
營收的組成變化，比總數更大。通訊占營收從去年同期的 51% 降到 37%，運算從 19% 升到 26%，車用、工業及其他從 16% 升到 22%。Amkor 總裁暨執行長 Kevin Engel 說，運算與車用及工業的營收都創單季新高，通訊則如預期偏弱。
這也提醒我們，Amkor 的「先進產品」不等於 CoWoS。財報裡的先進產品涵蓋覆晶、記憶體和晶圓級封裝，手機晶片也在其中。先進產品營收這一季比去年同期少了 3.1%。
Amkor 和日月光投控放在一起看
2026 Q3 兩家都在成長，但日月光投控快得多；到了 2026 Q4 財測，兩家就分頭走了。
| 項目 | Amkor（AMKR） | 日月光投控（3711） |
|---|---|---|
| 2026 Q3 營收 | 19.91 億美元 | 2,441.61 億元（封測 1,514.85 億元） |
| 2026 Q3 年增率 | +0.2% | +44.8%（封測 +51.0%） |
| 1~9 月累計年增 | +15.6%（美元） | +30.3%（新台幣） |
| 2026 Q3 毛利率 | 18.3% | 22.1%（封測 30.6%） |
| 2026 Q4 營收財測 | 19 億~20 億美元，中間值季減約 2% | 季增約 6%~8%（封測季增約 11%~13%） |
| 2026 全年資本支出 | 約 25 億美元 | 約 115 億美元 |
這張表看的是方向，不是誰大誰小：兩家的幣別和業務組合都不一樣，日月光投控的合併營收還包含電子代工。
差距最大的是應用組合。Amkor 的營收還有 37% 來自通訊，通訊一弱，整體就拉不上去。日月光投控封測端的運算占比已經升到 34%，受運算需求帶動的程度更高。
Amkor 2026 Q4 財測
Amkor 給的 2026 Q4 營收財測是 19 億~20 億美元，中間值比 2026 Q3 少約 2%。每股盈餘財測 0.65~0.75 美元。
連財測區間的上緣，都低於市場預期的約 20.2 億~20.4 億美元與 0.76~0.78 美元。全年資本支出更新為約 25 億美元，落在 7 月給的 25 億~30 億美元區間下緣。
| 項目 | 2026 Q4 財測 | 2026 Q3 實際 | 2026 Q4 市場預期 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 19 億~20 億美元 | 19.91 億美元 | 約 20.2 億~20.4 億美元 |
| 毛利率 | 約 18.0%~19.0% | 18.3% | – |
| 每股盈餘 | 0.65~0.75 美元 | 0.76 美元 | 約 0.76~0.78 美元 |
| 全年資本支出 | 約 25 億美元 | – | – |
7. 這波擴產的風險
最大的風險，就藏在現在最大的利多裡。
後段產能短缺，讓設備和封測廠接單接到滿。但產能一旦追上需求，設備訂單會先放慢，這是設備股常見的循環。
擴產本身也有成本。日月光投控 2026 年資本支出 115 億美元、2027 年還會更高，淨負債比已經到 0.66 倍。新廠如果晚於預期投產，折舊和利息會先壓到獲利。
客戶也很集中，AI 晶片的封裝需求主要來自少數幾家 GPU 和 ASIC 客戶，任何一家調整拉貨節奏，整條鏈都會感覺得到。
Amkor 通訊占營收從 51% 降到 37%，營收還能持平，靠的是運算和車用補上。一個市場轉弱，就得有另一個市場撐住。
題材股漲多了以後，股價往往比營收先反映期待，所以月營收和季報的變化，會比新聞標題更值得追。
8. 用 Growin 追蹤供應鏈
財報一季才一次，我們用 Growin 把供應鏈的財報重點、歷史數據和族群走勢放在同一處追。
我們先看台積電的 AI 財報摘要，這張圖整理了這次法說會的核心重點。
封測端，日月光投控 ADR 的 AI 財報摘要已經整理好 2026 Q3 的重點，包含 LEAP 擴產和封測毛利率。
往回看日月光投控到 2026 Q2 為止的營收和每股盈餘趨勢，可以看到這波需求是從哪一季開始反映到獲利。
Amkor 的財報事件頁，統計過去 40 季財報發布前後 8 天、21 天的平均報酬和上漲勝率，看市場平常怎麼反應。歷史統計不代表未來。
再拉高一層，看美股半導體族群近 1 年和 S&P 500 的差距。
9. 常見問題
先進封裝龍頭是哪一家？
技術端是 台積電（2330），CoWoS、SoIC 都是它的技術。專業封測端是 日月光投控（3711），是全球最大的封測廠。
CoWoS 概念股和先進封裝概念股一樣嗎？
大部分重疊。CoWoS 是台積電的一種先進封裝技術，CoWoS 概念股是先進封裝概念股裡，直接跟著 CoWoS 擴產接單的那一群，例如設備、載板和測試廠。
日月光投控 2026 Q3 財報表現如何？
營收 2,441.61 億元，年增 44.8%。稀釋每股盈餘 5.84 元，去年同期 2.41 元。封測毛利率 30.6%。2026 Q4 財測合併營收季增約 6%~8%、毛利率約 23%~24%。
日月光投控的 LEAP 是什麼？
LEAP 是日月光投控的高階先進封裝服務，含測試。日月光投控 10/29 法說會上，財務長董宏思表示，公司目標 2026 年 LEAP 營收超過 40 億美元，預估 2027 年再翻倍，共同封裝光學（CPO）的營收也算在內。
CoPoS 什麼時候量產？
台積電沒有公布日期。研調機構預估 2027 年試產。台積電在法說上的說法是，CoPoS 用來降成本，CoWoS 仍是客戶首選。
群創是 CoPoS 概念股嗎？
群創做的是 FOPLP，已經量產 Chip-First 製程。它和台積電 CoPoS 是否合作，群創沒有回應，目前屬於市場傳聞。
美股有哪些先進封裝概念股？
最直接的是 台積電 ADR（TSM）、日月光投控 ADR（ASX） 和 Amkor（AMKR）。格芯（GFS）和台積電簽了矽中介層合作。設備端有 應用材料（AMAT）、Onto Innovation（ONTO）。
Amkor 2026 Q3 財報表現如何？
營收 19.91 億美元，年增 0.2%，略低於市場預期。每股盈餘 0.76 美元，去年同期 0.51 美元。毛利率 18.3%。2026 Q4 營收財測 19 億~20 億美元。
HBM 和先進封裝有什麼關係？
HBM 要和 GPU 或 ASIC 封在同一個 CoWoS 封裝裡，才能提供高頻寬。HBM 需求越大，CoWoS 產能越吃緊，記憶體和封裝兩條鏈是一起動的（延伸看：記憶體概念股有哪些？台股 14 檔分 5 層，9 月營收年增一次看）。
10. 結語
這一輪法說把先進封裝的方向講得很清楚：台積電把尺寸從 5 倍往 14 倍放大，後段還不夠，連格芯都拉進來做矽中介層。日月光投控把 LEAP 營收和資本支出一起往上調。
Amkor 的 2026 Q3 財報則提醒我們，同樣做封測，應用組合不同，成長的節奏也不同。
接下來要追的有三件事。台股設備、載板廠 10 月營收在 11 月 10 日前公布，看能不能延續 9 月的成長。格芯將在美東時間 11 月 4 日公布 2026 Q3 財報，看中介層合作有沒有新進度。Onto Innovation 美東時間 11 月 9 日的財報，則可以看先進封裝檢測設備的需求有沒有延續。
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